CP測試內(nèi)容和測試方法：1、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確。DFT設(shè)計(jì)時(shí)，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動(dòng)生成SCAN測試向量。SCAN測試時(shí)，先進(jìn)入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上，再通過Scan Capture模式，將結(jié)果捕捉。再進(jìn)入下次Shift模式時(shí)，將結(jié)果輸出到ATE進(jìn)行比較。2、Boundary SCAN，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊...

本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置，并在自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)上分別放置一個(gè)空tray盤；移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤中；當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至自動(dòng)下料...

本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開一種芯片測試機(jī)的測試方法。該測試方法包括以下步驟：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置，并在自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái)上分別放置一個(gè)空tray盤；移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試；芯片測試完成后，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤中；當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至自動(dòng)下料...

測試項(xiàng)目流程：目前量產(chǎn)的是BLE的SOC產(chǎn)品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模塊，為了提供給客戶品質(zhì)高的產(chǎn)品，我們針對(duì)每個(gè)模塊都有詳細(xì)的測試，下面是我們的大概的項(xiàng)目測試流程：Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗(yàn)證器件直流電流和電壓參數(shù)。Eflash TEST: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動(dòng)作及功耗和速度等各種參數(shù)。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗(yàn)證交流規(guī)格，包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)時(shí)序參數(shù)。Mixed Signal Test: 驗(yàn)證DUT數(shù)?；旌想娐?..

本發(fā)明的芯片測試機(jī)還包括加熱裝置，部分型號(hào)的芯片在測試前可能需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)待測試芯片移載至測試裝置后，可以通過頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭移動(dòng)至測試裝置的上方，然后由下壓機(jī)構(gòu)帶動(dòng)高溫加熱頭向下移動(dòng)，并由高溫加熱頭對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對(duì)芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機(jī)構(gòu)，當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫測試的時(shí)候，為了提高加熱效率，可以先將多個(gè)待測試芯片移動(dòng)至預(yù)加熱工作臺(tái)的多個(gè)預(yù)加熱工位進(jìn)行預(yù)加熱，在測試的時(shí)候，可以減少高溫加熱頭加熱的時(shí)間，提高測試效率。芯片測試機(jī)包括測試頭和測試座來測試芯片。CPU芯片測試機(jī)廠家供應(yīng)為了實(shí)現(xiàn)待測試芯片的自動(dòng)上料，自動(dòng)上料裝...

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“頭一”、“第二”等只用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)...

當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱時(shí)，可以先將多個(gè)待測試芯片移動(dòng)至預(yù)加熱工作臺(tái)95的多個(gè)預(yù)加熱工位96進(jìn)行預(yù)加熱，在測試的時(shí)候，可以減少高溫加熱頭71的加熱時(shí)間，提高測試效率。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40上的來料芯片的放置方向與測試裝置30測試時(shí)需要放置的芯片的方向不一致時(shí)，需要首先對(duì)待測試芯片進(jìn)行預(yù)定位，故本實(shí)施例在機(jī)架10上還設(shè)置有預(yù)定位裝置100。預(yù)定位裝置100包括預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101、預(yù)定位底座102及轉(zhuǎn)向定位底座103，預(yù)定位底座102與預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101相連，預(yù)定位底座102位于預(yù)定位旋轉(zhuǎn)氣缸101與轉(zhuǎn)向定位底座103之間，轉(zhuǎn)向定位底座103上開設(shè)有凹陷的預(yù)定位槽104。芯片測試機(jī)可用于快速排除芯片...

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對(duì)于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對(duì)RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fa...

IC測試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測試設(shè)備就是一臺(tái)測量專門使用工業(yè)機(jī)器人。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。同時(shí)，芯片測試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問題和不足之處，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和制造工藝。較終，芯片測試結(jié)果可用于評(píng)估芯片產(chǎn)品的競爭力、商業(yè)價(jià)值和市場前景。芯片測試機(jī)可以檢測芯片的性能和缺陷。江蘇晶圓芯片測試機(jī)市價(jià)如圖13、圖14所示，本實(shí)施例的移載裝置20包括...

