所述連接孔205內(nèi)填充有導(dǎo)物質(zhì)。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)物質(zhì)為銅，所述聚四氟乙烯覆銅板為聚四氟乙烯板相對兩表面覆有銅箔的板，是制作印刷路板的基礎(chǔ)。在其他實(shí)施例中，也可采用聚四氟乙烯材料作為襯底基板，并在所述襯底基板的兩相對表面上鋪設(shè)銅層以作為覆銅板。在對路板進(jìn)行高溫壓合過程中，因?yàn)橛行景?02進(jìn)行緩沖和填膠，不會使路板201與第二路板203之間或相鄰兩第二路板203之間產(chǎn)生高度差，因此在路板201的外層(即遠(yuǎn)離所述第二路板203或芯板202的個表面)貼膜時容易貼平整，之后再對路板201的外層曝光、顯影、蝕刻時，由于貼膜平整完好，蝕刻后路完整，不產(chǎn)生缺口和開路缺陷。兩路板301，包括：提供聚...

燈底座1的下方設(shè)置有l(wèi)ed線路板主體3。燈底座1的底部固定連接有安裝板14，且安裝板14上安裝有散熱片15，散熱片15的外側(cè)設(shè)置有防塵裝置，led線路板主體3的兩側(cè)分別設(shè)置有安裝滑道6，且安裝滑道6通過柱8固定連接在燈底座1的底部，led線路板主體3的下方連接有燈面罩2，led線路板主體3的表面邊緣處固定連接有密封邊框4，且密封邊框4的外側(cè)連接有安裝外框5，安裝外框5的兩側(cè)分別活動插入安裝滑道6內(nèi)，安裝外框5的兩側(cè)分別安裝有限位塊13和卡塊12，卡塊12分別設(shè)置在安裝外框5底部兩端，并且設(shè)置在安裝滑道6內(nèi)部，安裝外框5與柱8之間通過限位裝置連接。其中，防塵裝置包括密封底板、防塵折布16...

線路板廢水處理：收集線路板化學(xué)鍍鎳廢水，調(diào)酸泵入微電解反應(yīng)池，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，石灰調(diào)節(jié)廢水PH=3~6,停留反應(yīng)15min;廢水進(jìn)入PAM絮凝池，停留反應(yīng)15min，廢水進(jìn)入沉淀池，停留4h；沉淀池出水總磷已被去除大部分，將該廢水泵入除磷池，投加RECY-DAP-01型除磷劑，配合投加雙氧水除磷劑，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，回調(diào)PH值至中性，投加PAM絮凝，沉淀后出水總磷<，總磷已達(dá)標(biāo)；總磷達(dá)標(biāo)廢水進(jìn)入除鎳反應(yīng)池，調(diào)節(jié)廢水PH至堿性，沉淀大部分鎳離子；沉淀池出水進(jìn)入深度除鎳反應(yīng)池，投加RECY-DAM-02型重金屬去除劑、PAC、PAM，深度去除鎳...

靠近所述芯板的表面)形成路圖案并與所述連接孔性連接。對所述聚四氟乙烯覆銅板的兩個表面進(jìn)行蝕刻處理，使其圖形轉(zhuǎn)移，生成路圖案，作為所述第二路板，蝕刻方法可為干蝕刻，也可為濕蝕刻，兩表面路圖案相同或者不同，具體根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。步驟s7：提供襯底基板。所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯，直接下聚四氟乙烯板，或下聚四氟乙烯覆銅板，再將所述聚四氟乙烯兩表面覆蓋的銅箔蝕刻腐蝕去除。步驟s8：在所述襯底基板相對兩表面形成微粘膜。在襯底基板相對兩表面貼微粘膜，所述微粘膜為隔離層，具有隔離和選擇性塞孔的作用。步驟s9：在具有微粘膜的襯底基板的相對兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對應(yīng)的通孔。所述...

主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟：內(nèi)層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。多層板由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導(dǎo)致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層pcb線路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而邁瑞特電子作為多層pcb線路加工廠...

