在線路板制造中，盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔分別有什么作用？ 盲孔和埋孔通常用于高密度多層PCB設計中。它們可以幫助減小電路板的尺寸，增加線路密度，從而實現(xiàn)更復雜的電路設計。通過減少板厚并限制孔的位置，盲孔和埋孔還有助于減少信號串擾和電氣噪聲，提高電路的性能和穩(wěn)定性。 通孔是常見的一種孔類型，它們在整個PCB板厚上貫穿，連接不同層的導電孔。通孔不僅用于連接電路層和連接元器件，還可以提供機械支持和加固，特別是在大型元器件或重要結構上的應用。 背鉆孔則主要用于解決高速信號線路中的反射和波紋問題。通過在信號線上去除不需要的部分，背鉆孔可以有效地減小信號線上的波紋和反射，維持信...

HDI線路板在哪些領域有應用？ HDI線路板在電子行業(yè)的廣泛應用在多個領域都展現(xiàn)了其獨特的優(yōu)勢和價值。除了移動通信、計算機和服務器、汽車電子、醫(yī)療設備以及消費電子領域外，也有一些其他應用領域。 航空航天領域：在飛機和航天器中，空間和重量都是寶貴的資源，而HDI技術能夠實現(xiàn)更緊湊、輕量化的電路設計，同時提供高性能和可靠性，滿足航空航天應用的嚴苛要求。 工業(yè)控制和自動化領域：隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，工廠自動化程度不斷提高，對電子設備的要求也越來越高。HDI線路板可以實現(xiàn)更復雜的電路布局，滿足工業(yè)控制設備對高性能、高可靠性的需求，同時提高設備的集成度和智能化水平。 HDI技...

HDI線路板作為一種先進技術，相較于傳統(tǒng)的PCB，具有更高的電路密度，這使得它在電子設備的設計和制造中發(fā)揮著重要作用。HDI PCB之所以能夠實現(xiàn)高密度的電路布局，主要得益于以下幾個特征： HDI線路板采用了通孔和埋孔的組合，通過在多層布線中連接元器件，有效減小了電路板的尺寸，從而提高了電路密度。通孔從表面直通到另一側，充分利用了整個空間，增加了可用的布線區(qū)域。 HDI線路板至少包含兩層，并通過通孔連接。這種多層設計使得電路可以更加緊湊地排列，減小了電路板的整體尺寸。同時，HDI PCB通常采用層對的無芯結構，取消了傳統(tǒng)PCB中的中間芯層，減輕了整體重量，提供了更大的設計自由度...

鍍水金（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）作為一種常見的線路板表面處理工藝，除了提供平整的焊盤表面和良好的焊接性能外，它還有其他一些重要的優(yōu)點和應用。 鍍水金工藝提供的金層具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性，這使得它在各種惡劣環(huán)境下都能保持電路板的性能穩(wěn)定。特別是在高溫、高濕度或腐蝕性氣體環(huán)境下，金層能夠有效地保護銅導體，延長電路板的使用壽命。 其次，鍍水金工藝在焊接過程中提供了更好的焊接性能和可靠性。金層的存在可以防止錫與銅直接接觸，從而減少錫滲透銅層的可能性，減輕錫與銅之間的擴散效應，避免焊接界面的脆化，確保焊點的強度和穩(wěn)定性。 ...

鍍水金（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）作為一種常見的線路板表面處理工藝，除了提供平整的焊盤表面和良好的焊接性能外，它還有其他一些重要的優(yōu)點和應用。 鍍水金工藝提供的金層具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性，這使得它在各種惡劣環(huán)境下都能保持電路板的性能穩(wěn)定。特別是在高溫、高濕度或腐蝕性氣體環(huán)境下，金層能夠有效地保護銅導體，延長電路板的使用壽命。 其次，鍍水金工藝在焊接過程中提供了更好的焊接性能和可靠性。金層的存在可以防止錫與銅直接接觸，從而減少錫滲透銅層的可能性，減輕錫與銅之間的擴散效應，避免焊接界面的脆化，確保焊點的強度和穩(wěn)定性。 ...

