影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低...

AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件組成結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)采集到的圖像數(shù)據(jù)，AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。同樣AOI系統(tǒng)判斷一個(gè)組件是否是合格，也會(huì)設(shè)定一個(gè)規(guī)則，滿足規(guī)則的就合格，不滿足規(guī)則就是不良品。這個(gè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)建模的方法即是算法，算法是整個(gè)軟件系...

3．節(jié)約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良，可以及時(shí)完成返修，這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印刷不...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~4...

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存?..

AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯可以分為圖像采集階段（光學(xué)掃描和數(shù)據(jù)收集），數(shù)據(jù)處理階段（數(shù)據(jù)分類與轉(zhuǎn)換），圖像分析段（特征提取與模板比對(duì)）和缺陷報(bào)告階段這四個(gè)階段（缺陷大小類型分類等）為了支持和實(shí)現(xiàn)AOI檢測(cè)的上述四個(gè)功能，AOI設(shè)備的硬件系統(tǒng)包括了工作...

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備（Solder Paste Inspection）的英文簡(jiǎn)稱。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI的工作原理與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢...

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法...

如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同，像素...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際...

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測(cè)元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維...

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè)，減少人工。2.提高效率：首件檢測(cè)提速2倍以上，測(cè)試過程無(wú)需切換量程，無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì)，實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情...

AOI檢測(cè)發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生：我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后，AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為中心的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國(guó)進(jìn)入了AOI...

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、...

錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被...

錫膏印刷機(jī)的操作流程：1.準(zhǔn)備工作：將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。2.調(diào)整印刷機(jī)：根據(jù)PCB板的尺寸和要求，調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷：?jiǎn)?dòng)印刷機(jī)，將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域，印刷頭開...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

aoi檢測(cè)介紹:AOI檢測(cè)又稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，也稱為機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)或自動(dòng)視覺檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB。采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出...

AOI檢測(cè)常見故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀：SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理，通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，...

AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢...

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法...

AOI光學(xué)檢測(cè)原理 AOI，即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先，機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí)，首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板，對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范21、必須按照設(shè)計(jì)、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配，嚴(yán)禁私自修改作業(yè)內(nèi)容或以非正常的方式更改零件。2、裝配的零件必須是質(zhì)檢部驗(yàn)收合格的零件，裝配發(fā)現(xiàn)漏檢的不合格零件應(yīng)及時(shí)上報(bào)。3、裝配環(huán)境要求清潔，不得有粉塵或其它污染，零件應(yīng)存放在干燥...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...