我司主營Ti（電子元器件）產品型號：AM26C32CDR，BQ25040DQCR，CD4066BM96，DAC5311IDCKR，DS2411R+T&R，INA2126UA，LM1086ISX-3.3，LM2671MX-5.0，LM317LD，LM4040A2...

我司主營Ti（電子元器件）產品型號：ADS7830IPWR，BQ24090DGQR，CD4028BM96，CDCS503TPWRQ1，DRV135UA，INA145UA，ISO7230CDWR，LM2576HVSX-12，LM2904DR，LM385BDR-1...

我司主營Ti（電子元器件）產品型號：ADS7830IPWR，BQ24090DGQR，CD4028BM96，CDCS503TPWRQ1，DRV135UA，INA145UA，ISO7230CDWR，LM2576HVSX-12，LM2904DR，LM385BDR-1...

我司主營Ti（電子元器件）產品型號：ADS1252U，BQ24012DRCR，CD4011BM96，CD74HC4052PWR，DCP010515DBP-U，INA126U，ISO15DWR，LM22680MRX-ADJ，LM2902KAVQDRQ1，LM35...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：SMF33AT1G，SMF36AT1G，SMF58AT1G，SMS15CT1G，SMS24CT1G，SS8050DBU，SS8550CBU，SS8550DBU，SSTV16857，STR9214TF，THB7128-E...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MMSZ4708T1G，MMSZ4711T1G，MMSZ4713T1G，MMSZ5235BT1，MMSZ5253BT1，MMUN2133LT1，MOC3020SR2M，MOC3021SR2M，MOC3022SR2M，M...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC7805CTG，MC7806BTG，MC7806CTG，MC7808CTG，MC7809ACT，MC7809BTG，MC7809CTG，MC7812BTG，MC7812CTG，MC7815BTG，MC7815CTG...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：FAN301ULMY，FAN302HLMY，FAN3100CSX，FAN3111CSX，FAN3122CMX，FAN3223TMX，FAN3224TMX，FAN3227CMX，FAN5009AMX，FAN5009MPX...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MMBZ5225BLT1G，MMBZ5226BLT1G，MMBZ5227BLT1G，MMBZ5228BLT1G，MMBZ5230BLT1G，MMBZ5231BLT1G，MMBZ5232BLT1G，MMBZ5233BLT...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：74LVX541MTCX，74VCX16245DT，74VHC125MTCX，74VHC132MTCX，74VHC138MTCX，74VHC139MTCX，74VHC157MTCX，74VHC164MTCX，74VHC...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC100LVEL11DR2G，MC100LVEL32DR2G，MC100LVEL33DR2G，MC100LVEL37DWR2，MC100LVEL92DWR2，MC100LVELT22DR2，MC33275D-3.3R...

對于“集成”，想象一下我們住過的房子可能比較容易理解：很多人小時候都住過農村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MC34119BDR2，MC34151DR2G，MC34152DR2G，MC74AC04DR2，MC74AC32MEL，MC74ACT652N，MC74HC138AN，MC74HC32ADG，MC74HC390AD，M...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：MBRS360BT3G，MBRS410LT3G，MBRS4201T3G，MBRX0530T1G，MBT35200MT1，MC100E111FN，MC100E143FN，MC100E404FN，MC100E452FN，M...

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉換器系列，適用于多種應用，如便攜式設備、工業(yè)自動化、通信設備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應不同的電源條件。2.LM系...

IC設計產業(yè)化實例，HDTV系統(tǒng)中較能體現我國自主知識產權的部分是HDTV接收機中的主要部件——信道解碼芯片，從實現的方式來看，目前主要是一種固化在芯片中的算法；從結構來看，由四塊FPGA（現場可編程門陣列）芯片搭建而成，每塊的價格約為2萬元人民幣，使HDTV...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：SMF6.0AT1G，SMF6.5AT1G，SMF7.0AT1G，SMF7.5AT1G，SMF8.0AT1G，SMF9.0AT1G，SSR1N50ATF，SUR5665T3G，SVD2955T4G，TIL117SR2M...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：FDN5618P，FDP3651U，FDPF7N50，FDR4420A，FDS4897C，FDS4935A，FDS6299S，FDS6570A，FDS6612A，FDS6670A，FDS6679Z，FDS6680A，F...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：NL7SZ57DFT2G，NL7SZ97DFT2G，NLAS4501DTT1，NLAS4684MR2G，NLU1G32MUTCG，NLU2G06MUTCG，NLX1G74MUTCG，NM93C46AEM8X，NM93C...

我司主營ON安森美（電子元器件）產品型號：FQPF32N20C，FQT1N60CTF，FQT4N20LTF，FQU2N60CTU，FSA1156P6X，FSA1211UMX，FSA1257L8X，FSA201L10X，FSA2268UMX，FSA2380BQX...

按用途，集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專門使用集成電路。電視機用集成電路包...

常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個引腳，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4...

LP8752是什么芯片?LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉換器芯片。這款芯片專門設計用于移動設備應用中，可以提供較高1.5A的輸出電流，并且能夠在大范圍的輸入電壓下實現高效率...

為什么會產生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅動力的，而驅動力往往來源于問題。那么集成電路產生之前的問題是什么呢？我們看一下1946年在美國誕生的世界上頭一臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管...

TI電源管理芯片選型指南，1.確定應用需求：首先要明確您的應用需求，包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓撲：根據應用的需求，選擇合適的電源拓撲，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（B...

在這歷史過程中，世界IC產業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求，其產業(yè)結構經歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導的IC產業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色，...

IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產業(yè)，90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Int...

IC體現出以下特點和發(fā)展趨勢：(1) 更新性，IC設計技術日新月異。軟件技術特別是輔助設計軟件（EDA）也是每2～3年就有一個比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說來，一個IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發(fā)出適銷對路的產品，其速度決定于設計。所以設計師所...

在這歷史過程中，世界IC產業(yè)為適應技術的發(fā)展和市場的需求，其產業(yè)結構經歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導的IC產業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色，...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin...