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我們?nèi)绾畏直尜N片機(jī)性能的好壞?吸力問題的檢測(cè):一貼片機(jī)依靠吸嘴進(jìn)行吸取和貼裝,吸嘴依靠材料、視覺和真空來完成任務(wù)。如果吸力有問題,會(huì)很大程度降低貼片機(jī)的生產(chǎn)率。測(cè)試可靠性:可靠性是指廠商是否可靠,每個(gè)廠商使用的軟件是否不同。隨著時(shí)代的進(jìn)步,裝裱的種類和方法也在發(fā)展。如果廠商不更新軟件或者更新慢,會(huì)導(dǎo)致改進(jìn)空間小,可以先看看廠商軟件更新的時(shí)間和內(nèi)容再購買。測(cè)試貼裝速度:我們一般可以貼片機(jī)的貼裝速度分為高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)和小型貼片機(jī)(低速)。速度越慢,價(jià)格越低。如果沒有硬性要求,可以選擇中速或者低速,性價(jià)比會(huì)比較高。測(cè)試貼裝質(zhì)量:同樣的速度,產(chǎn)品的貼裝質(zhì)量很重要,不只影響我們的產(chǎn)出率,還影響我們的時(shí)間和材料消耗。測(cè)試貼裝能力:貼片機(jī)的貼裝能力包括其貼裝速度、貼裝質(zhì)量和精度。貼裝能力越強(qiáng),意味著我們花的時(shí)間越少,生產(chǎn)速度越快,從而提高了我們的生產(chǎn)效率。相反,它不只降低了我們的生產(chǎn)效率,而且因?yàn)橘N片機(jī)的故障率太高而浪費(fèi)了大量的材料。高速貼片機(jī)結(jié)構(gòu)有:轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式及大型平行式等。鎮(zhèn)江LED貼片機(jī)報(bào)價(jià)
貼片機(jī)需要調(diào)試參考點(diǎn)的坐標(biāo),有時(shí)候得到的PCB坐標(biāo)數(shù)據(jù)只有貼片機(jī)元件的貼裝坐標(biāo),沒有參考點(diǎn)的坐標(biāo)。組件的安裝坐標(biāo): 按順序制作時(shí),有時(shí)貼片機(jī)無法獲得電路板的原始坐標(biāo)數(shù)據(jù),順序中的坐標(biāo)是由順序機(jī)或其他機(jī)器獲得的。支線模式和方向:貼片機(jī)按順序制造時(shí),往往沒有元器件和封裝好的樣品。在確定饋線的型號(hào)和元器件的方向時(shí),需要依靠以往的經(jīng)驗(yàn)。某些組件的拾取中心與進(jìn)紙器的默認(rèn)位置不一致,因此需要再次更正和修改該組件進(jìn)紙器的拾取位置。組件數(shù)據(jù)庫中的參數(shù):參數(shù)信息是貼片機(jī)用來信息定位的重要信息之一,我們可以通過參數(shù)信息確定元件的位置,貼裝頭的位置或者是飛達(dá)的位置等等,我們通過各種參數(shù)可以準(zhǔn)確的讓貼片機(jī)獲取信息從而達(dá)到快速很準(zhǔn)的貼裝。鎮(zhèn)江LED貼片機(jī)報(bào)價(jià)貼片機(jī)的加工過程有貼裝運(yùn)輸。
SMT貼片機(jī)可靠性高,抗振能力強(qiáng),SMT貼片機(jī)芯片加工采用可靠性高、體積小、重量輕的芯片元器件,抗振能力強(qiáng),自動(dòng)化生產(chǎn),安裝可靠性高。一般焊點(diǎn)不良率不到百萬分之十。與通孔元件波峰焊技術(shù)相比,它可以保證電子產(chǎn)品或元件的低焊點(diǎn)缺陷率。目前,近90%的電子產(chǎn)品使用SMT技術(shù)。電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高:SMT貼片機(jī)芯片元器件體積只有傳統(tǒng)插件的1/10左右,重量只有傳統(tǒng)插件的10%。通常采用表面貼裝技術(shù),使電子產(chǎn)品體積減少40% ~ 60%,重量減少60% ~ 80%,占地面積和重量很大程度降低。SMT貼片機(jī)的加工部件網(wǎng)格目前已經(jīng)從1.27MM發(fā)展到0.63MM,有的已經(jīng)達(dá)到0.5MM網(wǎng)格。利用通孔安裝技術(shù)安裝零件,可以使裝配密度更高。高頻特性好。
