Tg150℃~200℃。3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)82;TgN/A;3空調(diào)上用到的PCB,其板材選用有哪些要求用于室外機(jī)，F(xiàn)R-4或CEM-3板，CTI大于600。用于室內(nèi)機(jī)和遙控器，F(xiàn)R-1或CEM-1常用。FR-4和CEM-3也用，但是成本貴。L,ZD,KB是覆銅板的牌子。質(zhì)量好的牌子如下FR-1：DS料（韓國(guó)...

導(dǎo)電焊盤20遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接柱21的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽22，每個(gè)球狀限位槽22內(nèi)均設(shè)有一導(dǎo)電球221，導(dǎo)電球221凸出于導(dǎo)電焊盤20上，推薦地，導(dǎo)電球221為導(dǎo)電錫球，焊接電子元件時(shí)，通過(guò)錫膏連接導(dǎo)電焊盤20與電子元件的引腳，電子元件的引腳被導(dǎo)電球221架起，電子元件的引腳與導(dǎo)電焊盤20之間形成足夠的間距容納足夠的錫膏，同時(shí)能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，從而能夠有效提高焊接效果，且在焊接擠壓的過(guò)程中，能夠有效避免錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而提高焊接的穩(wěn)固性，擠壓的臨界位置被導(dǎo)電球限制，焊接操作簡(jiǎn)便。本實(shí)用新型設(shè)置凸起的導(dǎo)電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有...

所述凹槽內(nèi)設(shè)有線圈骨架。推薦的，所述連桿裝置包括：把手、1連接桿和第二連接桿；所述1連接桿呈l形；所述1連接桿直角處轉(zhuǎn)動(dòng)連接在固定座上，上端與把手固定連接，下端與第二連接桿一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接；所述第二連接桿的另一端與下壓桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接。推薦的，所述支柱前端的上端位于固定座的下方設(shè)有限位塊；所述限位塊前端面與固定座的鉸接處后端齊平；當(dāng)連桿裝置下壓時(shí)，連桿裝置鉸接處與限位塊相接觸。推薦的，所述支柱上端傾斜設(shè)置。本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型所述的一種pcb板壓裝治具，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，采用連桿裝置與彈簧進(jìn)行復(fù)位，便于維修，提高工作效率。附圖說(shuō)明下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明：附圖1為本實(shí)...

即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)?？梢源致缘卣J(rèn)為，信號(hào)在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間）為3到18ns之間。在印制線路板上，信號(hào)通過(guò)一個(gè)7W的電阻和一段25cm長(zhǎng)的引線，線上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。也就是說(shuō)，信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm。而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，**好不多于2個(gè)。當(dāng)信號(hào)的上升時(shí)間快于信號(hào)延遲時(shí)間，就要按照快電子學(xué)處理。此時(shí)要考慮傳輸線的阻抗匹配，對(duì)于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號(hào)傳輸，要避免出現(xiàn)Td》Trd的情況，印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。用以...

電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過(guò)自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講，線路電鍍是一種更好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:1)銅2)錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3)鎳4)金(連接器頂端)50μm電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導(dǎo)電性、良好的焊接性、較高的機(jī)械強(qiáng)度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的...

氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護(hù)層的一種標(biāo)準(zhǔn)操作。在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板插頭座和與其相匹配設(shè)計(jì)的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應(yīng)當(dāng)具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其上鍍一層稀有金屬，其中**常使用的金屬就是金。另外在印制線上還可以使用其他涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮(zhèn)，有時(shí)還可以在某些印制線區(qū)域鍍銅。銅印制線上的另外一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊...