在PCB線路板領域，常用的油墨有哪幾種？ 1、阻焊油墨：阻焊油墨主要用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域，以確保焊接的準確性和可靠性。它提供電氣絕緣，有效預防短路和電氣干擾，同時還能提高線路板的耐腐蝕性和機械強度。 2、字符油墨：字符油墨用于標記線路板上的關鍵信息，如元件值、參考標記、生產日期等。通過字符油墨的標記，可以方便地識別和追蹤電子元器件，有助于設備的維護和維修。 3、光刻油墨：在PCB的制造過程中，光刻油墨被用于光刻制程。這種油墨是一種液態(tài)光致抗蝕劑，通過光刻圖案的曝光和顯影過程，將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露，為后續(xù)的腐蝕或沉積其他材料創(chuàng)造條件，是印制線路板關鍵步驟之一...

在高頻線路板制造中，基板材料的選擇會對性能和可靠性產生影響。普林電路在考慮客戶應用需求時，會平衡性能、成本和制造可行性。針對常見的PTFE、PPO/陶瓷和FR-4基板材料，有以下詳細比較和講解： 1、成本： FR-4相對經濟，適用于成本敏感項目。簡單的制造工藝使得成本較低。 相比之下，PTFE成本更高，但在對性能要求較高的項目中更為合適。 2、性能： 介電常數和介質損耗： PTFE在這兩個方面表現(xiàn)出色，特別適用于高頻應用。 PPO/陶瓷介電性能較好，適用于一些中頻應用。 FR-4在高頻環(huán)境中的性能相對較差。 吸水率： PTFE的吸...

金手指有什么作用？ 金手指的主要作用是提供電連接和插拔耐久性，除此之外它還有一些其他方面的作用： 一個好品質的金手指不只能夠確保穩(wěn)定的電氣連接，還能夠減少信號失真和電阻，從而提高設備的工作效率和性能。 金手指還可以起到防止靜電放電的作用。靜電放電可能會對電子設備中的元件和電路造成損害，甚至引發(fā)設備故障。通過金手指的導電特性，靜電能夠被有效地分散和排除，從而減少了這種潛在的風險。 金手指還可以用于識別和保護設備。在某些情況下，金手指上可能會刻有特定的標識或序列號，用于識別設備的制造商、型號和批次信息。這對于售后服務、維護和管理設備庫存都非常有用。 另外，一些設備...

HDI線路板有哪些優(yōu)勢？ HDI技術能夠實現(xiàn)更小尺寸和更輕重量的設計。通過在PCB的兩側更緊湊地安置組件，HDI板可以在更小的空間內實現(xiàn)更多功能，從而擴展設備的整體性能。這種設計方式不僅能夠滿足現(xiàn)代電子產品對小型化的需求，還能夠提高產品的靈活性和便攜性。 HDI板還能夠帶來改進的電氣性能。由于元件之間的距離更短且晶體管數量更多，HDI技術能夠提供更佳的電氣性能。這種優(yōu)勢有助于降低功耗、提高信號完整性，并且通過更快的信號傳輸速度和降低信號損失等方式，進一步提升產品的性能和可靠性。 HDI板在成本效益方面也具有優(yōu)勢。通過精心規(guī)劃和制造，HDI板可能比其他選擇更經濟，因為其較小...

在高速線路板制造領域，基板材料直接影響著電路的電氣性能，尤其在高速信號傳輸環(huán)境下的作用更明顯，因此選擇合適的基板材料需要考慮多方面因素： 1、信號完整性：在高速信號傳輸中，信號的完整性是關鍵問題。選擇合適的基板材料可以減小信號的波形失真、串擾和噪聲，確保信號的清晰度和穩(wěn)定性。優(yōu)良的基板材料能夠提供更好的信號完整性保障。 2、熱管理：在高速電路中，熱量的產生和分散也是需要考慮的重要因素。某些基板材料具有優(yōu)異的導熱性能，能夠有效地將熱量傳輸和分散，從而降低電路工作溫度，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。 3、機械強度：高速PCB線路板通常需要經受振動、沖擊等外部環(huán)境的影響。因此，選擇...

