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使用BGA返修臺(tái)對(duì)CPU進(jìn)行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個(gè)步驟：首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經(jīng)過(guò)植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng)，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。貼裝后，BGA返修臺(tái)會(huì)會(huì)根據(jù)新的BGA放置的住置自動(dòng)完成對(duì)中，然后自動(dòng)將新的CPU貼放，加熱、冷卻進(jìn)行焊死CPU上的BGA，Zui終達(dá)到修理CPU的效果。如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的焊接時(shí)間。四川機(jī)械全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置常見問(wèn)題1、BGA表面涂的助焊膏過(guò)多，鋼網(wǎng)、錫球、植球臺(tái)沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過(guò)。3、在焊接BGA時(shí)，PCB的支撐卡板太緊，沒有預(yù)留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。4、有鉛錫與無(wú)鉛錫的主要區(qū)別：(有鉛183℃無(wú)鉛217℃)有鉛流動(dòng)性好，無(wú)鉛較差。危害性。無(wú)鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。5、底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔。6、第2段(升溫段)曲線結(jié)束后，如果測(cè)量溫度沒有達(dá)到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標(biāo)溫度(上部、下部曲線)適當(dāng)提高或?qū)⑵浜銣貢r(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)，一般要求第2段曲線運(yùn)行結(jié)束后，測(cè)溫線檢測(cè)溫度能夠達(dá)到150℃。7、BGA表面所能承受的最高溫度：有鉛小于250℃(標(biāo)準(zhǔn)為260℃),無(wú)鉛小于260℃(標(biāo)準(zhǔn)為280℃)?？筛鶕?jù)客戶的BGA資料作參考。8、回焊時(shí)間偏短可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。北京銷售全電腦控制返修站BGA返修臺(tái)的發(fā)展歷程是什么？

使用BGA返修臺(tái)需要一定的經(jīng)驗(yàn)和技能，以確保返修工作能夠且安全地完成。以下是一些一般的使用方法：

1.安全操作：在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，操作員應(yīng)戴防靜電手套和護(hù)目鏡，確保安全操作。

2.清潔工作臺(tái)：在開始工作之前，應(yīng)確保BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面干凈，沒有雜質(zhì)，以防止污染焊點(diǎn)。

3.舊BGA組件：使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?，小心地去除BGA返修臺(tái)相關(guān)知識(shí)性解析舊的BGA組件，并清理焊點(diǎn)。

4.加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求，設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速，使用熱風(fēng)吹嘴加熱焊點(diǎn)，然后使用吸錫或吸錫線吸去舊的焊料。

5.安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點(diǎn)上，再次使用BGA返修臺(tái)加熱以確保良好的焊接。6.檢查和測(cè)試：完成返修后，進(jìn)行外觀檢查和必要的電氣測(cè)試，以確保一切正常。

BGA芯片器件的返修過(guò)程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分。現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無(wú)一種是無(wú)鉛成份為：鉛Pb錫 SN 銀AG 銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/,無(wú)鉛的是217℃/.也就是說(shuō)當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化。目前使用較廣的是無(wú)鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間，加熱時(shí)間10~45秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。BGA返修臺(tái)焊接出現(xiàn)假焊，該如何處理？

BGA返修臺(tái)常見問(wèn)題1.焊錫球短路問(wèn)題描述：在重新焊接BGA時(shí)，焊錫球之間可能會(huì)發(fā)生短路。解決方法：使用適當(dāng)?shù)暮稿a球間距和焊錫膏量，小心焊接以避免短路。使用顯微鏡檢查焊接質(zhì)量。2.溫度過(guò)高問(wèn)題描述：過(guò)高的溫度可能會(huì)損壞BGA芯片或印刷電路板。解決方法：在返修過(guò)程中使用合適的溫度參數(shù)，不要超過(guò)芯片或PCB的溫度額定值。使用溫度控制設(shè)備進(jìn)行監(jiān)測(cè)。3.熱應(yīng)力問(wèn)題問(wèn)題描述：返修過(guò)程中的熱應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致BGA芯片或PCB的損壞。解決方法：使用預(yù)熱和冷卻過(guò)程來(lái)減輕熱應(yīng)力，確保溫度逐漸升高和降低。選擇合適的返修工藝參數(shù)。4.BGA芯片損壞問(wèn)題描述：BGA芯片本身可能在返修過(guò)程中受到損壞。解決方法：小心處理BGA芯片，避免物理?yè)p壞。在返修前檢查芯片的狀態(tài)，確保它沒有損壞。5.焊錫膏過(guò)期問(wèn)題描述：使用過(guò)期的焊錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊接問(wèn)題。解決方法：定期檢查焊錫膏的保質(zhì)期，避免使用過(guò)期的膏料。使用高質(zhì)量的焊錫膏。BGA返修臺(tái)多久需要維護(hù)保養(yǎng)？北京銷售全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)有幾個(gè)加熱區(qū)域可以控制？四川機(jī)械全電腦控制返修站

市場(chǎng)上BGA返修臺(tái)都挺貴的，少則幾千，多則幾萬(wàn)，那BGA返修臺(tái)該如何安裝？在使用BGA返修臺(tái)焊接時(shí),由于每個(gè)廠家對(duì)于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度。所以在調(diào)整檢測(cè)溫度時(shí)我們要把測(cè)溫線放入BGA和PCB之間，并且保證測(cè)溫線前端裸露的部分都放進(jìn)去。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的。這樣測(cè)出來(lái)的BGA返修臺(tái)加熱精度溫度才是精確的，這個(gè)方法大家在操作過(guò)程中務(wù)必注意。四川機(jī)械全電腦控制返修站