上海SMT貼片加工注意事項(xiàng)

回流焊缺陷分析：

錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海SMT貼片加工注意事項(xiàng)

貼片機(jī)的發(fā)展歷程貼片機(jī)適用于表面貼裝技術(shù)，它的工作原理是：用一種方式將我們的元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的貼裝在指定的位置上，一直到現(xiàn)在技術(shù)適用于廣大加工生產(chǎn)類型的企業(yè)，那么為什么能夠這樣受人歡迎呢？我們一起來(lái)了解一下貼片機(jī)的發(fā)展吧。在加工生產(chǎn)的初期：由于元器件的尺寸較大，人們采用人工的方法即可完成貼裝任務(wù)，但是隨著時(shí)代的發(fā)展，一直到現(xiàn)在，為了滿足廣大用戶的需求，貼裝技術(shù)一點(diǎn)點(diǎn)變得精細(xì)化，所以，人們開(kāi)始重視貼片機(jī)這種計(jì)算機(jī)貼裝技術(shù)來(lái)進(jìn)行元器件的貼裝加工。隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度，無(wú)論是在速度還是精度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于人工貼裝，在計(jì)算機(jī)貼裝時(shí)，采用光學(xué)，精密機(jī)械、滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、線性馬達(dá)、諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技設(shè)備。這個(gè)時(shí)候貼片機(jī)已經(jīng)成為了的重要發(fā)展的重要標(biāo)志。也是我們整個(gè)生產(chǎn)線中關(guān)鍵的設(shè)備。上海打樣SMT貼片加工哪個(gè)好SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1、品質(zhì)政策為：***品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。2.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。3.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。4.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑﹔按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。5.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠6.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)？

AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見(jiàn)缺陷。ICT和飛zhen測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等，但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛zhen測(cè)試。現(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn)，外形趨向于裸芯片大小，這些都對(duì)SMT板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn)。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子，沒(méi)有一點(diǎn)缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測(cè)方法都有其各自測(cè)試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒(méi)有任何一種測(cè)試方法能完全將電路中所有缺陷檢測(cè)出來(lái)，因此需要采用2種甚至多種檢測(cè)方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等。

SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置打開(kāi)真空吸吸取元件再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到。

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貼片機(jī)（Mounter），又叫做貼裝機(jī)、是一種SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝系統(tǒng)）中的一個(gè)機(jī)器。上海SMT貼片加工注意事項(xiàng)

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