電子貼片加工定制廠家

1、單面板的基本制造工藝流程如下：覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)?。菲毓怙@影（或抗腐蝕油墨）--》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。2、雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板--》下料--》沖鉆基準(zhǔn)孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗(yàn)--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗(yàn)--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)?。?-》曝光顯影（或固化）--》檢驗(yàn)修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗(yàn)修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線。電子貼片加工定制廠家

SMT貼片機(jī)開(kāi)機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開(kāi)機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開(kāi)伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。遼寧電動(dòng)貼片加工公司免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

1、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號(hào)﹑標(biāo)準(zhǔn)和Datecode/（LotNo）等信息；2、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1；3、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；4、全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；5、質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；6、QC七大辦法中魚(yú)骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；7、208pinQFP的pitch為0、5mm；8、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%，50%：50%；9、常用的被動(dòng)元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動(dòng)元器件有：三極管、IC等；

雙面混裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的貼裝在指定的位置上，一直到現(xiàn)在技術(shù)適用于廣大加工生產(chǎn)類型的企業(yè)，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來(lái)了解一下貼片機(jī)的發(fā)展吧。在加工生產(chǎn)的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務(wù)，但是隨著時(shí)代的發(fā)展，一直到j(luò)in天，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術(shù)一點(diǎn)點(diǎn)變得精細(xì)化，所以，人們開(kāi)始重視貼片機(jī)這種計(jì)算機(jī)貼裝技術(shù)來(lái)進(jìn)行元器件的貼裝加工。貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)，二：還原操作點(diǎn)，三：暖機(jī)操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù)。電子貼片加工定制廠家

如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況？電子貼片加工定制廠家

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、fei針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。電子貼片加工定制廠家