天津制備免洗零殘留錫膏

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中廣泛應用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,應用環(huán)境日益復雜,對產品的可靠性要求越來越高,相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。天津制備免洗零殘留錫膏

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傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產品應用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。

上海微聯(lián)實業(yè)的預成型焊錫片是將錫焊材料經機械加工制成特定形狀的焊接產品,可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產品的焊接。由于可根據用戶需要制成各種形狀及規(guī)格,使用戶在產品設計時可以更加靈活。同時,良好的尺寸精度,使焊點的一致性得以保證?？商峁└鞣N規(guī)格、合金及包裝式樣的預成型焊錫片,并可在錫片表面預涂敷助焊劑以應對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應用,為客戶提供相應樣品。產品特點：極低的雜質含量,成分均勻,氧含量低,焊接空洞少,表面質量優(yōu)異,尺寸精度高,無毛刺。更高焊點保護和焊點強度。

環(huán)氧錫膏固化/凝固后,合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時,可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此,環(huán)氧錫膏在應用時,給客戶帶來了材料管理上的便利,不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,因此固化/凝固后,互連層在應用端具有各向異性,可以形成Z軸單向導電；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性免洗零殘留錫膏給社會帶來了什么好處？解決腐蝕問題免洗零殘留錫膏質量保證

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上海微聯(lián)實業(yè)有限公司成立于2010-07-20，位于七莘路1809弄，公司自成立以來通過規(guī)范化運營和高質量服務，贏得了客戶及社會的一致認可和好評。本公司主要從事微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑領域內的微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑等產品的研究開發(fā)。擁有一支研發(fā)能力強、成果豐碩的技術隊伍。公司先后與行業(yè)上游與下游企業(yè)建立了長期合作的關系。RSP,TANAKA,ACC,METALIFE,Microhesion,Hojeonable,田中,好轉奧博,微聯(lián),安博硅膠以符合行業(yè)標準的產品質量為目標，并始終如一地堅守這一原則，正是這種高標準的自我要求，產品獲得市場及消費者的高度認可。我們本著客戶滿意的原則為客戶提供微晶鋁合金，高導熱銀膠，粘接及焊接材料，工業(yè)黏合劑產品售前服務，為客戶提供周到的售后服務。價格低廉優(yōu)惠，服務周到，歡迎您的來電！