線路板廢水處理：收集線路板化學(xué)鍍鎳廢水，調(diào)酸泵入微電解反應(yīng)池，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，石灰調(diào)節(jié)廢水PH=3~6,停留反應(yīng)15min;廢水進(jìn)入PAM絮凝池，停留反應(yīng)15min，廢水進(jìn)入沉淀池，停留4h；沉淀池出水總磷已被去除大部分，將該廢水泵入除磷池，投加RECY-DAP-01型除磷劑，配合投加雙氧水除磷劑，停留反應(yīng)30min;廢水進(jìn)入pH調(diào)節(jié)池，回調(diào)PH值至中性，投加PAM絮凝，沉淀后出水總磷<，總磷已達(dá)標(biāo)；總磷達(dá)標(biāo)廢水進(jìn)入除鎳反應(yīng)池，調(diào)節(jié)廢水PH至堿性，沉淀大部分鎳離子；沉淀池出水進(jìn)入深度除鎳反應(yīng)池，投加RECY-DAM-02型重金屬去除劑、PAC、PAM，深度去除鎳...

所述桿上開設(shè)有位于固定座內(nèi)的孔，兩個所述固定座之間固定安裝有空心筒，所述空心筒內(nèi)滑動連接有貫穿空心筒和固定座并插接在孔內(nèi)的插桿，所述插桿與空心筒的內(nèi)腔壁之間固定安裝有位于插桿外部的彈簧，所述空心筒內(nèi)固定安裝有數(shù)量為兩個的隔板，兩個插桿之間固定安裝有貫穿隔板的連接繩，所述空心筒的頂部固定安裝有數(shù)量為兩個的伸縮桿，兩個所述伸縮桿的頂部均與和線路板板體接觸的頂板固定連接，所述頂板與空心筒之間固定安裝有伸縮彈簧，所述連接繩上固定安裝有位于兩個所述隔板之間且貫穿并延伸至載體盒前表面的拉繩。所述伸縮桿由外筒和內(nèi)桿組成，所述外筒的內(nèi)部滑動連接有貫穿并延伸至外筒頂部的內(nèi)桿。所述伸縮彈簧位于兩個所述伸縮...

使配重塊7帶動支撐塊9上移，從而擋塊10遠(yuǎn)離限位塊13。不在對限位塊13受到限制作用，像一側(cè)滑動led線路板主體3，led線路板主體3則通過安裝外框在兩個安裝滑道6內(nèi)滑動，安裝的時候，滑動led線路板主體3到密封底板的正下方，密封底板收到張力彈簧17的彈性支撐的情況下，頂撐著壓迫在密封邊框4的表面，然后配重塊7在重力作用下下移，擋塊10遮擋在限位塊13之間，完成固定，在使用的時候，led線路板主體3上產(chǎn)生的熱量被散熱片15吸收，起到散熱的目的；該種led線路板，通過設(shè)置防塵折布，可防止led線路板主體的表面落灰，保證了led線路板主體與散熱片的正常使用，方便燈面罩能與燈底座連接，并且易...

使配重塊7帶動支撐塊9上移，從而擋塊10遠(yuǎn)離限位塊13。不在對限位塊13受到限制作用，像一側(cè)滑動led線路板主體3，led線路板主體3則通過安裝外框在兩個安裝滑道6內(nèi)滑動，安裝的時候，滑動led線路板主體3到密封底板的正下方，密封底板收到張力彈簧17的彈性支撐的情況下，頂撐著壓迫在密封邊框4的表面，然后配重塊7在重力作用下下移，擋塊10遮擋在限位塊13之間，完成固定，在使用的時候，led線路板主體3上產(chǎn)生的熱量被散熱片15吸收，起到散熱的目的；該種led線路板，通過設(shè)置防塵折布，可防止led線路板主體的表面落灰，保證了led線路板主體與散熱片的正常使用，方便燈面罩能與燈底座連接，并且易...

術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述。而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設(shè)置有”、“連接”等，應(yīng)做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相...

線路板分類：線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積...

