SDRAM的PCB布局布線要求 1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理。 2、對(duì)于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號(hào)完整性角度來(lái)考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對(duì)于SDRAM總線，一般要對(duì)SDRAM的...

專業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求。通過(guò)精細(xì)的制版工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性，提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過(guò)程中，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)，比如電路板的層數(shù)、阻抗控制、布線規(guī)則、焊盤設(shè)計(jì)等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此，在進(jìn)行PCB制版之前，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計(jì)。PCB制版行業(yè)一直伴隨著時(shí)代的發(fā)展。高速PCB制版功能PCB制版是指按照預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件...

只有在制版的每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時(shí)候，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無(wú)法正常充電等。有時(shí)候，這些問(wèn)題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。對(duì)于PCB制版工程師來(lái)說(shuō)，他們的職責(zé)不只是制作出高質(zhì)量的電路板，更重要的是要不斷追求技術(shù)的創(chuàng)新和突破，為電子產(chǎn)品的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。京曉PCB制版是如何制造的呢？印制PCB制版 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，而把連接實(shí)體的線路抽象...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個(gè)PCB的45%。**常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制版在小...

PCB的扇孔 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來(lái)講，主要是兩個(gè)。 1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路 2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無(wú)法就近打孔，因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問(wèn)題出現(xiàn)。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來(lái)銅箔是覆蓋整個(gè)電路板的，但是在制造過(guò)程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡(jiǎn)稱。中文名印刷電路板，又稱...

SDRAM各管腳功能說(shuō)明： 1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，SDRAM所有的輸入信號(hào)都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器； 2、CKE為時(shí)鐘使能信號(hào)，高電平時(shí)時(shí)鐘有效，低電平時(shí)時(shí)鐘無(wú)效，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。 3、CS#為片選信號(hào)，低電平有效，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號(hào)都被屏蔽，同時(shí)，CS#也是命令信號(hào)的一部分。 4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號(hào)，低電平有效，這三個(gè)信號(hào)與CS#一起...

2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進(jìn)把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡(jiǎn)單，但是這兒往往會(huì)出問(wèn)題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，否則后邊要費(fèi)更大的力氣。這兒的問(wèn)題一般來(lái)說(shuō)有以下一些：元件的封裝方式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題，有未運(yùn)用的元件或管腳，對(duì)照提示這些問(wèn)題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定方位的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、銜接件之類。然后經(jīng)過(guò)軟件對(duì)其進(jìn)行鎖定，確保后期放置其他元器件時(shí)對(duì)固定方位的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子，咱們可以分依據(jù)放置次序，多操作幾遍。(2)留意布局對(duì)散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問(wèn)題。關(guān)于大功率電路，應(yīng)該將那些...

2.元件和網(wǎng)絡(luò)的引進(jìn)把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡(jiǎn)單，但是這兒往往會(huì)出問(wèn)題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，否則后邊要費(fèi)更大的力氣。這兒的問(wèn)題一般來(lái)說(shuō)有以下一些：元件的封裝方式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題，有未運(yùn)用的元件或管腳，對(duì)照提示這些問(wèn)題可以很快搞定的。3.元件的布局規(guī)范化(1)放置次序有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定方位的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、銜接件之類。然后經(jīng)過(guò)軟件對(duì)其進(jìn)行鎖定，確保后期放置其他元器件時(shí)對(duì)固定方位的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子，咱們可以分依據(jù)放置次序，多操作幾遍。(2)留意布局對(duì)散熱的影響元件布局還要特別留意散熱問(wèn)題。關(guān)于大功率電路，應(yīng)該將那些...

專業(yè)的PCB制版工程師需要具備豐富的技術(shù)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，以及良好的工作態(tài)度和耐心。他們需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和工藝，以適應(yīng)不斷發(fā)展的電子行業(yè)的需求。通過(guò)精細(xì)的制版工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板的緊湊性和高效性，提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過(guò)程中，還需要考慮一些細(xì)節(jié)和注意事項(xiàng)，比如電路板的層數(shù)、阻抗控制、布線規(guī)則、焊盤設(shè)計(jì)等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此，在進(jìn)行PCB制版之前，需要進(jìn)行充分的規(guī)劃和設(shè)計(jì)。合理的PCB制版設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來(lái)的不必要的成本。黃石了解PCB制版多少錢高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端...

1 如何放置網(wǎng)絡(luò)：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN)； 2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色：隨便選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵：選擇find similar objects，彈出對(duì)話框，并按same--select matching方式設(shè)置： 點(diǎn)擊ok后彈出屬性對(duì)話框：在color設(shè)置喜歡的顏色，例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙? 3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色：我們按照第一步點(diǎn)擊放置網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候，默認(rèn)是紅色的，那么這個(gè)默認(rèn)的顏色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences-...

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)...