如何選擇適合的線路板材料？ 1、PCB類型：根據PCB的類型選擇不同的材料。例如，對于高頻應用，RF-4、PTFE等材料可能更合適，而對于高可靠性要求的應用，則可能需要使用增強樹脂等材料。 2、制造工藝：不同的制造工藝需要選擇相應的材料。特別是對于多層PCB線路板，需要選擇合適的層壓板材料。 3、環(huán)境條件：工作環(huán)境的溫度、濕度和化學物質會影響PCB材料的性能。因此，選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料很重要，以確保PCB在各種環(huán)境條件下能夠穩(wěn)定運行。 4、機械性能：某些應用可能對特定的機械性能有要求，如彎曲性能、強度和硬度。 5、電氣性能：特別是對于高頻應用，電氣...

選擇適合特定應用需求的PCB線路板板材是電路設計和制造過程中非常重要的一步，有一些因素需要考慮： 板材的機械性能是一個重要考慮因素。特別是在需要經常裝卸或暴露于高機械應力環(huán)境的應用中，如汽車電子、航空航天等，板材需要具有足夠的強度和耐久性，以確保電路板在使用過程中不會出現(xiàn)機械損壞或破裂。 板材的可加工性和可靠性也是需要考慮的因素。某些特殊應用可能需要采用復雜的加工工藝或特殊的表面處理，因此應選擇易加工且可靠的板材。同時，板材的穩(wěn)定性和可靠性也直接影響了電路板的性能和壽命。 環(huán)境適應性也是一個重要考慮因素。不同的應用場景可能面臨不同的環(huán)境條件，如高溫、高濕、腐蝕性氣體等。因...

沉銀作為一種PCB線路板表面處理方法，在許多應用中都具有重要的地位。 沉銀工藝相對于其他表面處理方法來說更為簡單和成本更低，這使得它成為許多中小型企業(yè)以及對成本敏感的項目的選擇。其簡單性也意味著制造商可以更快地將產品推向市場，加快產品迭代的速度。 沉銀工藝提供的平整焊盤表面是其優(yōu)點之一，對于某些高密度焊接應用，焊盤的平整度很關鍵。沉銀通常能夠滿足這些應用的要求，但對于更高要求的應用，如微焊球陣列（WLCSP），可能需要更精細的處理。 另外，銀易于氧化，這可能會降低其可焊性，影響焊接質量。因此，在沉銀工藝中，對于氧化問題需要采取有效的措施進行防范和處理，以確保焊盤表面的穩(wěn)定...

HDI線路板在哪些領域有應用？ HDI線路板在電子行業(yè)的廣泛應用在多個領域都展現(xiàn)了其獨特的優(yōu)勢和價值。除了移動通信、計算機和服務器、汽車電子、醫(yī)療設備以及消費電子領域外，也有一些其他應用領域。 航空航天領域：在飛機和航天器中，空間和重量都是寶貴的資源，而HDI技術能夠實現(xiàn)更緊湊、輕量化的電路設計，同時提供高性能和可靠性，滿足航空航天應用的嚴苛要求。 工業(yè)控制和自動化領域：隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，工廠自動化程度不斷提高，對電子設備的要求也越來越高。HDI線路板可以實現(xiàn)更復雜的電路布局，滿足工業(yè)控制設備對高性能、高可靠性的需求，同時提高設備的集成度和智能化水平。 HDI技...

PCB線路板的多樣化分類反映了不同電子產品對其需求的多樣性。 按PCB的制造工藝來劃分：除了常見的有機材料和無機材料外，還有一些新型材料和制造工藝正在不斷涌現(xiàn)，以滿足不同產品的特殊需求。例如，某些PCB可能采用金屬基板，如鋁基板或銅基板，以實現(xiàn)更好的散熱性能。此外，隨著可持續(xù)發(fā)展理念的普及，一些PCB制造商也開始使用環(huán)保材料和綠色工藝，以減少對環(huán)境的影響。 我們還可以將PCB的分類與其在不同行業(yè)中的應用聯(lián)系起來。例如，在汽車行業(yè)，PCB的要求可能更加嚴苛，需要具備耐高溫、抗振動等特性；而在醫(yī)療行業(yè)，PCB需要符合嚴格的生物兼容性和醫(yī)療標準。因此，PCB的分類也可以根據不同行業(yè)的...

