武漢汽相回流焊系統(tǒng)

可替換裝配和回流焊技術(shù)工藝(AlternativeAssemblyandReflowTechnology，AART)引起了PCB組裝業(yè)的興趣。AART工藝可以同時(shí)進(jìn)行通孔元器件和表面貼裝元器件的回流焊接，省去了波峰焊和手工焊，與傳統(tǒng)的AART工藝相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通過(guò)AART工藝，可以建立復(fù)雜的PCB組裝工藝。AART必須考慮材料、設(shè)計(jì)和影響它的工藝因素。一個(gè)決策系統(tǒng)(DecisionSupportSystem，DSS)可以幫助工程師實(shí)施AART工藝。智能化再流爐內(nèi)置計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)，在Window視窗操作環(huán)境下可以很方便地輸入各種數(shù)據(jù)，可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。回流焊可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度。武漢汽相回流焊系統(tǒng)

使用計(jì)算機(jī)技術(shù)對(duì)回流焊焊接工藝進(jìn)行仿真的方法得到了多些的關(guān)注，此方法可以多一些縮短工藝準(zhǔn)備時(shí)間，降低實(shí)驗(yàn)費(fèi)用，提高焊接質(zhì)量，減小焊接缺陷。通過(guò)使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結(jié)構(gòu)建立，回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設(shè)置過(guò)程，甚至可以用來(lái)在生產(chǎn)前確保PCB設(shè)計(jì)與回流焊工藝的兼容性，指導(dǎo)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)，該仿真模型也可以消除使用熱電偶測(cè)試時(shí)無(wú)法稷蓋全部產(chǎn)品區(qū)域的缺陷，PCB組件模型求解器和構(gòu)建的回流焊爐模型，對(duì)于特定的工藝設(shè)置，可以較精確地預(yù)測(cè)PCB組件的回流焊溫度曲線。使用該方法在PCB設(shè)計(jì)階段來(lái)進(jìn)行新產(chǎn)品的工藝優(yōu)化，可以很簡(jiǎn)單地確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝設(shè)備的相容性。南京汽相回流焊設(shè)備廠家回流焊在中國(guó)使用的很多，價(jià)格也比較便宜。

回流焊的助焊劑，已插完成元器件的電路板，將其嵌入治具，由機(jī)器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機(jī)內(nèi)，然后被連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的鏈爪夾持，途徑傳感器感應(yīng)，噴頭沿著治具的起始位置來(lái)回勻速噴霧，使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過(guò)孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常.檢查錫槽溫度指示器是否正常；進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下10-15mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化。等待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。

波峰焊不是波風(fēng)焊，波峰焊是用來(lái)過(guò)插件板的，回流焊是用來(lái)過(guò)貼片板的，有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb，可以同時(shí)滿足兩種工藝。不過(guò),一般設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該先規(guī)劃好工藝,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,較為后波峰焊。波峰焊里面有錫，回流焊里面沒(méi)有；波峰焊加錫棒的，而回流焊是熔化錫膏的?；亓骱缸鲇镁褪呛附影。€有些是用于給些別的產(chǎn)品加熱，主要的作用是用于加熱，原理就是通過(guò)工業(yè)電腦或者儀表數(shù)字監(jiān)控，調(diào)節(jié)爐膽內(nèi)部的溫度。熱絲回流焊需要特制的焊嘴。

由于回流曲線的實(shí)現(xiàn)是在回流爐中完成的，不同的回流焊爐因加熱區(qū)的數(shù)目和長(zhǎng)短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對(duì)回流曲線都會(huì)造成影響。加熱區(qū)多的回流焊爐，每個(gè)爐區(qū)都能單設(shè)定爐溫，因此調(diào)整回流溫度曲線比較容易。對(duì)要求較復(fù)雜的回流焊曲線同樣可以做到。加熱區(qū)少的回流焊爐，因?yàn)榭烧{(diào)溫區(qū)少，很難得到復(fù)雜的溫度曲線，對(duì)于沒(méi)有多少要求并且貼片元件少的SMT焊接，溫區(qū)短爐子也能滿足要求，而且價(jià)格合適。長(zhǎng)爐子的優(yōu)點(diǎn)是傳送帶的帶速可以比短爐子提高的多，這樣長(zhǎng)爐的產(chǎn)量相應(yīng)的要比相對(duì)短的爐子要大的多并且相對(duì)長(zhǎng)的回流焊因溫區(qū)多可以使線路板上的錫膏和元件在爐內(nèi)充分的融接從而能使產(chǎn)品達(dá)到更高的焊接品質(zhì)。當(dāng)大批量生產(chǎn)線追求產(chǎn)能并且線路板上的元件比較密時(shí)，這點(diǎn)是關(guān)重要的。氣相回流焊含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高。無(wú)錫桌面式汽相回流焊廠家

熱氣回流焊用于返修或研制中。武漢汽相回流焊系統(tǒng)

回流焊焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和些添加劑混合而成的具有定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。焊膏是由自己的設(shè)備施加在焊盤上。武漢汽相回流焊系統(tǒng)

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