如果保證HDI線路板的質(zhì)量？HDI線路板尺寸與外觀檢測(cè)：HDI線路板尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線路板邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度...

熱風(fēng)整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料中，再用熱風(fēng)將其表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層，有良好的可焊性，涂覆完全無(wú)露銅。熱風(fēng)整平后焊盤(pán)表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗(yàn)中的一項(xiàng)重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見(jiàn)原因之一。那么，軟...

如果保證HDI線路板的質(zhì)量？HDI線路板尺寸與外觀檢測(cè)：HDI線路板尺寸檢測(cè)的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線路板邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測(cè)的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格；電路導(dǎo)體寬度...

影響軟硬結(jié)合板阻抗控制的因素：1、基材不同導(dǎo)致阻抗值不同：基材材料的不同是對(duì)軟板影響非常大的，每個(gè)材料的電阻值不同，而且即便是相同的材料每一個(gè)部分的阻值都不會(huì)完全相同，正如世界上沒(méi)有兩片一樣的樹(shù)葉同種道理。阻抗板上的阻抗線路一般都是使用材料穩(wěn)定性好的基材，若使...

為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷...

高頻控制板主要以高頻感應(yīng)加熱主控制板和兩個(gè)驅(qū)動(dòng)為主，高頻板技術(shù)采用了SG3525A作為PWM脈沖形成，輸出脈沖頻率范圍20KHZ—60KHZ，脈沖間隔互為180度，死區(qū)時(shí)間可以自行調(diào)整?？蛇m用于IGBT全橋逆變串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱裝置用斬波器調(diào)壓調(diào)功。該控制板接線...

汽車軟硬結(jié)合板打樣過(guò)程的注意問(wèn)題：1、企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批汽車軟硬結(jié)合板樣板來(lái)進(jìn)行測(cè)試，而這一部分其實(shí)也占據(jù)了企業(yè)的一定成本，特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的汽車軟硬結(jié)合板類型較多時(shí)，那么汽車軟硬結(jié)合板打樣和測(cè)試成本也是極為可觀的。從這個(gè)角度來(lái)看，企...

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?1、手機(jī)-在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處、影像模塊、按鍵(keypad)及射頻模塊等。2、工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工業(yè)、醫(yī)療所用到的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精確、安全、不易損壤，因此對(duì)軟硬板要求的特...

HDI線路板檢查：X射線檢查：基于經(jīng)驗(yàn)，X射線對(duì)于BGA裝配不一定要強(qiáng)制使用。可是，它當(dāng)然是手頭應(yīng)該有的一個(gè)好工具，應(yīng)該推薦對(duì)CSP裝配使用它。X射線對(duì)檢查焊接短路非常好，但對(duì)查找焊接開(kāi)路效果差一點(diǎn)。低成本的X射線機(jī)器只能往下看，對(duì)焊接短路的檢查是足夠的?？梢?..

軟硬結(jié)合板熱風(fēng)整平工藝露銅的原因有哪些？焊盤(pán)表面不潔，有殘余的阻焊劑污染焊盤(pán)。大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨，然后通過(guò)曝光、顯影去除多余的阻焊劑，得到時(shí)間的阻焊圖形。阻焊底片上是否有缺陷，顯影液的成份及溫度是否正確，顯影時(shí)的速度即顯影點(diǎn)是否正確等...

高頻高速電路板基板材料介質(zhì)損耗（Df）必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實(shí)是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，阻抗控制是我們做高速設(shè)計(jì)較基本的原則，因?yàn)镻CB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸...

高頻高速板優(yōu)點(diǎn)：1，由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；2，設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；3，利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)...

軟硬結(jié)合板阻焊層材料知識(shí)：由于撓性板在使用過(guò)程中有撓曲要求，一般在撓性窗口或撓性部分大多采用聚酰亞胺保護(hù)膜壓接的方式來(lái)保護(hù)線路,可是針對(duì)精密線路時(shí)聚酰亞胺在覆型及開(kāi)窗上就難以滿足要求，但可以采用阻焊油墨來(lái)涂覆，普通的阻焊油墨易脆裂，無(wú)可撓性，不能滿足要求。所以...

軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意：1、不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致，壓合過(guò)程中注意消除熱應(yīng)力，減少翹曲。2、硬板應(yīng)有一定的厚度，因?yàn)閾闲圆糠趾鼙∏覠o(wú)玻璃布，受環(huán)境及熱沖擊的影響后，它的變化與剛性部分是有差別的，若剛性部分沒(méi)有一...