不同類型的線路板適用于哪些不同的應用場景和設計需求？ 單面板適用于簡單的電子設備，由于其結構簡單、成本較低，常見于一些基礎電路較為簡單的產品中，例如一些家用電子產品或小型玩具。 雙面板相比單面板具有更高的布線密度和靈活性，可以在兩層上布置電路，通過通過孔連接實現(xiàn)電氣連接。這使得雙面板適用于中等復雜度的電子設備，如消費類電子產品、工業(yè)控制設備等。 多層板由多個絕緣層和銅箔層交替堆疊而成，通過通過孔在層之間進行電氣連接。多層板適用于需要更高密度布線和更復雜電路結構的電子設備，如計算機主板、通信設備等。 剛柔結合板結合了剛性和柔性線路板的優(yōu)點，通過柔性連接層連接剛性區(qū)域，...

PCB線路板有哪些種類？ PCB線路板作為支持和連接電子組件的基礎設備，可以根據電路板的尺寸和形狀進行分類。有些PCB可能非常小，適用于微型電子設備，如智能手機、耳機等，而另一些PCB可能非常大，用于工業(yè)設備或通信基站等大型設備。 可以根據PCB上使用的技術和特性來進行分類。例如，某些PCB可能采用高頻技術，用于無線通信設備或雷達系統(tǒng)，而另一些PCB可能采用高溫材料，用于汽車引擎控制模塊等需要耐高溫環(huán)境的應用。 PCB的分類還可以基于其生產過程和材料的可持續(xù)性。隨著對環(huán)境友好型產品需求的增加，越來越多的PCB制造商開始采用可再生材料和環(huán)保工藝來生產PCB，從而減少對環(huán)境的...

電鍍軟金有什么優(yōu)缺點？ 在PCB制造領域，電鍍軟金是一項極為重要的高級表面處理技術。作為專業(yè)的PCB線路板制造商，普林電路深諳電鍍軟金技術的優(yōu)點和缺陷，并為客戶提供多種的表面處理選項。 電鍍軟金通過在PCB表面導體上采用電鍍方法添加高純度金層，能夠生產出平整的焊盤表面。這個特性對于要求高頻性能和平整焊盤的應用很重要，如微波設計等。 金作為很好的導電材料，能提供出色的導電性能，而且電鍍軟金相較于銅，更能有效屏蔽信號。這個優(yōu)勢在高頻應用中很重要，能夠提高電路性能，減小信號干擾。 但是電鍍軟金也存在一些缺點。由于其制程要求嚴格且金液具有一定的危險性，導致成本相對較高。此外...

PCB線路板的制造工藝可以根據不同的標準和需求進行劃分，以下是一些常見的制造工藝： 1、設計（Design）： 使用電子設計自動化（EDA）軟件完成電路布局設計。 考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。 2、制作印刷圖（Artwork）： 將設計圖轉化為底片，分為正片和負片。 3、光刻（Photolithography）： 將底片放在銅箔覆蓋的基板上，使用紫外線曝光光刻膠。 通過顯影去除光刻膠，形成電路圖案。 4、腐蝕（Etching）： 使用化學溶液腐蝕去除未被光刻膠保護的銅箔，形成電路圖案。 5、鉆孔（Drill...

沉金工藝是一種常見的PCB線路板表面處理方法，它的優(yōu)點和缺點有如下幾點： 沉金工藝的焊盤表面平整度是其優(yōu)點之一。這一特性對于各種類型的焊接工藝都很重要，因為平整的焊盤表面能夠確保焊接質量和可靠性。此外，沉金層的保護作用也是其優(yōu)點之一，它不僅能夠保護焊盤表面，還能夠延伸至焊盤的側面，提供多方面的保護，延長PCB的使用壽命。 沉金工藝適用于多種焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊和一些高級的焊接技術。這一特點使得沉金處理的PCB更具靈活性，能夠滿足不同應用場景下的需求，從而擴大了其應用范圍。 但是，沉金工藝的工藝復雜，需要嚴格的工藝控制和監(jiān)測，這可能會增加制造成本。同時，沉金工藝相對于...

