安徽**免洗零殘留錫膏

來源: 發(fā)布時間:2023-09-02

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上海微聯(lián)推出的SAC305預涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準,產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點:涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明??諝饣虻獨夂附迎h(huán)境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion(@20℃)30PPM/℃熱導率/ThermalConductivity(@85℃)0.33W/cm-℃抗拉強度/TensileStrength45MPa根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。根據(jù)客戶需求可提供不同的包裝形式,括塑料盒、載帶托盤卷軸等。

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傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。免洗零殘留錫膏在社會上的重要性。針對不同溫度免洗零殘留錫膏貨源充足

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司坐落于七莘路1809弄,是集設計、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務于一體,精細化學品的服務型企業(yè)。公司在行業(yè)內(nèi)發(fā)展多年,持續(xù)為用戶提供整套微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑的解決方案。公司主要產(chǎn)品有微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑等,公司工程技術人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關系。RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉(zhuǎn)奧博,微聯(lián),安博硅膠致力于開拓國內(nèi)市場,與精細化學品行業(yè)內(nèi)企業(yè)建立長期穩(wěn)定的伙伴關系,公司以產(chǎn)品質(zhì)量及良好的售后服務,獲得客戶及業(yè)內(nèi)的一致好評。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司以先進工藝為基礎、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術創(chuàng)新為動力,開發(fā)并推出多項具有競爭力的微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑產(chǎn)品,確保了在微晶鋁合金,高導熱銀膠,粘接及焊接材料,工業(yè)黏合劑市場的優(yōu)勢。