線路板消泡劑SXP-111油墨消泡劑活性成分：醇類、脂肪酸類復(fù)合物。性狀：外觀：米白帶黃；乳液離子型：非離子型；粘度：300--800cs；PH值：7（適用范圍1-14）；消泡率：%≥100特點(diǎn)：非硅消泡劑是引進(jìn)進(jìn)口設(shè)備及技術(shù)生產(chǎn)，是親水性介質(zhì)系統(tǒng)的非硅消泡劑，因完全不含有有機(jī)硅成分，所以不會造成硅斑殘留槽壁，易清洗設(shè)備。重要的是添加到水性膠水（如白乳膠、***樹脂膠、醋酸樹脂膠、環(huán)氧樹脂膠等等），防水涂料，水性油墨，水性墨水，水性光油里不但消泡，而且不會造成產(chǎn)品縮孔及***。特別對PCB（線路板）行業(yè)，水性油漆污水、網(wǎng)膜污水處理行業(yè)有很大幫助。用途：主要適用于PCB線路板（顯影、退墨...

靠近所述芯板的表面)形成路圖案并與所述連接孔性連接。對所述聚四氟乙烯覆銅板的兩個表面進(jìn)行蝕刻處理，使其圖形轉(zhuǎn)移，生成路圖案，作為所述第二路板，蝕刻方法可為干蝕刻，也可為濕蝕刻，兩表面路圖案相同或者不同，具體根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。步驟s7：提供襯底基板。所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯，直接下聚四氟乙烯板，或下聚四氟乙烯覆銅板，再將所述聚四氟乙烯兩表面覆蓋的銅箔蝕刻腐蝕去除。步驟s8：在所述襯底基板相對兩表面形成微粘膜。在襯底基板相對兩表面貼微粘膜，所述微粘膜為隔離層，具有隔離和選擇性塞孔的作用。步驟s9：在具有微粘膜的襯底基板的相對兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對應(yīng)的通孔。所述...

對所述連接孔308及聚四氟乙烯覆銅板307進(jìn)行鍍；在所述連接孔308內(nèi)填充導(dǎo)物質(zhì)，所述導(dǎo)物質(zhì)為銅；及在所述聚四氟乙烯覆銅板307上形成路圖案并與所述連接孔308性連接。在所述第二路板302與所述路板301之間及相鄰兩第二路板302之間設(shè)置芯板303，包括：提供襯底基板304，所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯；在所述襯底基板304相對兩表面形成微粘膜305；在具有微粘膜305的襯底基板304的相對兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對應(yīng)的通孔306；在所述通孔306內(nèi)填充導(dǎo)物質(zhì)；及去除所述微粘膜305。將所述路板301、第二路板302、芯板303按需求設(shè)置，例如：由上至下的順序?yàn)槁?..

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電觸點(diǎn)設(shè)置在所述a面線路板的任意一端，所述第二電觸點(diǎn)設(shè)置在所述b面線路板的任意一端，所述電觸點(diǎn)與所述第二電觸點(diǎn)通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點(diǎn)與第二電觸點(diǎn)電連接的同時，使a面線路板與b面線路板直接疊壓焊接在一起。進(jìn)一步，所述芯片和所述ic設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic夾在a面線路板與b面線路板直接被壓壞。進(jìn)一步，所述包膠設(shè)置有透光面，所述透光面設(shè)置在所述a面線路板設(shè)置有芯片的一側(cè)。芯片透過透光面將光散射到外部。附圖說明下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式參照圖1，本實(shí)用新型的一種新型線路板，包括a面線...

術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述。而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“設(shè)置有”、“連接”等，應(yīng)做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相...

但當(dāng)PH降低時側(cè)蝕將會減少，但殘足變大）；(3)蝕刻液比重超出正常數(shù)值（比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時，側(cè)蝕將會減少）；(4)蝕刻液溫度不足；(5)噴淋壓力不足。解決方法：(1)檢查銅層厚度與蝕刻機(jī)傳送速度之間的關(guān)系，通過工藝試驗(yàn)法找出操作條件；(2)檢測蝕刻液的PH值，當(dāng)該值低于80時即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補(bǔ)充與降低抽風(fēng)等；(3)A.檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規(guī)定范圍；B.檢查子液補(bǔ)給系統(tǒng)是否失靈；(4)檢查加熱器的功能是否有異常；(5)A.檢查噴淋壓力，應(yīng)調(diào)整到好狀態(tài)；B.檢查泵或管路是否有異常；C.備液槽中水位太低，造成泵空轉(zhuǎn)，檢...