判斷貼片機(jī)的好壞要看它的拾取能力,根據(jù)拾取能力能夠判斷出貼片機(jī)失效率,比如拾取1000次元件出現(xiàn)6次失誤,同比1000次出現(xiàn)3次失誤的機(jī)器要差的很多,雖然就只多了三次,但是從概率學(xué)上已經(jīng)相差甚遠(yuǎn)。售后能力:售后能夠也是相對(duì)重要的一個(gè)因素,同比國(guó)外的售后,國(guó)內(nèi)的售后更加方便,快捷,因?yàn)楝F(xiàn)在時(shí)代的更新快,很多新型元件我們?nèi)绻胍N裝,需要進(jìn)行適配環(huán)境,這就需要看廠家的能力,如果廠家系統(tǒng)做的不好,也許三年五年也無法進(jìn)行適配。貼裝速度:速度是考驗(yàn)貼片機(jī)整體能力的一個(gè)重要因素,我們需要對(duì)貼片機(jī)貼裝速度做一個(gè)綜合性的對(duì)比,這樣才能夠在同等價(jià)格上選擇一個(gè)合適的機(jī)器。貼片機(jī)的加工一般在生產(chǎn)線的前端。
使用貼片機(jī)生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)有很多。表面貼片機(jī)貼裝技術(shù)在生產(chǎn)加工中,減少了電子產(chǎn)品的體積。在我們的生活中,我們都能感受到電子產(chǎn)品越來越小,從老大哥到現(xiàn)在的小智能手機(jī)。從笨重的臺(tái)式電腦到超級(jí)筆記本,這主要是因?yàn)椴捎昧诵酒幚砑夹g(shù),使電子產(chǎn)品的體積減少了60%。補(bǔ)丁處理使電子產(chǎn)品易于自動(dòng)化生產(chǎn)。為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn),需要考慮自提動(dòng)插板的插入頭是否有足夠的空間插入元器件,從而實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)的自動(dòng)化生產(chǎn)。SMT加工的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是組裝密度高,同時(shí)也減小了PCB的尺寸,使其可以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。用于芯片加工的電子元件安裝牢固。該器件通常采用無引線或短引線,降低了寄生電感和電容的影響,改善了電路的高頻特性。SMD加工使電子元器件具有較強(qiáng)的抗沖擊能力和高可靠性:據(jù)統(tǒng)計(jì),在SMD加工過程中,一般焊點(diǎn)不良率不到百萬分之十,比通孔插入元器件的波峰焊技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)。同時(shí)也使貼片機(jī)的電子元器件具有很強(qiáng)的抗沖擊性,不會(huì)因?yàn)檎駝?dòng)而導(dǎo)致元器件板上的引腳脫落。SMT貼片機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)中重要的智能裝備。泰州ASM貼裝機(jī)報(bào)價(jià)
貼片機(jī)可以實(shí)現(xiàn)焊接工作,對(duì)于具有較少引腳表面貼裝元件,電阻、電容、偶極子、晶體管等。鎮(zhèn)江LED貼片機(jī)報(bào)價(jià)
SMT貼片機(jī)性能可靠,由于芯片元器件安裝牢固,器件通常采用無鉛或短引線,減少了寄生電感和電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路較大頻率可以達(dá)到3GHz,而芯片模塊的使用頻率只有500MHz,可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可以用于時(shí)鐘頻率高于16MHz的電路。如果采用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的較高時(shí)鐘頻率可以達(dá)到100MHz,由寄生電抗引起的額外功耗可以降低2-3倍。提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)SMT貼片機(jī)自動(dòng)化生產(chǎn):目前,要實(shí)現(xiàn)沖壓PCB的全自動(dòng)化,需要將原PCB面積擴(kuò)大40%,使自動(dòng)插件的插入頭能夠插入元器件,否則空間間隙不夠,零件會(huì)損壞。鎮(zhèn)江LED貼片機(jī)報(bào)價(jià)