下壓機(jī)構(gòu)73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動(dòng)固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個(gè)高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當(dāng)芯片需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻時(shí)，首先選擇由頭一移動(dòng)氣缸724驅(qū)動(dòng)頭一移動(dòng)固定底板722移動(dòng)，頭一移動(dòng)固定底板722帶動(dòng)下壓機(jī)構(gòu)73及高溫加熱頭71移動(dòng)至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動(dòng)高溫加熱頭71向下移動(dòng)，并由高溫加熱頭71對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對(duì)芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。芯片測...

芯片測試設(shè)備利用基于數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的測試技術(shù)來測試混合信號(hào)芯片與傳統(tǒng)的測試技術(shù)相比有許多優(yōu)勢。芯片測試設(shè)備由于能并行地進(jìn)行參數(shù)測試，所以能減少測試時(shí)間；由于能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開來（也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測試的精度和可重復(fù)性。由于擁有很多陣列處理函數(shù)，比如說求平均數(shù)等，這對(duì)混合信號(hào)測試非常有用。芯片測試設(shè)備運(yùn)行原理如上所示，為了測試大規(guī)模的芯片以及集成電路，用戶需要對(duì)芯片測試設(shè)備的運(yùn)行原理了解清楚更有利于芯片測試設(shè)備的選擇。芯片測試機(jī)能夠快速產(chǎn)生測試結(jié)果。江蘇推拉力芯片測試機(jī)價(jià)位測試項(xiàng)目流程：目前量產(chǎn)的是BLE的SOC產(chǎn)品，里面包含...

伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上。兩個(gè)導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，兩個(gè)導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個(gè)導(dǎo)向軸48分別...

芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。晶體管有開和關(guān)兩種狀態(tài),分別用1和0表示,多個(gè)晶體管能夠產(chǎn)生多個(gè)1和0信號(hào),這種信號(hào)被設(shè)定為特定的功能來處理這些字母和圖形等。在加電后,芯片會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,之后芯片就會(huì)開始啟動(dòng),接著就會(huì)不斷的被接受新的數(shù)據(jù)和指令來不斷完成。芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài),開和關(guān),用1、0來表示。芯片測試機(jī)能夠進(jìn)行電氣特性測試。黑龍江芯片測試機(jī)供應(yīng)商第二z軸移動(dòng)組件24包括轉(zhuǎn)矩電機(jī)240、高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241、兩個(gè)同步帶輪242、直線導(dǎo)軌243。轉(zhuǎn)矩電機(jī)2...

s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個(gè)芯片全部完成測試后，且該50個(gè)芯片全部都是合格品，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿50個(gè)測試合格的芯片。則通過移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50上，且將該tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤的上方。芯片測試機(jī)能夠快速識(shí)別芯片的問題，并提供快速修復(fù)方案。湖南CPU芯片測試機(jī)哪家好芯片測試座...

動(dòng)態(tài)測試測試方法：準(zhǔn)備測試向量如下（以8個(gè)pin腳為例）在上面示例的向量運(yùn)行時(shí)，頭一個(gè)信號(hào)管腳在第2個(gè)周期測試，當(dāng)測試機(jī)管腳驅(qū)動(dòng)電路關(guān)閉，動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元開始通過VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護(hù)二極管工作，當(dāng)電壓升至約+0.65V時(shí)它將導(dǎo)通，從而將VREF的電壓鉗制住，同時(shí)從可編程電流負(fù)載的IOL端吸收越+400uA的電流。這時(shí)候進(jìn)行輸出比較的結(jié)果將是pass，因?yàn)?0.65V在VOH（+1.5V）和VOL（+0.2V）之間，即屬于“Z態(tài)”。如果短路，輸出比較將檢測到0V；如果開路，輸出端將檢測到+3V，它們都會(huì)使整個(gè)開短路功能測試結(jié)果為fail。注：走Z測試的目的更主要的是檢...

多功能推拉力測試機(jī)普遍用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，產(chǎn)品測試，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。設(shè)備功能介紹：1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的設(shè)計(jì)，保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。2.可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合的力學(xué)算法，使各傳...