使所述輔料干膜圖形轉(zhuǎn)移，將所述路板上的銅箔部分暴露出來。步驟s17：對所述路板暴露出來的銅箔進(jìn)行蝕刻處理形成路圖案。將暴露出來的鍍層與所述鍍層覆蓋的聚四氟乙烯覆銅板上的銅箔蝕刻掉，形成路圖案，所述蝕刻方法可為干蝕刻，也可為濕蝕刻。步驟s18：去除所述路板外層的輔助干膜。將所述路板表面剩余的輔料干膜去除。在本實(shí)施例中，所述路板只描述了部分相關(guān)層，其他功能層與現(xiàn)有技術(shù)中的路板的功能層相同在此不再贅述。本發(fā)明通過在路板與第二路板之間及兩相鄰第二路板之間設(shè)置芯板，使路板在高溫下壓合時，有芯板作為緩沖與填膠，使所述路板不產(chǎn)生高度差，并且貼膜平整，在經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻之后路完整，以此來解決路板存...

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電觸點(diǎn)設(shè)置在所述a面線路板的任意一端，所述第二電觸點(diǎn)設(shè)置在所述b面線路板的任意一端，所述電觸點(diǎn)與所述第二電觸點(diǎn)通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點(diǎn)與第二電觸點(diǎn)電連接的同時，使a面線路板與b面線路板直接疊壓焊接在一起。進(jìn)一步，所述芯片和所述ic設(shè)置在相異的兩側(cè)。防止ic夾在a面線路板與b面線路板直接被壓壞。進(jìn)一步，所述包膠設(shè)置有透光面，所述透光面設(shè)置在所述a面線路板設(shè)置有芯片的一側(cè)。芯片透過透光面將光散射到外部。附圖說明下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型安裝結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式參照圖1，本實(shí)用新型的一種新型線路板，包括a面線...

深圳市邁瑞特電路科技有限公司是一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)雙面、多層及FPC軟性線路板企業(yè)。本發(fā)明涉及l(fā)ed線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種led線路板。背景技術(shù)：led線路板是印刷線路板的簡稱，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者，其基板大多采用散熱良好的鋁基板。目前，現(xiàn)有的新型led線路板，其燈罩大多是直接套在led發(fā)光二極管的外表面上，整體不是很穩(wěn)定，另外，通常不具有密封結(jié)構(gòu)，從而不能夠?qū)崿F(xiàn)對led線路板下表面與燈座的絕緣密封隔絕，因此我們對此做出改進(jìn)，提出一種led線路板。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：一種led線路板，包括燈底座，所述燈底座的下方...

無電鍍流程雙層線路板有兩層線路（銅層），有金屬化孔和非金屬化孔，有電鍍流程3、線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數(shù)的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。什么產(chǎn)品中需要用到PCB板需要集成線路的電子產(chǎn)品，這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達(dá)到很好的性能，就必須淘汰之前的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達(dá)到了空間/性能和可靠性的要求。并不是每一個電器都需要電路板，簡單的電器可以不需要電路如電動機(jī)。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實(shí)現(xiàn)如電視機(jī)，收音機(jī)，電腦...

無電鍍流程雙層線路板有兩層線路（銅層），有金屬化孔和非金屬化孔，有電鍍流程3、線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數(shù)的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。什么產(chǎn)品中需要用到PCB板需要集成線路的電子產(chǎn)品，這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達(dá)到很好的性能，就必須淘汰之前的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達(dá)到了空間/性能和可靠性的要求。并不是每一個電器都需要電路板，簡單的電器可以不需要電路如電動機(jī)。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實(shí)現(xiàn)如電視機(jī)，收音機(jī)，電腦...

實(shí)裝線路板測試儀，UMAT-200型PCBA通用多功能自動測試系統(tǒng)，是針對滯后的手工測試以及為了滿足PCBA測試在操作簡便性上的需求而設(shè)計(jì)的。中文名實(shí)裝線路板測試儀操作系統(tǒng)WindowsXPProfessional邏輯測試96路輸入/輸出可配置示波器泰克Dpo2XX4、Dpo3XX4(選配)環(huán)境溫度0～45℃重量260kg目錄1簡介2測試原理3技術(shù)特點(diǎn)4設(shè)備優(yōu)勢5主要參數(shù)6應(yīng)用領(lǐng)域?qū)嵮b線路板測試儀簡介編輯它采用labview軟件測試平臺、GPIB采集卡和系統(tǒng)總線、以及自動識別測試治具并調(diào)用測試程序等一系列技術(shù)，可自動、、準(zhǔn)確地的完成電路板的各種功能測試，且可由工廠的工程人員按照測試的不...

