SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某...

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。④...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT...

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零，選擇程序;第二:開(kāi)始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作，然后開(kāi)始移動(dòng)擋板，打開(kāi)開(kāi)關(guān)，注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的，而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān)，讓我們的板子放到中間，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的，如果確認(rèn)無(wú)誤后，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無(wú)偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點(diǎn)錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤車來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過(guò)油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通，如油標(biāo)無(wú)油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器，低速不利于其潤(rùn)滑。因此在進(jìn)行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑，有些機(jī)器的油泵是通過(guò)主機(jī)帶動(dòng)的，當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油，反而會(huì)把油路的油吸回油箱，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品...

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過(guò)程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。②通過(guò)系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實(shí)行全過(guò)程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過(guò)程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三、生產(chǎn)過(guò)程控制生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件...

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無(wú)鉛，并需要定期檢查血鉛，沒(méi)有超標(biāo)就完全不會(huì)有問(wèn)題的，焊錫有毒嗎？正常來(lái)講如果按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購(gòu)，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的。現(xiàn)在基本上都是使用無(wú)鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過(guò)量會(huì)引起鉛中毒，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點(diǎn)又低，所以，長(zhǎng)期以來(lái)用于焊接工藝。它的毒性主要來(lái)自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對(duì)準(zhǔn)：通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過(guò)小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過(guò)大，過(guò)多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無(wú)法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、...

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！贬槍?duì)于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì)，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識(shí)別是機(jī)器的首要因素：若Mark點(diǎn)識(shí)別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識(shí)別不過(guò)而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。打個(gè)比方：4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量；若印刷機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)1.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過(guò)點(diǎn)動(dòng)或盤車來(lái)檢測(cè)。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來(lái)極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。2.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過(guò)油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通，如油標(biāo)無(wú)油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器，低速不利于其潤(rùn)滑。因此在進(jìn)行此類操作之前，比較好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑，有些機(jī)器的油泵是通過(guò)主機(jī)帶動(dòng)的，當(dāng)反點(diǎn)時(shí)油路不但不能加油，反而會(huì)把油路的油吸回油箱，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。...

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)...

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)...

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。二，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理。②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖。③鋼網(wǎng)張力不合理。三，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等。②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定。③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。④...

3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。由于刮刀是直接在進(jìn)行印刷操作,因此，在印刷的時(shí)候,需要保證刮刀和FPC之間的距離,一般夾角的數(shù)值在60到75之間,不論夾角過(guò)大或者過(guò)小都會(huì)影響到印刷的效果。4.需要注意印刷的壓力。一般來(lái)說(shuō),推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度，因?yàn)樘〉挠∷毫?huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)值設(shè)定，印刷出來(lái)的錫膏效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄,同時(shí)避免了在印刷過(guò)程中側(cè)漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印...

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品...

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)...

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、...

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法2五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí)，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法：更換保險(xiǎn)絲。六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開(kāi)關(guān)故障或者接近開(kāi)關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開(kāi)關(guān)或者調(diào)整接近開(kāi)關(guān)感應(yīng)。七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無(wú)法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開(kāi)關(guān)故障。維修方法：更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開(kāi)關(guān)。八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺(tái)面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動(dòng)帶...

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時(shí)要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場(chǎng)所注意通風(fēng)，排風(fēng)系統(tǒng)好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時(shí)間：一般1小時(shí)要休息15分鐘左右，緩解疲勞，因?yàn)槠跁r(shí)抵抗力差。2、少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)。3、睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對(duì)心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射。4、能避免輻射盡量避免，沒(méi)辦法時(shí)候用手機(jī)。5、可把烙鐵搞的亮一點(diǎn)，盡量用PPD的焊頭，這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香，減輕對(duì)身體的危害。6、焊油焊錫冒...

1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說(shuō)明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說(shuō)明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無(wú)誤的狀態(tài)；3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān)；4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開(kāi)機(jī)器安全門，打開(kāi)安全門時(shí)，應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作；5、當(dāng)打開(kāi)控制面板而未切斷電源時(shí)，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前，優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無(wú)異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說(shuō)是整個(gè)SMT工藝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過(guò)程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問(wèn)題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見(jiàn)的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開(kāi)路等不良結(jié)果。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時(shí),應(yīng)注意印刷速度不能過(guò)快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反,速...

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過(guò)設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、...

錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過(guò)改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)?？紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對(duì)印制質(zhì)量影響重大。印刷壓...

錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題，在早前的國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上，清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美，因此清洗出來(lái)的效果不是很理想，后來(lái)大家意識(shí)到這方面的問(wèn)題，通過(guò)改進(jìn)后，國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來(lái)一次濕洗，接著用干洗搽一次，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝，如果以上清洗程序還不理想，我們可以增加清洗的頻率。同時(shí)，錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān)：1.檢查自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時(shí)也減少了網(wǎng)板的污染可能；2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要，激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑，減少網(wǎng)板的清...

錫膏印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開(kāi)口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過(guò)改變刮刀夾...

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問(wèn)題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問(wèn)題。也就是說(shuō)，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問(wèn)題，而不是直通率高低的問(wèn)題！要解決直通率高低的問(wèn)題，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽(tīng)到說(shuō)“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實(shí)這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要...