泰州汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊工藝的應(yīng)用特點(diǎn)：一、高密度、高可靠性：通過(guò)回流焊制造工藝可以實(shí)現(xiàn)將高密度的電子元件與電路板組裝成高精度元件。而高密度的電子組裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)各種電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發(fā)展的有效途徑，也是當(dāng)前國(guó)內(nèi)外電子組裝技術(shù)研究領(lǐng)域的前沿和熱點(diǎn)。二、易控制，效率高：回流焊工藝操作過(guò)程中要求焊溫度要平緩，平穩(wěn)，因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制；回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放，從而避免了虛焊、焊點(diǎn)粗糙等焊接缺陷的產(chǎn)生；此外，當(dāng)元件放入的位置有一定的偏離時(shí)，在熔融焊料表面的張力作用下，可以自動(dòng)拉會(huì)到近似目標(biāo)位置，從而避免了，錯(cuò)件，不良件的產(chǎn)生，因而提高了生產(chǎn)效率。回流焊的特點(diǎn)：元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用。泰州汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊接的特點(diǎn)：回流焊是一種近年來(lái)受到重視并且飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。由于SMD與sMT的發(fā)展，回流焊的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。采用sMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特點(diǎn)有：1)組裝密度高，體積小，重量輕；2)具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無(wú)引線，電路寄生參數(shù)小，噪聲低，高頻特性好：3)具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力；4)表面貼裝元件有多種供料方式，由于無(wú)引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，宜于實(shí)現(xiàn)高效率加工的目標(biāo)。沈陽(yáng)桌面式汽相回流焊設(shè)備報(bào)價(jià)回流焊設(shè)定合理的焊接溫度曲線。

小型回流焊的特征：1、占地面積?。涸O(shè)備占地面積小，重量一般在43kg左右。傳統(tǒng)的回流焊爐都具有很大的尺寸，但是小型回流焊可以簡(jiǎn)單放置在一個(gè)較小空間內(nèi)如一個(gè)桌子上即可使用。2、大尺寸，玻璃透明可視窗口：可以很方便的查看回流焊接的即時(shí)狀態(tài)。并可以通過(guò)一個(gè)小CCD相機(jī)等查看并拍照，以方便檢查焊接的詳細(xì)狀態(tài)3.氮?dú)饨涌冢簽榱藴p少導(dǎo)線和焊點(diǎn)在焊接過(guò)程中的氧化，壓縮N2可以被連接以取代空氣（氧氣）4.操作權(quán)限管理：回路爐具有一個(gè)加密用的鑰匙，如果這個(gè)鑰匙沒(méi)有被使用，回流爐就不能運(yùn)行。

回流焊工藝要求：回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。1、要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。3、焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4、必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查?；亓骱咐鋮s效果很好，顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響。

影響回流焊工藝的因素：1.通常PLCC、QFP與分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/（L+S）;其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。沈陽(yáng)桌面式汽相回流焊設(shè)備報(bào)價(jià)

小型回流焊的特征：可以很方便的通過(guò)數(shù)字或圖形來(lái)檢查。泰州汽相回流焊系統(tǒng)

小型回流焊的特征：1、小型回流焊設(shè)備是專門(mén)為回流焊接，抗熱測(cè)試或者小批量生產(chǎn)使用的高性能回流焊接爐。2、具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設(shè)定溫度、時(shí)間或者操作，可以很方便的通過(guò)數(shù)字或圖形來(lái)檢查。3、性價(jià)比高：價(jià)格便宜，性能靠前，可以增加操作的方便性，并可以在任何可能的產(chǎn)品生產(chǎn)中使用。4、占地面積?。涸O(shè)備占地面積小，重量一般在43kg左右。傳統(tǒng)的回流焊爐都具有很大的尺寸，但是小型回流焊可以簡(jiǎn)單放置在一個(gè)較小空間內(nèi)如一個(gè)桌子上即可使用。5、大尺寸，玻璃透明可視窗口：可以很方便的查看回流焊接的即時(shí)狀態(tài)。并可以通過(guò)一個(gè)小CCD相機(jī)等查看并拍照，以方便檢查焊接的詳細(xì)狀態(tài)。泰州汽相回流焊系統(tǒng)