湖北智能搪錫機(jī)常用知識(shí)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-07

在充分聽(tīng)取業(yè)界**、技術(shù)人員意見(jiàn)基礎(chǔ)上,我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中,不一概要求“除金”了,為長(zhǎng)期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁!對(duì)“除金”問(wèn)題進(jìn)行了有條件的操作:a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時(shí),其金鍍層小于μm的,采用手工焊接時(shí),不需要除金。b.當(dāng)元器件引腳的鍍金層(金)含量與被焊端子焊料之比小于2%時(shí),這時(shí)的鍍金引腳對(duì)焊接是有利的,不需要引腳除金。二.剖析答疑1.“金脆化”所造成的焊點(diǎn)不可靠案例1)金脆化引起的焊接不可靠現(xiàn)象2)鍍金天線簧片金脆化某鍍金天線簧片***應(yīng)用于通信終端產(chǎn)品中,采用再流焊接將其焊在PCB上,如圖2所示。鍍金天線簧片在再流焊接后輕輕一碰就掉,焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤(rùn)濕或反潤(rùn)濕現(xiàn)象,斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征,如圖3和圖4所示。用X-Ray檢測(cè)鍍金天線簧片的焊接處空洞很多,不良率6%,有時(shí)竟能高達(dá)50%。優(yōu)化再流焊曲線后仍沒(méi)有好轉(zhuǎn)。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片分析,其焊點(diǎn)切片和切面金相圖如圖3和圖4所示。對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行縱向斷面金相切片如圖5所示,簧片彎曲部裂縫非常明顯。圖6可見(jiàn),發(fā)生在PCB焊盤(pán)一側(cè)以及簧片側(cè)的兩個(gè)焊接接結(jié)合界面存在較明顯的差異。用EDS分析。搪錫層平整度的提高可以增強(qiáng)產(chǎn)品的抗腐蝕性、導(dǎo)電性和美觀度,提升產(chǎn)品性能。湖北智能搪錫機(jī)常用知識(shí)

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除了上述提到的經(jīng)驗(yàn)法和溫度-時(shí)間控制法,還有一些其他搪錫時(shí)間與溫度控制的方法,如下所述:恒溫烙鐵法:使用恒溫烙鐵進(jìn)行手工搪錫,設(shè)定恒溫烙鐵的溫度,根據(jù)需要搪錫的引腳數(shù)量和焊盤(pán)大小確定搪錫時(shí)間。這種方法適用于小規(guī)模、個(gè)性化的搪錫操作。紅外線測(cè)溫法:使用紅外線測(cè)溫儀對(duì)搪錫過(guò)程中的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整,以達(dá)到控制搪錫溫度的目的。這種方法適用于自動(dòng)化、大規(guī)模的搪錫生產(chǎn)。熱電偶測(cè)溫法:在搪錫設(shè)備中設(shè)置熱電偶,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)搪錫溫度并進(jìn)行調(diào)整,以達(dá)到控制搪錫溫度的目的。這種方法適用于高精度、高效率的搪錫生產(chǎn)??偟膩?lái)說(shuō),搪錫時(shí)間與溫度控制的方法可以根據(jù)實(shí)際情況選擇不同的方法,但無(wú)論采用哪種方法,都需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇和控制,并注意觀察金屬表面的變化情況以及錫層的外觀和厚度等指標(biāo),及時(shí)調(diào)整時(shí)間和溫度,以確保搪錫的質(zhì)量和效果。安徽安裝搪錫機(jī)銷(xiāo)售廠錫膏的黏度不足或過(guò)多:如果錫膏的黏度不足,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏在涂布過(guò)程中流動(dòng)性過(guò)強(qiáng),難以形成均勻的涂層。

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在壓接操作中,需要注意以下細(xì)節(jié):準(zhǔn)備工作:在進(jìn)行壓接操作之前,需要先準(zhǔn)備好所需的工作區(qū)、工具和材料,包括壓接鉗、壓接管、導(dǎo)線等。同時(shí),需要檢查壓接鉗是否完好無(wú)損,壓接管的規(guī)格是否符合要求,導(dǎo)線是否符合規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)。壓接管的選用:根據(jù)所壓接的導(dǎo)線的類(lèi)型、規(guī)格和用途來(lái)選擇合適的壓接管。不同的導(dǎo)線需要使用不同規(guī)格的壓接管,以確保壓接質(zhì)量和安全性。導(dǎo)線處理:在進(jìn)行壓接操作之前,需要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行處理,包括去皮、修剪、清洗等。去皮時(shí)需要使用專(zhuān)業(yè)的剝線鉗或刀具,修剪時(shí)需要根據(jù)壓接管的長(zhǎng)度來(lái)選擇合適的導(dǎo)線長(zhǎng)度,清洗時(shí)需要使用專(zhuān)業(yè)的清洗劑或酒精。壓接操作:在進(jìn)行壓接操作時(shí),需要將導(dǎo)線插入壓接管內(nèi),確保導(dǎo)線插入到底部,然后使用壓接鉗進(jìn)行壓接。

