武漢回流焊系統(tǒng)

在PCBA加工過(guò)程中，回流焊是重要的加工環(huán)節(jié)，擁有較高的工藝難度，它是一種群焊過(guò)程，通過(guò)整體加熱一次性焊接完成PCB線(xiàn)路板上面所有的電子元器件，這個(gè)過(guò)程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線(xiàn)，保證焊接質(zhì)量，保證較為終成品的質(zhì)量和可靠性。預(yù)熱區(qū)：目的是為了加熱PCB板，達(dá)到預(yù)熱效果，使其可以與錫膏融合。但是這時(shí)候要控制升溫速率，控制在適合的范圍內(nèi)，以免產(chǎn)生熱沖擊，造成電路板和元器件受損。恒溫區(qū)：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)?；亓骱竷?yōu)勢(shì)是溫度易于控制。武漢回流焊系統(tǒng)

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時(shí)，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大，再過(guò)回流焊會(huì)出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固。流程：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（特別注意：無(wú)論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬(wàn)不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤(pán)，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測(cè)-->返修。注意：一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干，因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。武漢回流焊系統(tǒng)回流焊加工其流程比較復(fù)雜。

回流焊潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)，或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度曲線(xiàn)。

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱改K化、靈活的系統(tǒng)概念，較為少的停機(jī)時(shí)間和較為少的維護(hù)工作，智能軟件工具帶來(lái)出色的可追溯性。選配單軌至四軌技術(shù)，單機(jī)成本，雙倍至四倍產(chǎn)能，高效節(jié)能，可節(jié)省耗能60%以上。吸入即為熱風(fēng)，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風(fēng)，使產(chǎn)品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應(yīng)”。快速維護(hù)結(jié)構(gòu)，不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體，提高生產(chǎn)效率，縮短維護(hù)時(shí)間。回流焊加工避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞。

回流焊設(shè)備保溫區(qū)的作用，保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇產(chǎn)生(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使各個(gè)溫區(qū)可精確控制)?；亓骱笜蚵?lián)焊接加熱過(guò)程產(chǎn)生焊料塌邊回流焊立碑又稱(chēng)曼哈頓現(xiàn)象。濟(jì)南氣相回流焊價(jià)格

熱風(fēng)回流焊Q值是不同的。武漢回流焊系統(tǒng)

在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)，已經(jīng)有一段時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)。為填補(bǔ)傳統(tǒng)回流焊接不能焊接通孔插裝元器件的回流焊接技術(shù)。THR（通孔回流焊）克服了波峰焊接的許多不足，簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于引腳長(zhǎng)度、引腳端部形狀以及焊膏中金屬成分所占體積的限制，尤其是使用THR時(shí)焊膏量的計(jì)算和控制十分復(fù)雜，使得THR很難滿(mǎn)足通孔100%以上的透錫率，因此，對(duì)于高可靠性電路板，特別是產(chǎn)品需要承受一定機(jī)械力的連接器等通孔插裝元器件，應(yīng)慎重使用THR。THR和選擇性波峰焊接都是為解決PCB上通孔插裝元器件焊接的工藝技術(shù)，比較而言，我們更愿意使用選擇性波峰焊接，尤其對(duì)于引線(xiàn)鍍金的電連接器，選擇性波峰焊接有著THR無(wú)法比擬的優(yōu)越性。綜上所述，THR工藝發(fā)展的主要方向還是在工藝的完善和元器件的改良上，尤其對(duì)于高可靠要求的航天航空電子設(shè)備，必須慎重考慮。武漢回流焊系統(tǒng)