賦耘檢測技術(shù)（上海）有限公司理念就是為了讓金相制樣過程變簡單，傳統(tǒng)砂紙粗磨效率慢，需要頻繁更換，所以賦耘和法國古莎賀利氏藍盤深度合作金相金剛石磨盤金剛石磨盤表面硬度達400HV,磨盤本身不會出現(xiàn)類似砂紙的局部凹陷,這保證了試樣的表面平整度，防止在加...

高溫焊料(90%到97%鉛)。它們非常難制備，特別要注意。這在陶瓷包裝的微電子設(shè)備里是經(jīng)常要面對的。硬的陶瓷要求非常強勁的研磨，這勢必會產(chǎn)生陶瓷破碎(在研磨時經(jīng)常使用研磨劑)，進而嵌入到焊料中。在研磨過程中選擇SiC研磨劑是很不明智的，因為SiC要...

賦耘提供多種不同材質(zhì)的金相金相拋光布，能滿足各種不同材質(zhì)的拋光需求，有絲綢（白色）、真絲金絲絨（黑色）、呢絨（黑色）、平絨（咖啡色）、帆布（灰白色）等，織物背面帶粘膠設(shè)計，方便無卡環(huán)磨拋機的使用。拋光織物的選擇主要取決于試樣材料的性質(zhì)，檢驗的目的以...

對于金相拋光布的使用，應(yīng)該注意以下幾點：一張拋光布對應(yīng)一種粒度的拋光液非常重要；不會造成粒度的混淆，去除率一致；用之前對拋光布進行潤濕，拋光過程中，使用拋光液或加非常少量水或酒精進行冷卻；帶背膠的拋光布在粘貼盤面時，應(yīng)小心均勻地粘附，不能留有空氣（...

高溫焊料(90%到97%鉛)。它們非常難制備，特別要注意。這在陶瓷包裝的微電子設(shè)備里是經(jīng)常要面對的。硬的陶瓷要求非常強勁的研磨，這勢必會產(chǎn)生陶瓷破碎(在研磨時經(jīng)常使用研磨劑)，進而嵌入到焊料中。在研磨過程中選擇SiC研磨劑是很不明智的，因為SiC要...

切記研磨時一定要有冷卻劑，因為細的鎂粉是火災隱患。由于硬的金屬間化合物的出現(xiàn)，浮雕可能很難控制，特別當使用有絨拋光布時如此。下面介紹的是鎂和鎂合金的五步制備方法， 一步結(jié)束后，用酒精清洗試樣。 一步結(jié)束后，不用水清洗是很困難的。將試樣放在自來水下沖洗約一秒，不...

印刷線路板(PCB’s)的種類很多，大量的印刷線路板由多層的玻璃光纖與聚合物構(gòu)成。伸縮的線路非常普遍，但通常不含玻璃光纖，作為替代，主要由多層聚合物構(gòu)成。兩種線路板是由電鍍或鋁箔金屬為主構(gòu)成的。這類金屬通常是銅，少數(shù)情況下出現(xiàn)的是金或經(jīng)過鍍鎳處理的...

賦耘金剛石磨盤(使用時添加其上的金剛石嵌到表面里)。有許多產(chǎn)品可供選擇，但金相工作者如何去選擇呢?這類產(chǎn)品中的每種都有其優(yōu)點和缺點，但這是試樣制備的第一步。通常，緊隨磨平步驟之后，是一或更多的利用金剛石研磨介質(zhì)在無絨拋光布的拋光步驟。PSA背膠絲綢...

硅對硅膠的化學機械拋光反應(yīng)良好，但與氧化鋁的反應(yīng)較差。實例證明，氧化鋁懸浮液可以用于終的拋光，這就又返回到以前提到的試樣制備理論了。氧化鋁懸浮液運用示例:當硅模與鉛框材料，例如鍍鎳的銅，鉛框和模具材料被制備時。此時，我們不用考慮硅的表面光潔度，相反...

金相拋光需要拋光布與拋光液搭配使用。拋光液提供磨粒介質(zhì)，拋光布通過儲存和把持磨粒提供載體。拋光布的紋理對磨粒進行存儲，以延長磨粒的“服役”時間；對磨粒的把持則是用細磨粒來去除樣品表面上一道工序留下的粗的變形和劃痕。好的拋光布不僅需要具備較長的耐用性，重點還需支...

金相拋光需要拋光布與拋光液搭配使用。拋光液提供磨粒介質(zhì)，拋光布通過儲存和把持磨粒提供載體。拋光布的紋理對磨粒進行存儲，以延長磨粒的“服役”時間；對磨粒的把持則是用細磨粒來去除樣品表面上一道工序留下的粗的變形和劃痕。好的拋光布不僅需要具備較長的耐用性，重點還需支...

手工拋光：除了拋光布和研磨介質(zhì)逐漸改良提高外，手工拋光技術(shù)仍然在延續(xù)使用許多年以前建立的程序：1、試樣的移動.試樣用但手或雙手抓住，這主要根據(jù)操作者的意愿，試樣以與磨盤相反的旋轉(zhuǎn)方向進行相對圓周運動，從而磨削拋光。另外，試樣沿半徑方向來回移動，以保...

手工拋光：除了拋光布和研磨介質(zhì)逐漸改良提高外，手工拋光技術(shù)仍然在延續(xù)使用許多年以前建立的程序：1、試樣的移動.試樣用但手或雙手抓住，這主要根據(jù)操作者的意愿，試樣以與磨盤相反的旋轉(zhuǎn)方向進行相對圓周運動，從而磨削拋光。另外，試樣沿半徑方向來回移動，以保...

微電子材料所指的材料范圍很廣，這是因為微電子設(shè)備很復雜，包含大量的單個組件。例如，微處理器的失效分析可能會要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物、易延展的金屬如銅或鋁、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外，包裝材料也可能含有機械...