但當(dāng)PH降低時側(cè)蝕將會減少，但殘足變大）；(3)蝕刻液比重超出正常數(shù)值（比重對蝕刻速度影響不大，但比重增大時，側(cè)蝕將會減少）；(4)蝕刻液溫度不足；(5)噴淋壓力不足。解決方法：(1)檢查銅層厚度與蝕刻機(jī)傳送速度之間的關(guān)系，通過工藝試驗(yàn)法找出操作條件；(2)檢測蝕刻液的PH值，當(dāng)該值低于80時即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的補(bǔ)充與降低抽風(fēng)等；(3)A.檢測蝕刻液的比重值，并加較多子液以降低比重值至工藝規(guī)定范圍；B.檢查子液補(bǔ)給系統(tǒng)是否失靈；(4)檢查加熱器的功能是否有異常；(5)A.檢查噴淋壓力，應(yīng)調(diào)整到好狀態(tài)；B.檢查泵或管路是否有異常；C.備液槽中水位太低，造成泵空轉(zhuǎn)，檢...

但是這種方法對于較低產(chǎn)量的復(fù)雜PCB線路板的生產(chǎn)商來說還是不錯的選擇。對于裸板測試來說，有測試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器更昂貴，但它高費(fèi)用將被個別配置成本的減少抵消。對于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是。此時測試焊盤應(yīng)該大于或等于。對于Imm的柵格，測試焊盤設(shè)計(jì)得要大于。假如柵格較小，則測試針小而脆，并且容易損壞。因此，選用大于的柵格。Crum(1994b)闡明，將通用測試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測試儀)測試儀聯(lián)合使用，可使高密度PCB線路板的檢測即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測試儀，這種技術(shù)可以用...

限定有“”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隱含地包括至少個該特征。本申請的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。本申請實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)用于解釋在某特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運(yùn)動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃?，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有...

為制作路板301與第二路板302的工藝流程圖，提供聚四氟乙烯覆銅板307，對所述聚四氟乙烯覆銅板307進(jìn)行鉆孔，形成連接孔308，對所述連接孔308及所述聚四氟乙烯覆銅板307相對兩表面進(jìn)行鍍，形成鍍層309，并在連接孔308內(nèi)填入導(dǎo)銅漿，在對其進(jìn)行蝕刻處理，使其進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成路板301及第二路板302的路圖案。為制作芯板303的工藝流程圖，提供襯底基板304，所述襯底基板304的材料為聚四氟乙烯，在所述襯底基板304的相對兩表面貼微粘膜305，在所述襯底基板上激光鉆通孔306，所述通孔306貫穿所述襯底基板304與所述微粘膜305且位置與所述路板、第二路板的連接孔相對應(yīng)；所述通孔...

無電鍍流程雙層線路板有兩層線路（銅層），有金屬化孔和非金屬化孔，有電鍍流程3、線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數(shù)的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。什么產(chǎn)品中需要用到PCB板需要集成線路的電子產(chǎn)品，這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達(dá)到很好的性能，就必須淘汰之前的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達(dá)到了空間/性能和可靠性的要求。并不是每一個電器都需要電路板，簡單的電器可以不需要電路如電動機(jī)。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實(shí)現(xiàn)如電視機(jī)，收音機(jī)，電腦...

電子線路板的材料分類有哪些？分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(ReinforeingMaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，多層線路板定做，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，多層線路板報(bào)價，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。多層電路板簡介多層或多層印制電路板是由兩...

隨著表面貼裝技術(shù)的引人，PCB線路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的PCB線路板，PCB線路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的PCB線路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針測試法。1、針床測試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到PCB線路板上的每一個檢測點(diǎn)。彈簧使每個探針具有100-200g的壓力，以保證每個檢測點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件下，可以對檢測點(diǎn)和檢測信號進(jìn)行編程，圖14-3是一種典型的針床測試儀結(jié)構(gòu)，檢測者可以獲知所有測試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測試的測試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同...