經(jīng)常問(wèn)一些客戶或朋友，你們的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，當(dāng)我沒問(wèn)，我還是不知道具體是什么材料。所以很有必要再來(lái)科普一下PCB板材的相關(guān)分類，這個(gè)也只是基于我們常用的一些應(yīng)用而言。在正式介紹材料分類前，大家還是先看看東哥寫的這篇PCB的筋骨皮，里面其實(shí)也已經(jīng)介紹了PCB的一些構(gòu)成以及材料的分類，為了不把問(wèn)題擴(kuò)大化，我們還是*局限在大部分的應(yīng)用中，主要圍繞FR4相關(guān)來(lái)展開。我們所說(shuō)的板材通常指的是基材，它**終其實(shí)是由銅箔和黏合片（為了方便介紹，我們暫時(shí)用P片，Prepreg來(lái)表示）構(gòu)成，而銅箔和P片又根據(jù)不同的應(yīng)用有很多的分類，***我們只介紹和FR4相關(guān)的一些樹脂體系分...

設(shè)置凸起的導(dǎo)電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有足量的錫膏連接電子元件引腳與焊盤，同時(shí)能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，能夠有效提高焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性，安裝電子元件的過(guò)程中擠壓的容錯(cuò)率大，擠壓的臨界位置被導(dǎo)電球限制，能夠有效簡(jiǎn)化焊接的操作，還能避免錫膏內(nèi)部形成氣泡，從而有效提高焊盤與電子元件引腳之間焊接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型在圖1中a的放大結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記為：屏蔽層10、接地柱113、絕緣基板11、安裝連接凸塊111、安裝螺孔112、線路層12、阻焊保護(hù)層13、焊盤安裝座14、焊盤容納槽141、通孔142、...

普通PCB是指信號(hào)頻2113率在1GHZ以上。HDIPCB是指多層板中過(guò)5261孔有埋孔和盲孔。HDI是高密度4102互連（HighDensityInterconnector）的縮寫，是1653生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，比較大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)**技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。HDI是HighDensityInte...

機(jī)器會(huì)自動(dòng)找到并且定位芯板上的孔位，然后給PCB打上定位孔，確保接下來(lái)鉆孔時(shí)是從孔位的正**穿過(guò)。將一層鋁板放在打孔機(jī)機(jī)床上，然后將PCB放在上面。由于鉆孔是一個(gè)比較慢的工序，為了提高效率，根據(jù)PCB的層數(shù)會(huì)將1~3個(gè)相同的PCB板疊在一起進(jìn)行穿孔。**后在**上面的PCB上蓋上一層鋁板，上下兩層的鋁板是為了當(dāng)鉆頭鉆進(jìn)和鉆出的時(shí)候，不會(huì)撕裂PCB上的銅箔。接下來(lái)操作員只需要選擇正確的鉆孔程序，剩下的是由鉆孔機(jī)自動(dòng)完成。鉆孔機(jī)鉆頭是通過(guò)氣壓驅(qū)動(dòng)的，**高轉(zhuǎn)度能達(dá)到每分鐘15萬(wàn)轉(zhuǎn)，這么高的轉(zhuǎn)速足以保證孔壁的光滑。鉆頭的更換也是由機(jī)器根據(jù)程序自動(dòng)完成。**小的鉆頭可以達(dá)到100微米的直徑，而人頭發(fā)的...

本實(shí)用新型涉及一種pcb板壓裝治具的改進(jìn)，特別涉及一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，采用連桿裝置與彈簧進(jìn)行復(fù)位，便于維修，提高工作效率的pcb板壓裝治具。背景技術(shù)：pcb板中文名稱為印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體?，F(xiàn)有技術(shù)人員*使用人工對(duì)pcb板與線圈骨架直接的安裝，人工操作難以保證產(chǎn)品的質(zhì)量，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，采用連桿裝置與彈簧進(jìn)行復(fù)位，便于維修，提高工作效率的pcb板壓裝治具。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種pcb板壓裝治具，包括：底板；所述底板上端設(shè)有支柱和底座；所述支柱上端設(shè)有固定座；所...