即質(zhì)量的3%)所對(duì)應(yīng)的金鍍層的厚度的認(rèn)識(shí)尚不統(tǒng)一。長(zhǎng)春光機(jī)所工藝人員認(rèn)為:“這種含量對(duì)應(yīng)的金層厚度約為μm”;2000年以后IPC-2221A-2003,GJB362B-2009,IPC-6012C-2010,QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm;而GB/(按IEC61191-1)規(guī)定為不應(yīng)超過(guò)μm。2)直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時(shí),錫/鉛合金對(duì)金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用,金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金,使結(jié)合部的性能變脆,機(jī)械強(qiáng)度下降,影響電氣連接的可靠性。3)維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點(diǎn)存在修理時(shí)再次焊接困難、受振動(dòng)時(shí)容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生“金脆化”。4)鍍金厚度的影響(1)鍍金層厚度小于μm時(shí),容易產(chǎn)生***,不能滿足可焊性要求;而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層,空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面,對(duì)基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時(shí),金鍍層完全被溶解到焊料去,從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中,從而導(dǎo)致反潤(rùn)濕甚至不潤(rùn)濕現(xiàn)象。(2)鍍金厚度在μm時(shí),能在2秒時(shí)間內(nèi)溶于低熔點(diǎn)的錫-鉛焊料中。(3)當(dāng)鍍金厚度大于μm時(shí)。除金工藝在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用場(chǎng)景非常多,除了上述應(yīng)用場(chǎng)景之外,還有以下一些應(yīng)用場(chǎng)景適合除金工藝。

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所述上同步帶輪通過(guò)上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面,所述下同步帶輪通過(guò)下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過(guò)連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性,防止運(yùn)作時(shí)脫落。作為推薦,所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開(kāi)和夾緊。作為推薦,所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱,所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱,所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動(dòng)定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時(shí),定位氣缸將定位柱拉回,定位柱會(huì)與下行的固定板接觸抵接,完成定位,不需要定位時(shí),定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開(kāi)。作為推薦,所述頂升裝置包括頂升氣缸,所述頂升氣缸通過(guò)氣缸固定座與下臺(tái)板固定連接。頂升氣缸通過(guò)缸固定座與下臺(tái)板固定連接,使得頂升氣缸固定更加牢固,運(yùn)作時(shí),頂升氣缸中的活塞桿推動(dòng)固定裝置向上移動(dòng)。作為推薦,所述固定件包括頂升板和定位圈,所述定位圈用于固定工裝,所述頂升板固接于定位圈下方,且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭。定位圈與絕緣定位板通過(guò)螺栓固定連接,定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上,確保檢測(cè)工序穩(wěn)定性;連接接頭的設(shè)計(jì)可以使得在頂升裝置向上推動(dòng)固定裝置時(shí)更加穩(wěn)定。搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護(hù)性薄層,主要由錫和其他金屬合金組成。它通常用于保護(hù)金屬制品免受氧化。上海自動(dòng)搪錫機(jī)現(xiàn)貨

在進(jìn)行壓接操作之前,需要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行處理,包括去皮、修剪、清洗等。去皮時(shí)需要使用專(zhuān)業(yè)的剝線鉗或刀具。湖北智能搪錫機(jī)常用知識(shí)

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過(guò)三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫,搪錫時(shí)電連接器本體垂直向下,搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a)焊杯表面若鍍金層厚度小于μm,可進(jìn)行一次搪錫處理,否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b)有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時(shí),應(yīng)用浸有微量無(wú)水乙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉對(duì)根部絕緣體進(jìn)行搪錫過(guò)熱保護(hù)。(4)清洗搪錫后要用浸有微量無(wú)水乙醇或異丙醇的無(wú)塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1)局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性,對(duì)電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的;然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中,電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類(lèi)型:完全電鍍,局部電鍍和雙重電鍍。出于對(duì)成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍,見(jiàn)圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝,即鍍金層用于接觸偶的插接部分,而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進(jìn)行鍍錫處理;無(wú)論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫,在鍍金或鍍錫處理前均需進(jìn)行鍍Ni處理,即雙重電鍍。當(dāng)印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時(shí),由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波。湖北智能搪錫機(jī)常用知識(shí)