FS6S0965RTYDTU

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-20

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,包括計(jì)算機(jī)、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域,為社會(huì)的各種需求提供了強(qiáng)有力的支持。FS6S0965RTYDTU

FS6S0965RTYDTU,集成電路

各樓層直接有高速電梯可達(dá),為了效率和功能隔離,還可能有多部電梯,每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線,電源線、地線單獨(dú)走線,負(fù)載大的線也寬;時(shí)鐘與信號(hào)分開(kāi);每層之間布線垂直避免干擾;CPU與存儲(chǔ)之間的高速總線,相當(dāng)于電梯,各層之間的通孔相當(dāng)于電梯間……集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。74LCXR2245SJ集成電路的設(shè)計(jì)需要結(jié)合電子器件特性和電路運(yùn)行要求,以實(shí)現(xiàn)優(yōu)良性能和可靠性。

FS6S0965RTYDTU,集成電路

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步,使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片,是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性,電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。IC對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì):成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù),作為一個(gè)單位印刷,而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān),消耗更低能量,因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350mm2,每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。

集成電路是電腦中不可或缺的一部分,它是由許多電子元件組成的微小芯片,可以在一個(gè)小小的空間內(nèi)完成復(fù)雜的計(jì)算和存儲(chǔ)任務(wù)。隨著科技的不斷發(fā)展,集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng)大,體積越來(lái)越小,功耗越來(lái)越低,速度越來(lái)越快,成本越來(lái)越低。這些特點(diǎn)使得電腦的性能不斷提升,價(jià)格不斷下降,從而使得電腦成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。集成電路在電腦中的應(yīng)用非常普遍,它可以用于中心處理器、內(nèi)存、圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)接口卡、聲卡等各種電腦組件中。其中,中心處理器是電腦的中心部件,它負(fù)責(zé)執(zhí)行所有的計(jì)算任務(wù),而集成電路是中心處理器的中心組成部分。內(nèi)存是電腦用來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和程序的地方,而集成電路則是內(nèi)存芯片的中心組成部分。圖形處理器是電腦用來(lái)處理圖形和視頻的部件,而集成電路則是圖形處理器的中心組成部分。網(wǎng)絡(luò)接口卡和聲卡則是電腦用來(lái)連接網(wǎng)絡(luò)和音頻設(shè)備的部件,而集成電路則是這些部件的中心組成部分。集成電路在信息處理、存儲(chǔ)和傳輸方面的重要作用不可忽視。

FS6S0965RTYDTU,集成電路

集成電路發(fā)展對(duì)策建議:重在積累,克服急功近利,設(shè)計(jì)業(yè)的復(fù)雜度很高,需要強(qiáng)大的穩(wěn)定的團(tuán)隊(duì)、深厚的積累。積累是一個(gè)不可逾越的發(fā)展過(guò)程。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展如同下圍棋,不能只爭(zhēng)一時(shí)之短長(zhǎng),要比誰(shuí)的氣長(zhǎng),而不是誰(shuí)的空多。集成電力產(chǎn)業(yè)人才尤其是設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題長(zhǎng)期以來(lái)是輿論界關(guān)注的熱點(diǎn),許多高校在專(zhuān)業(yè)與設(shè)置、人才培養(yǎng)方面急功近利,片面追隨所謂社會(huì)熱點(diǎn)和學(xué)業(yè)對(duì)口,導(dǎo)致學(xué)生的基本綜合素質(zhì)和人文科學(xué)方面的素養(yǎng)不夠高,知識(shí)面過(guò)窄。事實(shí)上,眾多設(shè)計(jì)企業(yè)普遍反映,他們招聘人才的標(biāo)準(zhǔn)并非是單純的所謂專(zhuān)業(yè)對(duì)口,而是更注重基礎(chǔ)知識(shí)和綜合素質(zhì),他們普遍反映高校的教育太急功近利了。隨著集成電路的發(fā)展,晶體管的數(shù)量每?jī)赡攴环沟眯酒繂挝幻娣e容量增加,成本降低,功能增強(qiáng)。FS6S0965RTYDTU

集成電路的布局類(lèi)似于一幢現(xiàn)代大樓,擁有不同功能的樓層和分隔,以實(shí)現(xiàn)高效和功能隔離。FS6S0965RTYDTU

這些年來(lái),IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能-見(jiàn)摩爾定律,集成電路中的晶體管數(shù)量,每?jī)赡暝黾右槐丁?傊?,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖(ITRS)中有很好的描述。FS6S0965RTYDTU

標(biāo)簽: TI Texas ADI 集成電路 ON安森美
上一篇 ITR10196
下一篇: MC34074DR2G