單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設計中: 1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并極小化線的長度總和； 2）走電源、地線時，相互靠近；在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應盡量靠近信號線。...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應用于板上...

布局技巧 在PCB的布局設計中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進行布局設計，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。2、以每個功能單元的中心元器件為中...

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊 ...

柔性電路板優(yōu)點： (1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化; (2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量; (3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題?？刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是...

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻...

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 板面阻焊與塞孔同時完成 此方法采用36T(4...

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設計要求 1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。 2、開口適當增大以后，為解決SMT...

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、PCB線路板 來料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 3...

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析 1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就...

線路板是一種電子產(chǎn)品PCB是英文PrintedCircuitBoard（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于收音...

線路板是一種電子產(chǎn)品調(diào)研還對工程師在選擇PCB設計軟件時優(yōu)先考慮的因素進行了調(diào)查，例如價格、功能性、易用性、服務支持等。調(diào)研結(jié)果清楚顯示，大多數(shù)設計工程師在購買設計工具時更為看重功能性而非價格，且60%的調(diào)查對象認為功能性是"極其重要的"一個因素。一直為用...

PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面，以便更準備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應注意下面的小常識。嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備來檢測PCB板嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器...

線路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開的一對或多對導體。 通常，它們用于電子濾波器，以防止不需要的頻率和噪聲，適用于各種應用，有助于穩(wěn)定電源并在此過程中保持穩(wěn)定的電壓。 Nano Dimensi...

柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。 所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：...

好的PCB線路板需要符合以下幾點要求： 1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求; 2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路; 3、受高溫銅皮不容易脫落; 4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，...

在用萬用表測量芯片的模擬地與數(shù)字地接口的時候是導通的，這樣模擬地域數(shù)字地不就是多點連接了嗎？ 答芯片內(nèi)部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。理想的單點接地，應該是要了解芯片內(nèi)部模擬和數(shù)字部分的連接點位置，然后把PCB板上的單點連接位置也設計...

pcb線路板它包括單面、雙面和多層pcb線路板，具有剛性、柔性和剛性與柔性的結(jié)合。印刷電路和印刷電路是有區(qū)別的。 在絕緣基板上，按照預定的設計形成印刷元件或印刷電路以及兩者結(jié)合的導電圖形，稱為印刷電路；形成在絕緣基板上的導體圖案用于連接元件，但不包括...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。 ...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關(guān)系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。 2、TOP...

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？ ①基材 采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術(shù)。 ②工藝 采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹...

有機可焊性保護劑（OSP）： OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對于第二種方案，通常應用于板上...

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、PCB線路板 來料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境，相對濕度: 3...

當使用材料供應商提供的數(shù)據(jù)時，PCB加工板廠工程師應非常熟悉供應商使用的測試方法。材料的熱導率就是一個值得注意的例子。熱導率可以用幾種不同的測試方法確定，且對于電路加工板廠的應用而言，熱導率值可能適合某些應用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導率測試方法，也有...

有機可焊性保護劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 ...

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于***收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍...

有機可焊性保護劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 ...