D8 ADVANCE Plus是D8 ADVANCE的又一版本，是面向多用途、多用戶實驗室的X射線平臺。它可理想地滿足您對所有樣品類型的需求，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）：典型的X射線粉末衍射（XRD）對分布函數（PDF）分析小角X...

蒙脫石散及雜質的鑒定引言蒙脫石散常見的用于用于成人及兒童急、慢性腹瀉的藥物。蒙脫石散的主要成分為層狀結構的粘土礦物蒙脫石。根據中國藥典，蒙脫石散的鑒別和雜質含量的分析的主要手段為XRD。不論在何種應用場合，它都是您的推薦探測器：高的計數率、動態(tài)范圍和能量分辨率...

二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學性質不活潑，且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數等獨特的物理化學性質，使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結構主要有三種晶型：單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結構對應的物理化學性質有較大區(qū)別，X射...

EIGER2 R 具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油，而是所有分析應用領域的**。其可實現無吸收測量的動態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過...

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節(jié)點技術的發(fā)展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節(jié)點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結...

D8 DISCOVER應用范圍材料研究 殘余應力分析、織構和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結構和物理特性，是 重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 D...

殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。 使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微...

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優(yōu)勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。 半導體與微電子：從過程開發(fā)到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。 制藥業(yè)篩選：新結構測定...

D8ADVANCEECO是市面上環(huán)保的X射線衍射儀，其應用范圍、數據質量、靈活性和可升級性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齊全的D8ADVANCE版本，適用于所有X射線粉末衍射和散射應用。與D8ADVANCE完全兼容，它具有面向未來的所有靈活性。面對...

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局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節(jié)點和斜結構顯示綠色。種子生長函數C...

各向異性擴散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴散”。”各項異性”，顧名思義，就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，只就垂直于邊界的區(qū)域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊?！皵U散”意味著...

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長久free升級?！煜到y(tǒng)控制和數據采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不...

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續(xù)...

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎環(huán)境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當中基本的組成物質，對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從...

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53μmisotropicres

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整...

新的多量程X射線納米級斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214，能用一臺儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當世無雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272...

SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生...

多用途系統(tǒng)，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸

聚合物和復合材料■以

制造業(yè)：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2...

特點超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯...

主要特點及技術指標:§很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現§對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統(tǒng)：根據用戶設定的放大倍率，儀器可自動優(yōu)化掃描幾何，找到快...

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像?？蓪崿F逐層動畫演示，以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標靈活控制?？衫@任意軸旋轉物體，或以任意方向重新保存圖像?？蓪崿F掃描過程中（配備相應的樣品臺）4維展示壓縮/...

SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管...

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特...