北京智能汽相回流焊

回流焊工藝：雙面回流焊：雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)雜起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計出更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實現(xiàn)雙面回流焊：一種是用膠來粘住一面元件，當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色?；亓骱傅牟僮鞑襟E：待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。北京智能汽相回流焊

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。鎮(zhèn)江智能汽相回流焊廠家推薦回流焊的優(yōu)勢有哪些：回流焊整個系統(tǒng)均專采用一家的工控設(shè)備。

小型回流焊的性能優(yōu)勢：（1）精度比較高，而且功能比較多?？梢詽M足0201電阻電容、二、三極管、精細(xì)間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。（2）高精度：控溫精度±2℃；（3）堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內(nèi)部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內(nèi)耗等功能；（4）功能強大：有線路板預(yù)熱器、RS232/485轉(zhuǎn)換、可接計算機！可進(jìn)行有鉛焊接、無鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化；（5）內(nèi)外弧形設(shè)計：有助于熱風(fēng)的均勻流動，使工藝曲線更加完美；

回流焊工藝特點有哪些：1.焊點大小可控?？梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)（包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進(jìn)行焊膏分配。3.回流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來?；亓骱冈O(shè)定合理的焊接溫度曲線。

回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容：回流焊設(shè)備日保養(yǎng)內(nèi)容由設(shè)備操作工人當(dāng)班進(jìn)行，認(rèn)真做到班前四件事、班中五注意和班后四件事。(1)班前四件事消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設(shè)備，按規(guī)定潤滑加油。檢查手柄位置和手動運轉(zhuǎn)部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運轉(zhuǎn)檢查傳動是否正常，潤滑、冷卻是否暢通。(2)班中五注意注意運轉(zhuǎn)聲音，設(shè)備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統(tǒng)，儀表信號，安全保險是否正常。(3)班后四件事關(guān)閉開關(guān)，所有手柄放到零位。用來清掃鐵屑、臟物，擦凈設(shè)備導(dǎo)軌面和滑動面上的油污，并加油。清掃工作場地，整理附件、工具。填寫交接班記錄和運轉(zhuǎn)臺時記錄，辦理交接班手續(xù)?；亓骱腹に嚹壳耙呀?jīng)可以實現(xiàn)完全的生產(chǎn)自動化。鎮(zhèn)江智能汽相回流焊廠家推薦

回流焊的操作步驟：保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。北京智能汽相回流焊

熱風(fēng)回流焊:熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個、10個，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強制對流的回流焊爐經(jīng)過不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。北京智能汽相回流焊