導(dǎo)電焊盤20遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接柱21的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽22，每個(gè)球狀限位槽22內(nèi)均設(shè)有一導(dǎo)電球221，導(dǎo)電球221凸出于導(dǎo)電焊盤20上，推薦地，導(dǎo)電球221為導(dǎo)電錫球，焊接電子元件時(shí)，通過(guò)錫膏連接導(dǎo)電焊盤20與電子元件的引腳，電子元件的引腳被導(dǎo)電球221架起，電子元件的引腳與導(dǎo)電焊盤20之間形成足夠的間距容納足夠的錫膏，同時(shí)能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，從而能夠有效提高焊接效果，且在焊接擠壓的過(guò)程中，能夠有效避免錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而提高焊接的穩(wěn)固性，擠壓的臨界位置被導(dǎo)電球限制，焊接操作簡(jiǎn)便。本實(shí)用新型設(shè)置凸起的導(dǎo)電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有...

導(dǎo)電焊盤20遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接柱21的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽22，每個(gè)球狀限位槽22內(nèi)均設(shè)有一導(dǎo)電球221，導(dǎo)電球221凸出于導(dǎo)電焊盤20上，推薦地，導(dǎo)電球221為導(dǎo)電錫球，焊接電子元件時(shí)，通過(guò)錫膏連接導(dǎo)電焊盤20與電子元件的引腳，電子元件的引腳被導(dǎo)電球221架起，電子元件的引腳與導(dǎo)電焊盤20之間形成足夠的間距容納足夠的錫膏，同時(shí)能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，從而能夠有效提高焊接效果，且在焊接擠壓的過(guò)程中，能夠有效避免錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而提高焊接的穩(wěn)固性，擠壓的臨界位置被導(dǎo)電球限制，焊接操作簡(jiǎn)便。本實(shí)用新型設(shè)置凸起的導(dǎo)電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有...

擴(kuò)產(chǎn)的芯片企業(yè)包括但不止上面的幾家企業(yè)。據(jù)了解，幾乎所有的芯片廠商都有自己的一攬子擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。可以預(yù)測(cè)到，在未來(lái)十年芯片的產(chǎn)能將達(dá)到什么樣的***境界。屆時(shí)，供給將非常充裕，加上芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)產(chǎn)生的制造、研發(fā)、客戶規(guī)模等集群效應(yīng)，使生產(chǎn)成本下降。因此，芯片的降價(jià)是可期的，芯片的長(zhǎng)期降價(jià)也是可期的。**后，經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，在LED顯示行業(yè)的起起落落中，企業(yè)早已形成了一套較為成熟的體系，鍛煉出很強(qiáng)的承受能力，并且保持了相對(duì)合理的利潤(rùn)率。這可以從去年的市場(chǎng)變化中看出來(lái)。2017年，以PCB板為**的原材料的價(jià)格持續(xù)上漲，LED顯示屏企業(yè)不*使終端產(chǎn)品價(jià)格保持穩(wěn)定，還打出了一波小價(jià)格戰(zhàn)。因此，擁...

所述連接板140用于將所述蓋板200與所述底板100間接連接；為了將所述鉸鏈141固定安裝在所述連接板140上，所述連接板140上設(shè)置有至少四個(gè)安裝孔142，一緊固件依次穿過(guò)所述鉸鏈141的鉸臂連接孔和所述安裝孔142將所述鉸鏈141固定安裝在所述連接板140上。在本實(shí)施例中，所述緊固件推薦為螺絲、螺釘、螺母等。參照?qǐng)D1和圖2，為了將所述蓋板200與所述鉸鏈141連接，所述蓋板200上設(shè)置有至少四個(gè)連接孔210，所述緊固件依次穿過(guò)所述鉸鏈141另一鉸臂連接孔和所述連接孔210將所述蓋板200固定安裝在所述鉸鏈141上。參照?qǐng)D1和圖2，為了便于避空待切割PCB板產(chǎn)品電子元器件，所述蓋板200上設(shè)...