設(shè)計(jì)公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場需求來進(jìn)行芯片研發(fā)，在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中，需要一直考慮測試相關(guān)的問題，主要有下面幾個(gè)原因：1） 隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多。2） 設(shè)計(jì)、制造、甚至測試本身，都會(huì)帶來一定的失效，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，如何確保測試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計(jì)開始的頭一時(shí)間就要考慮測試方案。3） 成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費(fèi)；設(shè)計(jì)和制...

如果輸出結(jié)果符合標(biāo)準(zhǔn)，則表示芯片的性能符合要求；如果輸出結(jié)果不符合標(biāo)準(zhǔn)，則表示芯片的性能存在問題。推拉力測試機(jī)的原理基于力學(xué)原理，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測試機(jī)通過施加推力或拉力于測試樣品，并測量該力對(duì)樣品造成的位移，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。推拉力測試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成：1、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。2、傳感器：用于測量樣品產(chǎn)生的位移。3、控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測試參數(shù)，控制測試過程，并記錄和分析數(shù)據(jù)。4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負(fù)責(zé)處理和分析測試數(shù)據(jù)，以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能。芯片測試機(jī)包括測試頭和測試座來測試芯片。浙江PD芯片測試機(jī)定制如何進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品的測試開發(fā)，各...

動(dòng)態(tài)測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動(dòng)態(tài)測試法進(jìn)行開短路測試比之前介紹的靜態(tài)測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時(shí)間。使用測試機(jī)動(dòng)態(tài)電流負(fù)載單元為前端偏置的 VDD 保護(hù)二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區(qū)域（中間態(tài)或“Z”態(tài)）。兩種測量方法對(duì)比：利用功能測試進(jìn)行開短路測試的優(yōu)點(diǎn)是速度相對(duì)比較快；不利之處在于datalog所能顯示的結(jié)果信息有限，當(dāng)fail產(chǎn)生，我們無法直接判斷失效的具體所在和產(chǎn)生原因。通常在測試中因?yàn)樾酒_不多，對(duì)時(shí)間影響不明顯，大部分選擇靜態(tài)（DC測試）方法.芯片測試機(jī)能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋。廣東集成電路芯片測試...

Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個(gè)連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測DUT。大部分為鎢銅或鈹銅，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強(qiáng)度高、導(dǎo)電性及不易氧化等特性，樣子如下面所示。當(dāng) probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個(gè)bond pads后, 送出start信號(hào)通過Interface給tester開始測試, tester完成測試送回分類訊號(hào) ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時(shí)必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測試。較終測試(FT,或者封裝測試)：就是在...

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進(jìn)行選擇。2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行判定。3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值、較小值、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動(dòng)切換。測試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。測試平臺(tái)：真空...

芯片測試設(shè)備結(jié)果及配件：1、電源測試儀。電源測試儀能夠?qū)π酒M(jìn)行電源供應(yīng)的測試。一般來說，電源測試儀包括直流電源和交流電源兩種類型。直流電源一般用于芯片測試中，控制電路使用。而交流電源則常用于通信協(xié)議的測試。2、 邏輯分析儀。邏輯分析儀是一種常用的數(shù)字電路測試工具。通過連接到芯片的引腳，邏輯分析儀可以捕捉芯片輸出的數(shù)字信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換成可視化的波形。這可以幫助測試人員判斷芯片是否工作正常，并排查故障。3. 聲學(xué)顯微鏡，聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測芯片中的缺陷。聲學(xué)顯微鏡會(huì)將聲音轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，這樣測試人員可以通過觀察芯片表面上的光反射來檢測芯片中的缺陷。芯片測試機(jī)還可以進(jìn)行邏輯測試以測試操作錯(cuò)誤。河南...

芯片測試的目的及原理介紹，測試在芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上的位置，如下面這個(gè)圖表，一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級(jí)封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個(gè)價(jià)值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成。所以，測試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來說，測試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。芯片測試機(jī)可以提供定制化的測試方案，以滿足工程師的需求。安徽芯片測試機(jī)怎么樣芯片測試設(shè)備采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信...