PCB的扇孔 在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來(lái)講，主要是兩個(gè)。 1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路 2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無(wú)法就近打孔，因此形成很長(zhǎng)的回流路徑的問(wèn)題出現(xiàn)。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)...

BGA扇孔 對(duì)于BGA扇孔，同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。 手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn)，利用參考點(diǎn)將過(guò)孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過(guò)孔。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過(guò)孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置； 3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制版的45%。很常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細(xì)布線...

Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯， 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài)，15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入?？梢詫?duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀， 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí)， 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會(huì)把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。 京曉科技...

高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，進(jìn)一步提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力、美譽(yù)度、市場(chǎng)占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”，就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無(wú)關(guān)的“點(diǎn)”，把連接實(shí)體的線抽象成“線”，然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來(lái)的方法。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。京曉科技帶您了解單層PCB制板。襄陽(yáng)生產(chǎn)PCB制版哪家好 我們?cè)谑褂肁ltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問(wèn)題，那么如何利用...

PCB制版是一項(xiàng)重要的技術(shù)工藝，它是將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的電路板的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，需要先將原理圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，然后將布局圖轉(zhuǎn)化為PCB板的設(shè)計(jì)文件。接著，使用相應(yīng)的軟件工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，包括放置元件、布線、添加連接距離與間隔規(guī)則等。通過(guò)專業(yè)設(shè)備，將設(shè)計(jì)好的PCB板制作成成品。PCB制版的整個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格遵循一系列的工藝流程與標(biāo)準(zhǔn)，以確保電路板的質(zhì)量和性能。同時(shí)，PCB的制版工藝也會(huì)直接影響到電路板的可靠性和穩(wěn)定性。pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。鄂州高速PCB制版原理常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運(yùn)行。沒(méi)有PCB，電子設(shè)備就無(wú)法工作。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì)，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號(hào)來(lái)描述電路連接，無(wú)論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會(huì)提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個(gè)平面圖，一個(gè)藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接，并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。設(shè)計(jì)PCB制版過(guò)程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應(yīng)尤為重要。鄂州焊接PCB制版哪...

SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步 1、源同步：是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸，不需要外部時(shí)鐘源來(lái)給SDRAM提供時(shí)鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)由CLK來(lái)觸發(fā)和鎖存，CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號(hào)在PCB上滿足一定的傳輸線長(zhǎng)度匹配。 2、外同步：由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘，數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘，一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù)，一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù)，在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成，對(duì)于SDRAM及其控制芯片，參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過(guò)線，參考平面也不會(huì)被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無(wú)過(guò)線通道，右邊平面完整，內(nèi)層多層過(guò)線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造從PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)體。 在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出...

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來(lái)，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點(diǎn)。通信設(shè)備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動(dòng)終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是...

PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn，或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)...

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對(duì)PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請(qǐng)選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過(guò)孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...

關(guān)鍵信號(hào)布線 關(guān)鍵信號(hào)布線的順序：射頻信號(hào)→中頻、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào)。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則： 一、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線。 二、依照布局情況短布線。 三、走線間距單端線必須滿足3W以上，差分線對(duì)間距必須滿足20Mil以上。 四、走線少打過(guò)孔，優(yōu)先在過(guò)孔Stub短的布線層布線。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù)，對(duì)HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類，消費(fèi)電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，EQ確認(rèn)等問(wèn)題，一對(duì)一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價(jià)比的PCB產(chǎn)品服務(wù)，打造...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來(lái)銅箔是覆蓋整個(gè)電路板的，但是在制造過(guò)程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡(jiǎn)稱。中文名印刷電路板，又稱...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說(shuō)明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制版的45%。很常見(jiàn)的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見(jiàn)的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細(xì)布線...

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進(jìn)行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時(shí)將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過(guò)擠壓使膠膜與濕潤(rùn)絲網(wǎng)貼實(shí)，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。工藝流程：1.已繃網(wǎng)——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網(wǎng)3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時(shí)首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺(tái)面上，將繃好腕網(wǎng)框平放在片基上，然后在網(wǎng)框內(nèi)放入感光漿并用軟質(zhì)刮板加壓涂布，經(jīng)干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網(wǎng)即可用于曬版，經(jīng)顯影、干燥后就制出絲印網(wǎng)版。工藝流...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長(zhǎng)度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長(zhǎng)度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過(guò)程中彎曲。什么叫作PCB制版打樣？荊州了解...

PCB中過(guò)孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過(guò)孔、電源，地過(guò)孔、散熱過(guò)孔。 1、信號(hào)過(guò)孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí)，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過(guò)孔處附近需要伴隨打地過(guò)孔，加地過(guò)孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí)，過(guò)孔處阻抗是不連續(xù)的，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過(guò)孔來(lái)減小信號(hào)回流路徑，減小信號(hào)的EMI輻射。 2、電源、地過(guò)孔在打地過(guò)孔時(shí)，地過(guò)孔的間距不能過(guò)小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。 3、散熱過(guò)孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì)，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量...