從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型包括：為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是一種pcb板壓裝治具，包括：底板；所述底板上端設(shè)有支柱和底座；所述支柱上端傾斜設(shè)置；所述支柱上端設(shè)有固定座；所述固定座前端鉸接設(shè)有連桿裝置；所述支柱后端上部設(shè)有固定桿；所述連桿裝置上部與固定桿之間設(shè)有彈簧；所述連桿裝置的下端設(shè)有下壓桿；所述支柱的前端中部設(shè)有導(dǎo)向座；所述導(dǎo)向座上縱向設(shè)有導(dǎo)向孔；所述下壓桿設(shè)置在導(dǎo)向孔內(nèi)，且下端穿過(guò)導(dǎo)向孔；所述下壓桿下端設(shè)有下壓板；所述下壓板下端設(shè)有下壓柱；所述底座設(shè)置在下壓板的下方；所述底座上端設(shè)有安裝架；所述安裝架呈半圓形立柱，...

干擾信號(hào)的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號(hào)的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當(dāng)兩信號(hào)線不是很長(zhǎng)時(shí)，AB上看到的實(shí)際是兩個(gè)脈沖的迭加。CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號(hào)，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號(hào)線的反面是大面積的地時(shí)，這種信號(hào)間的交*干擾就會(huì)變小。原因是，大面積的地減小了信號(hào)線的特性阻抗，信號(hào)在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號(hào)線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號(hào)，要避免數(shù)字電路信號(hào)線CD對(duì)AB...

沿著所述槽體的四周邊設(shè)置有至少兩個(gè)定位柱和四條限位條。進(jìn)一步地，兩條所述定位柱位于所述槽體的對(duì)角，每?jī)蓷l所述限位條位于所述槽體上下兩邊，所述銑刀孔將所述型腔上的槽體分為四行兩列的八個(gè)所述槽體。推薦地，所述銑刀孔的形狀推薦為U型跑道孔或腰型孔。推薦地，所述凹槽為圓角矩形狀，所述凹槽便于待切割PCB板產(chǎn)品的放置在型腔中或從所述型腔中拆卸。推薦地，所述磁性吸柱的形狀推薦為圓柱狀，在所述底板上設(shè)置有至少四個(gè)所述磁性吸柱，四個(gè)所述磁性吸柱分別設(shè)置在所述型腔的四角邊。推薦地，所述連接板的形狀推薦為矩形，所述連接板用于將所述蓋板與所述底板間接連接；所述連接板上設(shè)置有至少四個(gè)安裝孔，一緊固件依次穿過(guò)所述鉸鏈的...

華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：1問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移(5)量測(cè)技術(shù)不正確(6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開解決方法：(1)A華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：1問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(...

華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：1問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移(5)量測(cè)技術(shù)不正確(6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開解決方法：(1)A華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：1問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(...

pcb板打樣pcb電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有pcb板打樣上的元器件都不能超過(guò)該邊界。工作原理：利用...

則使用機(jī)械抓手抓取放于后置軌道上的托盤中；(3)托盤滿盤后，銑刀停止分割工作，由后置軌道將托盤送出，人工取出各單片PCB產(chǎn)品后，托盤重新進(jìn)入后置軌道，托盤復(fù)位后銑刀繼續(xù)分割。目前，在生產(chǎn)PCB板加工生產(chǎn)廠家中，在線式銑板的步驟(2)中，銑刀分割PCB板產(chǎn)品時(shí)客戶要求將PCB板上分切割**PCB板，但每個(gè)PCB板又不完全分離，便于PCB板產(chǎn)品的運(yùn)輸，也便于PCB板產(chǎn)品的使用。因此，需提供一種用于PCB板分板治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種用于PCB板分板治具。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種用于PCB板分板治具，包括用于放置PCB板產(chǎn)品的底板和...

