河南線路板貼片聯(lián)系方式

什么是線路板SMT貼片？    

眾所周知，PCB線路板做好后需要做貼片和插件后才能組裝成品。要講的就是PCB電路板貼片。

哪么，什么是線路板貼片：

  答：SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

      貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。河南線路板貼片聯(lián)系方式

SMT工藝的優(yōu)點有哪些。

1） 良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面，dada降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，dada減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性。

2） 降低成本。SMT增加了PCB布線密度，減少了鉆孔數(shù)量，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數(shù)。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節(jié)省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序，降低了設(shè)備和人工成本。改進的頻率特性降低了射頻調(diào)試成本。電子產(chǎn)品的體積和重量都減小了，從而降低了整機的成本。良好的焊接可靠性自然會降低返工成本

河南線路板貼片聯(lián)系方式線路板貼片的制作流程一般是：資料原材料絲網(wǎng)印刷　貼片機貼片　回流焊　視檢　手插　波峰焊　視檢　測試　組裝　包裝 。

雙層線路板噴錫工藝的缺點

不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solderbead)，對細間隙引腳(finepitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。隨著技術(shù)的進步，目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強大的生命力。三． 選材 　　銅厚– 依據(jù)您的產(chǎn)品規(guī)格和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而定。

SMT貼片相關(guān)基礎(chǔ)：PCB的相關(guān)信息：

1943年，美國人多將該技術(shù)運用于jun用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被guang泛運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。

如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。再湊倆字。 SMT就是把元器件安裝到電路板上的過程就叫SMT。河南線路板貼片聯(lián)系方式

技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。河南線路板貼片聯(lián)系方式

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