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在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用了幾種球陣列封裝技術(shù)，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時(shí)，使用的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備，并了解這幾種類型封裝的結(jié)構(gòu)和熱能對(duì)元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節(jié)省了時(shí)間和資金，而且還節(jié)約了元件，提高了板的質(zhì)量及實(shí)現(xiàn)了快速的返修服務(wù)。在很多情況下，可以自己動(dòng)手修復(fù)BGA封裝，而不需要請(qǐng)專維修人員來上門服務(wù)。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個(gè)基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環(huán)的次數(shù)，隨著熱循環(huán)的次數(shù)的增加，熱能損壞焊盤、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大。BGA技術(shù)的現(xiàn)狀由于球柵陣列技術(shù)具有較高的 i/數(shù)量，所以這種技術(shù)很有吸引力。返修臺(tái)的意義在于哪里。天津全電腦控制返修站共同合作

BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置常見問題1、BGA表面涂的助焊膏過多，鋼網(wǎng)、錫球、植球臺(tái)沒有清潔干燥。2、助焊膏和錫膏沒有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮氣，沒有烘烤過。3、在焊接BGA時(shí)，PCB的支撐卡板太緊，沒有預(yù)留出PCB受熱膨脹的間隙，造成板變形損壞。4、有鉛錫與無鉛錫的主要區(qū)別：(有鉛183℃無鉛217℃)有鉛流動(dòng)性好，無鉛較差。危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。5、底部暗紅外發(fā)熱板清潔時(shí)不能用液體物質(zhì)清洗，可以用干布、鑷子、進(jìn)行清潔。6、第2段(升溫段)曲線結(jié)束后，如果測(cè)量溫度沒有達(dá)到150℃，則可以將第2段溫度曲線中的目標(biāo)溫度(上部、下部曲線)適當(dāng)提高或?qū)⑵浜銣貢r(shí)間適當(dāng)延長，一般要求第2段曲線運(yùn)行結(jié)束后，測(cè)溫線檢測(cè)溫度能夠達(dá)到150℃。7、BGA表面所能承受的最高溫度：有鉛小于250℃(標(biāo)準(zhǔn)為260℃),無鉛小于260℃(標(biāo)準(zhǔn)為280℃)?？筛鶕?jù)客戶的BGA資料作參考。8、回焊時(shí)間偏短可以將回焊段恒溫時(shí)間適度增加，差多少秒就增加多少秒。貴州全電腦控制返修站用途返修臺(tái)后期維修費(fèi)用貴嗎？

BGA返修臺(tái)常見問題1.焊錫球短路問題描述：在重新焊接BGA時(shí)，焊錫球之間可能會(huì)發(fā)生短路。解決方法：使用適當(dāng)?shù)暮稿a球間距和焊錫膏量，小心焊接以避免短路。使用顯微鏡檢查焊接質(zhì)量。2.溫度過高問題描述：過高的溫度可能會(huì)損壞BGA芯片或印刷電路板。解決方法：在返修過程中使用合適的溫度參數(shù)，不要超過芯片或PCB的溫度額定值。使用溫度控制設(shè)備進(jìn)行監(jiān)測(cè)。3.熱應(yīng)力問題問題描述：返修過程中的熱應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致BGA芯片或PCB的損壞。解決方法：使用預(yù)熱和冷卻過程來減輕熱應(yīng)力，確保溫度逐漸升高和降低。選擇合適的返修工藝參數(shù)。4.BGA芯片損壞問題描述：BGA芯片本身可能在返修過程中受到損壞。解決方法：小心處理BGA芯片，避免物理損壞。在返修前檢查芯片的狀態(tài)，確保它沒有損壞。5.焊錫膏過期問題描述：使用過期的焊錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊接問題。解決方法：定期檢查焊錫膏的保質(zhì)期，避免使用過期的膏料。使用高質(zhì)量的焊錫膏。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求，即使如此，組裝窄間距細(xì)引線的QFP，缺陷率仍相當(dāng)高，可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA（Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件），由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，實(shí)際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點(diǎn)引腳，這就可以容納更多的I/O數(shù)，且可以較大的引腳間距如1.5、1.27ｍｍ代替QFP的0.4、0.3ｍｍ，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而提高了SMT組裝的成品率，缺陷率為０.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了使用。如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的焊接時(shí)間。

BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng)，如CCD攝像頭，通過監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況，保證在去除和安裝過程中的精確對(duì)準(zhǔn)，避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后，返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)熔化。然后，采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對(duì)PCB上的焊盤進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏，以準(zhǔn)備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤上，并通過返修臺(tái)上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線，實(shí)現(xiàn)新芯片的精確焊接。BGA返修臺(tái)主要用于哪些領(lǐng)域？天津全電腦控制返修站共同合作

返修臺(tái)顯示的溫度曲線范圍準(zhǔn)確嗎？天津全電腦控制返修站共同合作

使用BGA返修臺(tái)有哪些優(yōu)勢(shì)

使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于：

首先是返修成功率高。像鑒龍BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率非常高，可以輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返修工作。

BGA返修臺(tái)不會(huì)損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。

但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 天津全電腦控制返修站共同合作