上海整套搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：整個(gè)接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔(dān)憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時(shí)并沒(méi)有把電連接器基座的絕緣材料浸沒(méi)在熔融焊錫中，熱量是通過(guò)電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點(diǎn)溫度都承受不了，那么如何能滿足進(jìn)行波峰焊和再流焊的要求？絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結(jié)構(gòu)件所需的機(jī)械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動(dòng)、耐沖擊和尺寸穩(wěn)定性指標(biāo)很重要。**，尤其是航天產(chǎn)品對(duì)電連接器的絕緣材料有著十分嚴(yán)格的要求：由于受溫度沖擊的影響，航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物（DAP）、增強(qiáng)玻璃纖維熱塑性聚酯樹(shù)脂、增強(qiáng)玻璃纖維聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作絕緣體。金是一種很好的導(dǎo)電材料，并且具有很好的抗腐蝕性和抗化學(xué)性。上海整套搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過(guò)烘烤的試樣，Ni3Sn4層長(zhǎng)大，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會(huì)生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過(guò)烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn)，AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn)。2.試驗(yàn)證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展，裂紋穿過(guò)了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i-P，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤(pán)都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭(zhēng)議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個(gè)別人對(duì)鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。上海半自動(dòng)搪錫機(jī)處理方法自動(dòng)對(duì)料盤(pán)中的器件進(jìn)行取放：全自動(dòng)除金搪錫機(jī)會(huì)自動(dòng)對(duì)料盤(pán)中的器件進(jìn)行取放。

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過(guò)三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫，搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b）有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí)，應(yīng)用浸有微量無(wú)水乙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過(guò)熱保護(hù)。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無(wú)水乙醇或異丙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見(jiàn)圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理；無(wú)論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí)，由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。

圖4是本發(fā)明搪錫裝置施實(shí)例結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及***將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，顯然，所描述的實(shí)施例*是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提出所獲得的所有其他實(shí)施例，也都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要理解的是，在本發(fā)明的描述中，所有方向性指示的術(shù)語(yǔ)，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置關(guān)系基于附圖所示的方位或位置關(guān)系或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。*用于解釋在附圖所示下各部件之產(chǎn)的相對(duì)位置關(guān)系，運(yùn)動(dòng)情況等，當(dāng)該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也可能隨之改變。此外，本發(fā)明中序數(shù)詞，如“***”、“第二”等描述*用于區(qū)分目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或隱含指示所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。全自動(dòng)搪錫機(jī)是一種高效、智能化的設(shè)備，能夠滿足現(xiàn)代制造業(yè)的需求。

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隱含和至少一個(gè)該技術(shù)特征。在本發(fā)明描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，即兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確體的限定外；“至少一個(gè)”的含義是一個(gè)或一個(gè)以及上。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置”、“連接”、“固定”、“旋接”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。本發(fā)明涉及的控制器、控制電路是本領(lǐng)域技術(shù)人員常規(guī)的控制，如控制器的控制電路通過(guò)本領(lǐng)域的技術(shù)人員簡(jiǎn)單編程即可實(shí)現(xiàn)，電源的提供也屬于本領(lǐng)域的公知常識(shí)，并且本發(fā)明主要發(fā)明技術(shù)點(diǎn)在于對(duì)機(jī)械裝置改進(jìn)，所以本發(fā)明型不再詳細(xì)說(shuō)明具體的電路控制關(guān)系和電路連接。如圖1－圖4所示，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴實(shí)施例。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口11的噴嘴本體1，所述噴嘴本體1設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜c的弧形斜面10。通過(guò)調(diào)整太陽(yáng)能電池的材料和結(jié)構(gòu)，可以更有效地吸收和轉(zhuǎn)化太陽(yáng)的熱輻射能。浙江制造搪錫機(jī)報(bào)價(jià)行情

更換除金工藝的情況有很多，需要根據(jù)實(shí)際情況綜合考慮，包括產(chǎn)品要求、環(huán)保法規(guī)、市場(chǎng)變化、操作便捷；上海整套搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應(yīng)用波峰焊接的鍍金引線無(wú)須預(yù)先除金。片式元器件焊端的鍍覆國(guó)內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國(guó)外已經(jīng)無(wú)鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見(jiàn)表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見(jiàn)表3。從表3可以看出，表面貼裝器件焊端金鍍層的厚度是很薄的，一般在μm。在Sn-Pb焊料中的熔解曲線也可以看出：當(dāng)鍍金厚度＞μm時(shí)，才有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性。薄的鍍金層能在焊接時(shí)迅速熔于焊料中，此時(shí)焊料中的錫與鎳層形成錫鎳共價(jià)化合物，使焊點(diǎn)更牢固，少量的金熔于錫中不會(huì)引起焊點(diǎn)變脆，金層起保護(hù)Ni層不被氧化的作用。Ni作為Cu和金之間的隔離層，防止盤(pán)層的孔隙在受潮濕時(shí)與Cu層形成微電池而腐蝕Cu。一般認(rèn)為，少量的金不至于引起金脆，所以對(duì)表貼器件一般不采取去金措施。三.元器件引線/焊端“除金”工藝1.去金搪錫通用工藝1）手工智能焊臺(tái)去金搪錫使用烙鐵進(jìn)行手工搪錫，搪錫溫度一般為260℃～280℃，時(shí)間為2s～3s，然后用吸錫繩加熱后吸除表面的搪錫層，若表面鍍金層大于μm，應(yīng)再進(jìn)行一次搪錫處理。由于鍍金層厚度有時(shí)很難判斷，一般全部按二次搪錫處理；該方法同樣適用于連接器焊杯的去金處理。手工搪錫法。上海整套搪錫機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題