回流焊過程控制的目的是實(shí)現(xiàn)所要求的質(zhì)量和盡可能低的成本這兩個(gè)目標(biāo)。以前,過程控制主要集中于對(duì)缺陌的檢測(cè),以提高質(zhì)量;經(jīng)發(fā)展,控制的較為根本的內(nèi)涵是對(duì)各種工藝進(jìn)行連續(xù)的監(jiān)控,并尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響較為終結(jié)果的特定操作中相關(guān)數(shù)據(jù)的能力,一旦潛在的問題出現(xiàn),就可實(shí)時(shí)地接收相關(guān)信息,采取糾正措施,并立即將工藝調(diào)整到較為佳狀況。監(jiān)控實(shí)際工藝過程數(shù)據(jù),才算是真正的工藝過程控制,這在回流焊工藝控制中,也就意味著要對(duì)制造的每塊板子的熱曲線進(jìn)行監(jiān)控?;亓骱傅牟僮鞑襟E:做好清潔,確保安全后,開機(jī)、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。泰州小型回流焊哪家好
小型回流焊機(jī)開機(jī)開啟供電電源開關(guān),開啟運(yùn)輸開關(guān)調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到適合焊接的速度為止開啟溫區(qū)溫控器,由"OF"至"ON"(按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼<選擇更改位數(shù),較為亮一位,或更改(每按一次增減1)數(shù)據(jù),之后按SET鍵保存`。正常開機(jī)20-30分鐘后觀察溫度控制器上實(shí)際溫度與設(shè)定溫并,穩(wěn)定后再進(jìn)行下一步,若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分(按住溫控表下方的"SET"鍵10秒左右,數(shù)據(jù)菜單更改會(huì)閃動(dòng)時(shí)放開手指,接著再按一下,提出ATU菜單,將0000改為0001,再按住SET鍵至不閃動(dòng)為止),5-10分鐘后重新觀察溫控器并進(jìn)行下一步。寧波回流焊回流焊的特點(diǎn):焊料中的成分不會(huì)混入不純物,保證焊料的組分。
回流焊工藝特點(diǎn)有哪些:1.焊點(diǎn)大小可控??梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。2.焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法,為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。3.回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來。
回流焊工藝特點(diǎn)有哪些:1.回流焊接時(shí),元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點(diǎn))上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對(duì)稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的。2.焊縫(點(diǎn))形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體?;亓骱缚蛇m當(dāng)減小焊料的印刷厚度。
回流焊設(shè)備保溫區(qū)的作用,保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風(fēng)扇產(chǎn)生(易形成層流,其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向風(fēng)扇產(chǎn)生(風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè),產(chǎn)生面板渦流而使各個(gè)溫區(qū)可精確控制)。熱絲回流焊是利用加熱金屬或陶瓷直接接觸焊件的焊接技術(shù)。泰州小型回流焊哪家好
熱氣回流焊用于返修或研制中。泰州小型回流焊哪家好
熱板傳導(dǎo)回流焊:這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單面組裝,陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜。中國(guó)的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過此類設(shè)備。紅外(IR)回流焊爐:此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶光起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,網(wǎng)孔較大,適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在中國(guó)使用的很多,價(jià)格也比較便宜。泰州小型回流焊哪家好