制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著...

IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類(lèi)，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，可分為通用...

在這歷史過(guò)程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色，...

CD54LSX X X /HC/HCT:1、無(wú)后綴表示普軍級(jí)，2、后綴帶J或883表示jun品級(jí)。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品；2.后綴帶BF屬普軍級(jí)；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí)；TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP...

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開(kāi)始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1...

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。TI公司正在加強(qiáng)對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)，推出了一系列支持深度學(xué)習(xí)的芯片和開(kāi)發(fā)工具。TI公司還在加強(qiáng)對(duì)汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的研究和開(kāi)發(fā)，為這些領(lǐng)域提供更加高...

TI電源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓（Buck-Boost）轉(zhuǎn)換器系列，適用于多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓，適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系...

制造工藝的進(jìn)步，隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù)，Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中，新的制造工藝是FinFET技術(shù)，它可以提高芯片的性能和功耗比，同時(shí)還可以減小芯片的尺寸，提高集成度。隨著...

起源和發(fā)展，TI芯片的歷史可以追溯到1930年代，當(dāng)時(shí)TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）開(kāi)始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展，TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域，并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后，TI不斷推出新產(chǎn)品，如1...

ADI電源的另一大特色μModule (微型模塊)產(chǎn)品即是這樣的選擇，作為完整的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案，可較大限度縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，并幫助客戶縮減電源電路板尺寸和電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度，同時(shí)還提高了系統(tǒng)的可靠性。“該系列是將組件選擇、優(yōu)化和布局的設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)從設(shè)計(jì)師轉(zhuǎn)移...

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域)，IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積...

集成電路，這個(gè)小小的方寸世界，卻蘊(yùn)含著巨大的能量和無(wú)限的可能。 它是現(xiàn)代科技的基石，如同神奇的魔法芯片，將復(fù)雜的電路集成在微小的空間里。從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，從智能家居到航天飛機(jī)，集成電路無(wú)處不在，默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用。 想象一下，在醫(yī)療領(lǐng)域，集成電路使醫(yī)...

90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年，美國(guó)以Intel為表示，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD22105ARZ,AD5247BKSZ10,AD5412AREZ,AD5662ARMZ-1REEL7,AD608ARZ,AD650SD/883B,AD7193BRUZ,AD7490BRUZ,AD7694ARMZRL...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD22057RZ,AD5246BKSZ50,AD5410AREZ,AD5660CRMZ,AD603SQ/883B,AD650SD,AD7193BCPZ,AD7485BSTZ,AD7689BCPZ,AD7780BRUZ...

TI電源管理芯片：1、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx、TPS78x、TPS79x等多個(gè)子系列。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓，并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器、射...

面對(duì)數(shù)智化不斷深入，行業(yè)應(yīng)用日趨普遍多元、環(huán)境更加極端化，能源相關(guān)的問(wèn)題迫在眉睫，而電源技術(shù)作為破局關(guān)鍵將以什么樣的高要求與高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行突破？對(duì)此，長(zhǎng)期耕耘在產(chǎn)業(yè)前沿的ADI亞太區(qū)電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義先生分享了自己的見(jiàn)解并深度剖析了目前泛在的高性能電源技術(shù)發(fā)展走向...

我司經(jīng)營(yíng)ADI產(chǎn)品型號(hào)：AD5440YRUZ,AD5443YRMZ,AD5445YRUZ,AD5452YRMZ,AD549JHZ,AD5541ARZ,AD5541JRZ,AD5542,AD5542CRZ,AD5544ARSZ,AD5546BRUZ,AD5551...

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1、要保證焊接質(zhì)量，焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無(wú)焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。2、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大，測(cè)...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD421BNZ,AD5274BCPZ-20,AD549JHZ,AD5700ACPZ,AD622ARZ,AD694ARZ,AD7302BRZ,AD7606BSTZ-4,AD7708BRZ,AD7794BRUZ,AD79...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD1674TD/883,AD5232BRUZ100,AD5320BRTZ,AD5620BRJZ-1500RL7,AD586SQ/883B,AD630AD,AD712KRZ,AD7414,AD7674ASTZ,AD77...

我司經(jīng)營(yíng)ADI產(chǎn)品型號(hào)：OP2177ARZ,OP249G,OP262GSZ,OP262HRUZ,OP270AZ/883,OP275GPZ,OP275GSZ,OP279GS,OP27AZ/883,OP27AZ/883C,OP27GPZ,OP27GSZ,OP282...

嵌入式處理器和dspanalog devices, inc.（簡(jiǎn)稱(chēng)adi）的blackfin、sharc、sigmadsp、tigersharc、adsp-21xx及模擬微控制器構(gòu)成了公司的嵌入式處理器和dsp產(chǎn)品組合，提供了各種各樣的功能，包括：高速、多ds...

TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司，提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無(wú)鉛設(shè)計(jì)，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時(shí)也便于制造過(guò)程和可靠性測(cè)試。...

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD1583BRTZ,AD5206BRUZ10,AD5317BRUZ,AD5601BKSZ,AD581SH/883B,AD627BRZ,AD711JRZ,AD736JRZ,AD7663ASTZ,AD7730BNZ,AD...

模擬微控制器：adi公司的精密模擬微控制器集成精密模擬功能，如高分辨率adc和dac、基準(zhǔn)電壓源、溫度傳感器和一系列其它外設(shè)等，以及工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微控制器和閃存。aduc7xxx arm7tdmi?系列集成了12/16/24位adc、12位dac、閃存、sram和一...

我司經(jīng)營(yíng)ADI亞德諾（電子元件）產(chǎn)品型號(hào)：AD1674BR,AD5232BRUZ10,AD5320BRMZ,AD5612AKSZ,AD586SQ,AD629BRZ,AD712JRZ,AD7401YRWZ,AD7671ASTZ,AD7731BR,AD7843AR...

ADI 亞德諾，AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規(guī)則，1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開(kāi)頭的。2. 后綴的說(shuō)明，J表示民品(0-70°C...