硅膠泡棉盡管在許多領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，但也存在一些缺點(diǎn)，這些缺點(diǎn)可能在某些特定應(yīng)用場(chǎng)合下顯得尤為突出。以下是硅膠泡棉的主要缺點(diǎn)：價(jià)格較高：相比其他普通的密封和保溫材料，硅膠泡棉的制造成本較高，因此其市場(chǎng)價(jià)格也相對(duì)較高。這可能導(dǎo)致一些對(duì)成本...

市場(chǎng)上結(jié)構(gòu)膠和密封膠供應(yīng)都比較多，但很多用戶無(wú)法區(qū)分兩者，無(wú)法發(fā)揮兩者的真正作用。那么，結(jié)構(gòu)膠與密封膠的區(qū)別有哪些呢？從應(yīng)用范圍來(lái)說(shuō)，結(jié)構(gòu)膠在工程中應(yīng)用較為普遍，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補(bǔ)等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補(bǔ)強(qiáng)、密封，孔洞修補(bǔ)、道釘粘貼...

隨著英特爾9系CPU回歸釬焊導(dǎo)熱，導(dǎo)熱硅脂（不是硅膠?。┯忠淮伪籔C玩家重視起來(lái)。鑒于很多人并不明白硅脂到底是什么以及它是如何工作的，xiawen我們就重點(diǎn)講講導(dǎo)熱硅脂的相關(guān)知識(shí)。我們知道，無(wú)論是CPU還是GPU，還有和它們接觸的散熱器表面，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是我們想象中...

5G、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)覆銅板向高頻高速方向選代，要求高性能硅微粉填充率提高，從而帶動(dòng)球形粉體需求量和價(jià)值量的提升。預(yù)計(jì)2023-2026年我國(guó)覆銅板用硅微粉市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速有望達(dá)29%，全球高頻高速覆銅板用硅微粉市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速有望達(dá) 33%;...

導(dǎo)熱硅膠墊的厚度對(duì)散熱效果有較大影響。以下是關(guān)于導(dǎo)熱硅膠墊厚度和散熱的幾個(gè)要點(diǎn)：1.散熱效果：一般來(lái)說(shuō)，厚度在硅膠墊可以滿足大部分電子產(chǎn)品的散熱要求。然而，對(duì)于高功率的電子產(chǎn)品，可能需要使用更厚的導(dǎo)熱硅膠墊以滿足散熱需求。較厚的導(dǎo)熱硅膠墊與散熱器...

采用硬脂酸鋅對(duì)不同導(dǎo)熱填料（包括Al2O3、AlN、 ＳｉＣ 和石墨）進(jìn)行表面處理， 并與二甲基硅油混合制備導(dǎo)熱硅脂， 發(fā)現(xiàn) AlN經(jīng)硬脂酸鋅改性后， 其在硅油中的分散性和相容性得到改善， 硅脂熱導(dǎo)率提高。與改性前相比， 改性后的SiC和石墨則使硅脂的導(dǎo)熱性能...

不管怎樣，由于制造商的定義各有不同，因此，工程師需認(rèn)真參考數(shù)據(jù)表中的數(shù)據(jù)，以正確確定每種膠粘劑的參數(shù)。與氰基丙烯酸酯一樣，這些膠粘劑在混合前在室溫條件下穩(wěn)定；就室溫儲(chǔ)存而言，雙組分環(huán)氧樹脂時(shí)間較長(zhǎng)，聚氨酯（對(duì)濕度敏感）和丙烯酸酯（可能對(duì)溫度敏感或在無(wú)氧情況下形...

有機(jī)硅產(chǎn)品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對(duì)氮?dú)狻⒀鯕夂涂諝獾耐高^(guò)量比NR高30～40倍；對(duì)氣體滲透具有選擇性，如對(duì)二氧化碳透過(guò)性為氧氣的5倍左右。有機(jī)硅產(chǎn)品的這些優(yōu)異性能為其他的有機(jī)高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航...

結(jié)構(gòu)膠是強(qiáng)度高，能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受結(jié)構(gòu)件粘結(jié)的膠粘劑。主要用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接，可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。硅酮結(jié)構(gòu)密封膠是全隱或半隱框玻璃...

