產(chǎn)品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結(jié)構(gòu)掃描儀-布魯克顯微CT德國(guó)布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和缺陷等分析，比如測(cè)定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學(xué)性質(zhì)、活性成分分布、包衣厚度，以及醫(yī)療器械的包裝...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

主要特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品：無(wú)需制備樣品，無(wú)損三維重現(xiàn)§對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（分辨率）比較高可達(dá)：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長(zhǎng)度：70mm§自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率，儀器可自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，找到快...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272...

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272...

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特...

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過(guò)使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行...

優(yōu)勢(shì)◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品，在過(guò)去，這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)?！羲€配備了精巧的樣品座，能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位?！鬝KYSCAN1273強(qiáng)勁的性能，源于其配備的先...

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。S...

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過(guò)一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能，對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)...

石墨化度分析引言石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn)，應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來(lái)鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過(guò)煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來(lái)獲取高性能人造石墨材料。石...

獲得的TRIO光路簡(jiǎn)化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應(yīng)用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統(tǒng)提供了自動(dòng)化電動(dòng)切換功能，可在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行自動(dòng)切換。系統(tǒng)無(wú)需人工干預(yù)，即可在三個(gè)光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦...

藥物：從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn)，D8D為藥品的整個(gè)生命周期提供支持，其中包括結(jié)構(gòu)測(cè)定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測(cè)試。地質(zhì)學(xué)：D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對(duì)小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定也不在話下。金屬：在常見(jiàn)的金屬樣品檢測(cè)技...

XRD檢測(cè)納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān)，而X射線衍射是測(cè)定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個(gè)完整小單晶的大小)可通過(guò)謝樂(lè)公示計(jì)算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

殘余應(yīng)力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量，對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測(cè)器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過(guò)積分2D圖像，進(jìn)行1D掃描，來(lái)進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。...

介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu)，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學(xué)性能，比如凝結(jié)性能和強(qiáng)度變化等，不光是由化學(xué)組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計(jì)算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點(diǎn)是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是...

BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過(guò)程中的系統(tǒng)誤差，是分析誤差的重要來(lái)源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像，將樣品制備問(wèn)題可視化，如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計(jì)而言沒(méi)有代表性的測(cè)量結(jié)果。運(yùn)營(yíng)成本低不消耗水硅條帶探測(cè)器技術(shù)，無(wú)需使用探測(cè)器...

D2PHASER—數(shù)據(jù)質(zhì)量D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，該儀器是從相識(shí)別、定量相分析到晶體結(jié)構(gòu)分析的所有粉末衍射應(yīng)用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個(gè)角...

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導(dǎo)體與微電子：從過(guò)程開(kāi)發(fā)到質(zhì)量控制，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開(kāi)...

D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計(jì)，十分便于移動(dòng)，您無(wú)需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺(tái)，也無(wú)需供應(yīng)商前來(lái)安裝和調(diào)整，只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座，然后花費(fèi)幾分鐘的時(shí)間，即可完成從拆包...

淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù)，其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法（XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...

對(duì)分布函數(shù)分析對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析是一種分析技術(shù)，它基于Bragg衍射以及漫散射（“總散射”），提供無(wú)序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中，您可以通過(guò)Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息（即長(zhǎng)程有序），通過(guò)漫散射，表征其局部結(jié)構(gòu)（即短程有序）。就分析速度、數(shù)據(jù)...

XRD檢測(cè)聚合物結(jié)晶度測(cè)定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí)，可以通過(guò)評(píng)估結(jié)晶度來(lái)確定剛度不足，裂紋，發(fā)白和其他缺陷的原因。通常，測(cè)量結(jié)晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過(guò)X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測(cè)定...

基于的D8衍射儀系列平臺(tái)的D8ADVANCE，是所有X射線粉末衍射和散射應(yīng)用的理想之選，如：典型的X射線粉末衍射（XRD）對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析小角X射線散射（SAXS）和廣角X射線散射（WAXS）由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有...

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過(guò)進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到...