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。2、表面安裝元器件表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件，它包括電阻器、電容器、電感器及半導(dǎo)體器件等，具有...

HDI線路板布線的挑戰(zhàn)和技巧：什么是HDI布線？HDI布線是指運(yùn)用較新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù)，在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。換句話說(shuō)，HDI涉及到使用多個(gè)布線層、尺寸更小的走線、過(guò)孔、焊盤(pán)和更薄的基板，從而在以前不可能實(shí)現(xiàn)的占位面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是...

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?1、手機(jī)-在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見(jiàn)的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處、影像模塊、按鍵(keypad)及射頻模塊等。2、工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工業(yè)、醫(yī)療所用到的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精確、安全、不易損壤，因此對(duì)軟硬板要求的特...

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程工序：1.PCB板板面電鍍?cè)陔婂兛咨戏奖砻孢M(jìn)行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過(guò)覆銅板面一定的高度。2.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過(guò)程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進(jìn)行線路檢查。3.圖形電鍍經(jīng)過(guò)初步沉銅...

高頻高速板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。安裝孔：用于固定印刷電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用...

HDI板使用盲孔電鍍?cè)龠M(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的主要問(wèn)題，一是對(duì)位問(wèn)題，二是打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI板。...

HDI雙層線路板，是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說(shuō)雙面有銅，而且孔里面也有銅，對(duì)于線路板雙面來(lái)說(shuō)，孔里有銅特別重要，因?yàn)檩^早，較困難的就是孔里有銅(如何在無(wú)銅的孔壁上有銅)，這個(gè)是區(qū)分雙面，單面的重要依據(jù)，但是假雙面板，只是兩面有銅，但是孔里面確沒(méi)有銅...

PCBA板上有哪些電子元器件呢？Y電容(Cy，又稱為線路旁通電容器)：Y電容為跨接于浮接地(FG)和火線(L)/中性線(N)之間，用來(lái)消除高通常態(tài)及共態(tài)噪聲。共態(tài)扼流圈(交連電感)：共模態(tài)扼流圈在濾波電路中為串聯(lián)在火線(L)與中性線(N)上，用來(lái)消除電力在線低...

關(guān)于FPC軟硬結(jié)合板的發(fā)展方向：隨著電子產(chǎn)品朝向高密度、小型化、高可靠發(fā)展，具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國(guó)，作為大部分國(guó)家電子產(chǎn)品的制造基地，對(duì)FPC的需求將持續(xù)增加。未來(lái)，F(xiàn)PC的市場(chǎng)前景被看好。柔性電路板與PCB硬板...

軟硬結(jié)合板加工壓合時(shí)需注意：對(duì)于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來(lái)加工，但需根據(jù)軟硬結(jié)合板本身的結(jié)構(gòu)及板厚來(lái)進(jìn)行靈活處理，如果是先銑切撓性窗口應(yīng)保證銑切的精確，既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲，可由工程制作好銑切數(shù)據(jù)，將撓性窗口預(yù)先銑切好。如果采...

PCBA板加工工藝注意事項(xiàng)：一、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：盛放容器一般會(huì)選用防靜電周轉(zhuǎn)箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應(yīng)該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，...

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤(pán)密度、層間厚度這幾點(diǎn)上。●微導(dǎo)孔。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計(jì)，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔?！窬€寬與線距...

高頻高速PCB的生產(chǎn)工藝與普通的PCB的生產(chǎn)工藝基本相同，它的特性參數(shù)主要取決于PCB材料的特性參數(shù)。因此要生產(chǎn)出符合要求的PCB板，除了采用相應(yīng)的工藝外，更重要的是一定要使用合適的PCB的合成材料。因此作為PCB的制造商，研發(fā)設(shè)計(jì)人員首先要對(duì)PCB的材料進(jìn)行...

高頻高速板布局的基本原則：與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性，并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布...

FPC軟硬結(jié)合板，顧名思義是軟板和硬板的結(jié)合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設(shè)計(jì)連接，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設(shè)計(jì)概念，擴(kuò)大到立體的三維空間概念，給電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大的方便。FPC軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍主要包括：先...

5G線路板各組件之間如何連線的？1、5G線路板電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。2、電阻、二極管、管狀電容器等組件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。立式指組件體垂直于電路板安裝、焊接，其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省空間，臥式指組件體平...