錫搭橋、短路等情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會(huì)出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會(huì)有類似情況出現(xiàn)。琪翔電子直銷各類pcb板打樣，表面處理工藝齊全，歡迎新老顧客咨詢購(gòu)買！PCB抑制反射干擾設(shè)計(jì)為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長(zhǎng)度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配，即在傳輸線的末端對(duì)地和電源端各加接一個(gè)相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)一般速度較快的TTL電路，其印制線條長(zhǎng)于10cm以上時(shí)就應(yīng)采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動(dòng)電流及吸收電流來(lái)決定。東莞市琪翔電子有限公司生產(chǎn)RJ45、Type-c，單面雙面多層鋁基板fpc柔性線路板...

導(dǎo)電焊盤20遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接柱21的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽22，每個(gè)球狀限位槽22內(nèi)均設(shè)有一導(dǎo)電球221，導(dǎo)電球221凸出于導(dǎo)電焊盤20上，推薦地，導(dǎo)電球221為導(dǎo)電錫球，焊接電子元件時(shí)，通過(guò)錫膏連接導(dǎo)電焊盤20與電子元件的引腳，電子元件的引腳被導(dǎo)電球221架起，電子元件的引腳與導(dǎo)電焊盤20之間形成足夠的間距容納足夠的錫膏，同時(shí)能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，從而能夠有效提高焊接效果，且在焊接擠壓的過(guò)程中，能夠有效避免錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而提高焊接的穩(wěn)固性，擠壓的臨界位置被導(dǎo)電球限制，焊接操作簡(jiǎn)便。本實(shí)用新型設(shè)置凸起的導(dǎo)電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有...

它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到***的應(yīng)用，同時(shí)在***、通訊、遙控等方面也得到***的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可**提高。PCB板和集成電路的區(qū)別集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接芯片。集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如...

華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：1問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(4)進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移(5)量測(cè)技術(shù)不正確(6)印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開解決方法：(1)A華強(qiáng)電路在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問(wèn)題和控制方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的討論：1問(wèn)題：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊原因：(1)導(dǎo)引銷不良(2)導(dǎo)引孔不良(3)程序錯(cuò)誤(...

Tg150℃~200℃。3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào)82;TgN/A;3空調(diào)上用到的PCB,其板材選用有哪些要求用于室外機(jī)，F(xiàn)R-4或CEM-3板，CTI大于600。用于室內(nèi)機(jī)和遙控器，F(xiàn)R-1或CEM-1常用。FR-4和CEM-3也用，但是成本貴。L,ZD,KB是覆銅板的牌子。質(zhì)量好的牌子如下FR-1：DS料（韓國(guó)...

它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到***的應(yīng)用，同時(shí)在***、通訊、遙控等方面也得到***的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可**提高。PCB板和集成電路的區(qū)別集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內(nèi)部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通?？吹降碾娐钒宓龋€有在電路板上印刷焊接芯片。集成電路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成電路（IC）的載體。PCB板就是印刷電路板（Printedcircuitboard，PCB）。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如...

導(dǎo)電焊盤20遠(yuǎn)離導(dǎo)電連接柱21的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽22，每個(gè)球狀限位槽22內(nèi)均設(shè)有一導(dǎo)電球221，導(dǎo)電球221凸出于導(dǎo)電焊盤20上，推薦地，導(dǎo)電球221為導(dǎo)電錫球，焊接電子元件時(shí)，通過(guò)錫膏連接導(dǎo)電焊盤20與電子元件的引腳，電子元件的引腳被導(dǎo)電球221架起，電子元件的引腳與導(dǎo)電焊盤20之間形成足夠的間距容納足夠的錫膏，同時(shí)能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，從而能夠有效提高焊接效果，且在焊接擠壓的過(guò)程中，能夠有效避免錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而提高焊接的穩(wěn)固性，擠壓的臨界位置被導(dǎo)電球限制，焊接操作簡(jiǎn)便。本實(shí)用新型設(shè)置凸起的導(dǎo)電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有...

為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇**小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，**好保持路徑的寬度不變。在布線中，**好避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時(shí)，應(yīng)將銳角改成圓形。2、孔徑和焊盤尺寸元件安裝...