產生CAF的原因有哪些？ CAF（導電性陽極絲）問題的本質在于導電性故障，它常見于PCB線路板內部，產生于銅離子在高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這遷移過程牽涉到銅與銅鹽的反應，通常在高溫高濕的環(huán)境中發(fā)生。CAF的根本危害在于銅離子的不受控遷移，引發(fā)銅在PCB內部的沉積，可能導致絕緣不良和短路等嚴重電氣故障。 這一問題通常發(fā)生在PCB內部的裂縫、過孔、導線之間以及絕緣層中，因此需要高度關注。其產生原因主要包括材料問題、環(huán)境條件、板層結構和電路設計。例如，防焊白油脫落或變色可能在高溫環(huán)境下暴露銅線路，成為CAF的誘因。高溫高濕的環(huán)境則提供...

在選擇線路板制造商時，有些人會考慮與獲得UL或ISO認證的PCB制造商合作。但這些術語究竟是什么意思？在尋找線路板制造商時，你應該具體關注什么？ UL認證：UL全稱Underwriters Laboratories，是一個有100多年經驗的第三方安全認證組織，致力于通過安全科學和工程學促進安全的生活和工作環(huán)境。UL認證關注組件的安全問題，如防火性和電氣絕緣。購買具有UL認證的PCB產品的客戶可放心，因為這些電路板符合相關的組件安全要求。 ISO認證：ISO標準有助于保持產品質量一致。ISO9001認證表示公司按照適當有效的質量管理體系制造產品，并在確定的改進領域持續(xù)發(fā)展...

在高頻線路板制造中，基板材料的選擇直接影響著電路板的性能和穩(wěn)定性。在這方面，PTFE（聚四氟乙烯）和非PTFE高頻微波板是兩個備受關注的選項。PTFE基板因其穩(wěn)定的介電常數和微小的介質損耗而備受青睞，尤其適用于需要高頻率和微波頻段的電路，比如衛(wèi)星通信。然而，PTFE基板的剛性較差可能在一些特定應用中造成限制。 非PTFE高頻微波板的出現(xiàn)填補了這一空白。這些板材通常采用陶瓷填充或碳氫化合物，具有出色的介電性能和機械性能。此外，它們可以采用標準FR4制造參數進行生產，這使得它們在高速、射頻和微波電路制造中成為理想的選擇。因此，非PTFE高頻微波板在一定程度上兼顧了性能和成本的平衡，為電路...

剛柔結合線路板（Rigid-Flex PCB）由剛性和柔性兩種不同特性的板材結合而成，融合了剛性線路板和柔性線路板的優(yōu)點。以下是剛柔結合線路板的一些主要特點： 1、適應性強：剛柔結合線路板既能夠提供剛性的支撐和固定性，又能夠在需要時提供柔性的彎曲性。這種適應性使得該類型的電路板在復雜的三維空間布局中更容易適應。 2、節(jié)省空間：通過將剛性和柔性部分整合在一起，減少了連接器和插座的使用，進而降低了整體的體積和重量。 3、降低連接點數量：由于柔性和剛性部分直接整合，剛柔結合線路板減少了連接點的數量，較少的連接點意味著更低的故障率和更穩(wěn)定的性能。 4、提高可靠性：由于減少了...

在普林電路，我們專注于提高PCB線路板的耐熱可靠性，這需要在兩個關鍵方面著手：提高線路板本身的耐熱性和改善其導熱性能和散熱性能。 提高耐熱性： 1、選擇高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂具有出色的耐熱特性，使得PCB在高溫環(huán)境下能夠保持結構穩(wěn)定性，不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中，高Tg材料對提高PCB的“軟化”溫度非常重要。 2、選用低CTE材料：PCB板和電子元件CTE差異，導致無鉛制程中熱應力積累。為減小問題，可選低CTE基材，提高PCB可靠性。 改善導熱性和散熱性： PCB的導熱性能和散熱性能對于在高溫環(huán)境下的可靠性同樣重要。我們采取以下措施來改善這些...