4. 導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù): 這是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問(wèn)題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性。 5. 黏度指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。導(dǎo)熱速率計(jì)算公式Q-...

相對(duì)于 4G 無(wú)線移動(dòng)終端設(shè)備，5G無(wú)線移動(dòng)終端設(shè)備的芯片處理能力大幅提高到 4G 的 4~5 倍，因而功耗大幅提升，所產(chǎn)生的熱量也得到提升；聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量大幅增加，5G 無(wú)線移動(dòng)終端的天線數(shù)量也達(dá)到了 4G 無(wú)線移動(dòng)終端的 5~10倍。5G無(wú)線移動(dòng)終端還采用了...

導(dǎo)熱界面材料選型指南：?jiǎn)栴}5:如何選擇導(dǎo)熱界面材料?答案:首先根據(jù)客戶的應(yīng)用確定導(dǎo)熱界面材料的類型;其次根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數(shù)來(lái)選擇合適的導(dǎo)熱界面材料。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產(chǎn)品貼放TIM位置的間隙大小及TIM產(chǎn)品...

硅膠墊和橡膠墊各有優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)介紹：12硅膠墊的優(yōu)勢(shì)在于其耐高溫、耐低溫、耐化學(xué)腐蝕、抗老化、良好的彈性和密封性能。它們適用于高溫、高壓、腐蝕性環(huán)境，如電子電器、食品醫(yī)療、汽車船舶等領(lǐng)域。硅膠墊的使用壽命較長(zhǎng)，一般在20...

導(dǎo)熱硅脂使用步驟：2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。3.用干凈的工具如剃刀片，卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦...

相對(duì)于 4G 無(wú)線移動(dòng)終端設(shè)備，5G無(wú)線移動(dòng)終端設(shè)備的芯片處理能力大幅提高到 4G 的 4~5 倍，因而功耗大幅提升，所產(chǎn)生的熱量也得到提升；聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量大幅增加，5G 無(wú)線移動(dòng)終端的天線數(shù)量也達(dá)到了 4G 無(wú)線移動(dòng)終端的 5~10倍。5G無(wú)線移動(dòng)終端還采用了...

聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠： 聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過(guò)調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變，能夠應(yīng)...

導(dǎo)熱墊的厚度、軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)整，因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差，降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的平面度、粗糙度工差要求。導(dǎo)熱墊通過(guò)不同的參數(shù)選擇可輕易地完成導(dǎo)熱及接合、密封、填補(bǔ)縫隙、減震、吸音等設(shè)計(jì)目的，同時(shí)可以降低...

導(dǎo)熱凝膠應(yīng)該怎么選：導(dǎo)熱凝膠有單、雙組分的區(qū)別，兩者較大的區(qū)別是單組份導(dǎo)熱凝膠類似于導(dǎo)熱硅脂，而雙組份導(dǎo)熱凝膠類似導(dǎo)熱硅膠片，一般情況下，單組份導(dǎo)熱凝膠不會(huì)固化，一直保持潤(rùn)濕狀態(tài)，出油率較高。（注：目前也有特殊用途的，單組份也有可固化）。雙組分導(dǎo)熱凝膠會(huì)固化，...

導(dǎo)熱凝膠大量地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。應(yīng)用是LED球泡燈中驅(qū)動(dòng)電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中，為了過(guò)UL認(rèn)證，生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國(guó)的燈均要求5萬(wàn)小時(shí)的質(zhì)保，以目前LE...

密封膠與結(jié)構(gòu)膠的區(qū)別：3、使用場(chǎng)景不同密封膠通常用于需要防水、防氣和防塵的場(chǎng)合，如浴室、廚房、車輛和建筑物等。它們通常用于填充和密封管道、接縫、孔洞和裂縫等。結(jié)構(gòu)膠通常用于需要強(qiáng)大支撐和保持力的場(chǎng)合，如建筑、航空航天和汽車等。它們通常用于粘合和固...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的包裝與儲(chǔ)存包裝：A組份和B組份成對(duì)包裝，具有25mL×2、200mL×2、20L×2、200L×2四種包裝規(guī)格，客戶要求的非標(biāo)包裝經(jīng)過(guò)評(píng)估可行的按合約執(zhí)行。倉(cāng)庫(kù)環(huán)境：貯存溫度應(yīng)≤35℃，相對(duì)濕度≤70%，密封貯存期6個(gè)月。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)雙組份...