測試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------Automatic Test Equipment,自動(dòng)化測試設(shè)備，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集中，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測試。Tester---------測試機(jī)，是由電子系統(tǒng)組成，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào)，建立適當(dāng)?shù)臏y試模式，正確地按順序設(shè)置，然后使用它們來驅(qū)動(dòng)芯片本身，并抓取芯片的輸出反饋，或者進(jìn)行記錄，或者和測試機(jī)中預(yù)期的反饋進(jìn)行比較，從而判斷好品和壞品。Test Program---測試程序，測試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測試程序的指令來控制測試硬件。DUT-----------Device Under Test,等待測試的器件，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測試系統(tǒng)中...

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對(duì)于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對(duì)RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fa...

第二z軸移動(dòng)組件24包括轉(zhuǎn)矩電機(jī)240、高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241、兩個(gè)同步帶輪242、直線導(dǎo)軌243。轉(zhuǎn)矩電機(jī)240固定于吸嘴基板232上，兩個(gè)同步帶輪242分別相對(duì)設(shè)置于吸嘴基板232的上下兩側(cè)，兩個(gè)同步帶輪242通過高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241相連，轉(zhuǎn)矩電機(jī)240與其中一個(gè)同步帶輪242相連。直線導(dǎo)軌243固定于吸嘴基板232上，真空吸嘴26通過滑塊固定于直線導(dǎo)軌243上，滑塊與高扭機(jī)時(shí)規(guī)皮帶相連。轉(zhuǎn)矩電機(jī)240驅(qū)動(dòng)其中同步帶輪242轉(zhuǎn)動(dòng)，同步帶輪242帶動(dòng)高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241轉(zhuǎn)動(dòng)，高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241通過滑塊帶動(dòng)真空吸嘴26在直線導(dǎo)軌243上上下移動(dòng)。芯片測試機(jī)提供了可靠的測試跟蹤，幫助工程師快速定...

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“頭一”、“第二”等只用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)...

頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上，頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72包括兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721、頭一移動(dòng)固定底板722、兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723、頭一移動(dòng)氣缸724。兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721相對(duì)設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上，兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723分別固定于兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721上，頭一移動(dòng)固定底板722通過滑塊分別與兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723相連。頭一移動(dòng)氣缸724與頭一移動(dòng)固定底板722相連，頭一移動(dòng)氣缸724通過氣缸固定板與機(jī)架10的上頂板相連。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行集成電路的質(zhì)量檢測。云南全自動(dòng)芯片測試機(jī)IC測試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝...

O/S測試有兩種測試方法：靜態(tài)測（也可以叫DC測試法），測試方法為：首先，所有的信號(hào)管腳需要預(yù)置為“0”，這可以通過定義所有管腳為輸入并由測試機(jī)施加 VIL來實(shí)現(xiàn)， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground），已上圖測試PIN1為例，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對(duì)GND端的二極管導(dǎo)通，此時(shí)可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua，PIN1對(duì)VDD端的二極管導(dǎo)通，此時(shí)可量測到PIN1端...

如圖13、圖14所示，本實(shí)施例的移載裝置20包括y軸移動(dòng)組件21、x軸移動(dòng)組件22、頭一z軸移動(dòng)組件23、第二z軸移動(dòng)組件24、真空吸盤25及真空吸嘴26。x軸移動(dòng)組件22與y軸移動(dòng)組件21相連，頭一z軸移動(dòng)組件23、第二z軸移動(dòng)組件24分別與x軸移動(dòng)組件22相連，真空吸盤25與頭一z軸移動(dòng)組件23相連，真空吸嘴26與第二z軸移動(dòng)組件24相連。y軸移動(dòng)組件21固定于機(jī)架10的上頂板上，y軸移動(dòng)組件21包括y軸移動(dòng)導(dǎo)軌210、y軸拖鏈211、y軸伺服電缸212及y軸移動(dòng)底板213，y軸導(dǎo)軌與y軸拖鏈211相對(duì)設(shè)置，y軸移動(dòng)底板213通過滑塊分別與y軸移動(dòng)導(dǎo)軌210及y軸伺服電缸212相連。x軸移...