電鍍軟金作為一種高級的表面處理工藝，在PCB制造中具有獨特的地位。深圳普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造公司，深諳電鍍軟金的優(yōu)劣之處，并能為客戶提供豐富的表面處理工藝選項。 首先，電鍍軟金通過在PCB表面導體上采用電鍍方法添加高純度金層，能夠生產出平整的焊盤表面。這一特性對于要求高頻性能和平整焊盤的應用很重要，如微波設計等。 金作為很好的導電材料，不僅提供出色的導電性能，而且電鍍軟金相較于銅，更能有效屏蔽信號。在高頻應用中，這一優(yōu)勢顯得尤為重要，能夠提高電路性能，減小信號干擾。 然而，電鍍軟金也存在一些需要考慮的缺點。首先，由于其制程要求嚴格且金液具有一定的危險性，導致成...

PCB線路板的制造工藝可以根據不同的標準和需求進行劃分，以下是一些常見的制造工藝： 1、設計（Design）： 使用電子設計自動化（EDA）軟件完成電路布局設計。 考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。 2、制作印刷圖（Artwork）： 將設計圖轉化為底片，分為正片和負片。 3、光刻（Photolithography）： 將底片放在銅箔覆蓋的基板上，使用紫外線曝光光刻膠。 通過顯影去除光刻膠，形成電路圖案。 4、腐蝕（Etching）： 使用化學溶液腐蝕去除未被光刻膠保護的銅箔，形成電路圖案。 5、鉆孔（Drill...

使用高頻層壓板制造射頻線路板為設備提供了一層多方位的安全和保護。這些層壓材料能夠有效地應對傳導、對流和輻射三種常見的傳熱類型，為設備的熱管理提供了整體解決方案，尤其在高頻應用下更顯關鍵。 在選擇高頻PCB層壓板時，需要特別注意幾個關鍵點： 1、熱膨脹系數（CTE）：高頻層壓板的熱膨脹系數是一個關鍵考慮因素，因為它直接影響到設備在溫度變化下的穩(wěn)定性和可靠性。 2、介電常數（Dk）及其熱系數：Dk值對于射頻信號的傳輸性能至關重要。同時，要考慮其在不同溫度下的變化，以確保信號傳輸的一致性。 3、更光滑的銅/材料表面輪廓：表面的光滑度對于射頻信號的傳播和反射起到關鍵...

高頻線路板的應用主要集中在電磁頻率較高、信號頻率在100MHz以上的特種場景。這類電路主要用于傳輸模擬信號，而其頻率特性使其在多個領域中發(fā)揮著重要作用。一般而言，高頻線路板的設計目標是在處理10GHz以上的信號時能夠保持穩(wěn)定的性能。 在實際應用中，高頻線路板的需求十分多樣，常見于一些對探測距離有較高要求的場景。典型的應用領域包括汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、雷達技術以及各類無線電系統(tǒng)。在這些領域，對信號的傳輸精度和穩(wěn)定性要求極高，因此高頻線路板的設計必須兼顧這些方面。 為滿足這一需求，普林電路專注于高頻線路板的設計，注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。通過與國內外一些高頻板材供...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，嚴格執(zhí)行各項檢驗標準，其中之一是對金手指表面進行的檢驗。這一關鍵的檢驗旨在確保印制線路板連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質量，以維護連接的可靠性和性能。 以下是金手指表面的檢驗標準： 1、無露底金屬表面缺陷：在規(guī)定的接觸區(qū)內，金手指表面不應有任何露底金屬或其他表面缺陷。這保證了連接區(qū)域的平滑度，確?？煽康碾姎饨佑|。 2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在規(guī)定的插頭區(qū)域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層，以確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。 3、插頭區(qū)域內的結瘤和金屬不應突出表面：為保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接，插頭區(qū)域內的結瘤和金屬不應突出...