材料的導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)（也稱為熱導(dǎo)率）是表示物質(zhì)導(dǎo)熱能力的物理量，反映了物體導(dǎo)熱能力的大小，可用于比較不同材料的導(dǎo)熱性能，常用符號(hào)k表示。其定義是：在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內(nèi)（1s），通過(guò)1平方米面積傳...

有機(jī)硅產(chǎn)品性能介紹：1. 耐高低溫性能：在所有橡膠中，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）。2. 耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態(tài)下置于室外曝曬數(shù)年后，性能無(wú)明顯變化。3. 電氣絕緣性能：硅橡膠硫化膠的電絕緣性能在受潮、頻率變化或溫度升高...

導(dǎo)熱凝膠大量應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。1、芯片的散熱很多電子設(shè)備都需要使用各種各樣的芯片，而芯片在長(zhǎng)期的使用過(guò)程當(dāng)中，也需要進(jìn)行良好的散熱處理，而導(dǎo)熱凝膠便可以達(dá)到良好的散熱導(dǎo)熱作用，從而讓芯片...

導(dǎo)熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM），是常見散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個(gè)經(jīng)久不衰的話題，我們熟悉的手機(jī)、平板和電腦的正常運(yùn)行就離不開各類導(dǎo)熱材料的熱傳導(dǎo)作用，尤其是當(dāng)下隨著智能設(shè)備高性能化、輕薄...

導(dǎo)熱凝膠另一個(gè)典型的應(yīng)用是在LED日光燈管中，對(duì)于電源放在兩頭的設(shè)計(jì)，為了不太多地占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間比較小，，而1.2米LED日光燈的功率通常會(huì)設(shè)計(jì)到18w到20w，這樣驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)熱量變得比較大。可將導(dǎo)熱泥填進(jìn)電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上以...

導(dǎo)熱硅橡膠中使用的導(dǎo)熱填料目前按照是否可導(dǎo)電，可以分為導(dǎo)電型導(dǎo)熱填料和絕緣型導(dǎo)熱填料。導(dǎo)電型導(dǎo)熱填料包括鎳、銅、銀和鋁等金屬顆粒以及碳材料，主要通過(guò)聲子和電子機(jī)制同時(shí)導(dǎo)熱，因此導(dǎo)熱系數(shù)較高。但隨著導(dǎo)電性填料的加入，硅橡膠的電絕緣性能會(huì)降低，限制了應(yīng)用領(lǐng)域。而絕...

導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂在數(shù)碼電子產(chǎn)品均為熱門的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱凝膠其實(shí)為導(dǎo)熱硅膠片的未壓延成形狀態(tài)或者說(shuō)是較為柔軟狀態(tài)，很多特性又類似導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱凝膠的產(chǎn)品特性：1.低裝配應(yīng)力；2.低接觸熱阻；3.高性能聚合物預(yù)固化技術(shù)，具有良好的界面潤(rùn)濕性能；4.良好觸變，無(wú)...

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)同時(shí)還包括：滿足多種應(yīng)用場(chǎng)合。它對(duì)厚度無(wú)敏感性，在設(shè)備組裝過(guò)程中具有良好的自適應(yīng)性，兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來(lái)的影響。能夠提供在低壓或者無(wú)壓力狀態(tài)下保證發(fā)熱面和散熱面的良好接觸。成型容易，厚薄程度可控；高導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品無(wú)需冷藏，常溫存儲(chǔ)，...

與常規(guī)雙組分聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠不同，電池包灌封的縫隙寬度變化范圍大，因此研究不同厚度條件下灌封膠對(duì) 6 系鋁的粘接性，對(duì)于評(píng)估實(shí)際應(yīng)用條件下灌封膠與基材的粘接性具有重要意義。雙組分聚氨酯灌封膠與基材的粘接強(qiáng)度隨著膠層厚度的增加而減小，在膠層厚度為 0.2 mm ...