不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態(tài)焊料波，因此需要對鍍金引線預先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風險。金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為...

兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前...

建議使用補溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應采用手工焊接工藝參數(shù)，并結合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標。（2）智能焊臺要選用回溫速度較快的設備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對器件進行搪錫處理...

6≥6對應灶頭總功率≥≥10對應排氣罩灶面總投影面積(平方米)≥≥≥───────────────────────────────────4．2飲食業(yè)單位油*的**高允許排放濃度和油*凈化設施**低去除效率，按表2的規(guī)定執(zhí)行。表2飲食業(yè)單位的油***高...

煙霧凈化器是一種用于去除空氣中的顆粒物、煙霧、粉塵等污染物的設備。它通過高效過濾、吸附、光催化等方式將有害物質(zhì)轉化為無害物質(zhì)，并同時將其收集起來，以達到凈化空氣的目的。煙霧凈化器一般由外殼、進風口、過濾網(wǎng)、電機、電場、收集器等組成，其工作原理是利用過濾網(wǎng)將空氣...

**后計算出它們之間的百分比？上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個數(shù)據(jù)作為是否需要進行引腳除金的依據(jù)，按照**裝機用元器件必須100%進行篩選的規(guī)定，不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù)，元器件的使用方仍然必須復驗；那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗時...

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預...

金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設于固定塊321上，且其外側壁上設有切面3...

怎么驗證回流焊工藝控制能力?在選用應該根據(jù)自己產(chǎn)品焊接特征、附上產(chǎn)品焊接工藝曲線、合理選用和配置相應硬件模塊、以波峰焊產(chǎn)品實際焊接結果驗證設備工藝控制能力，錫條同樣需要按產(chǎn)品使用環(huán)境選擇…，現(xiàn)在的趨勢是按焊接界面的可靠性選用銀的含能低銀對不會用高銀，銀...

**除金搪錫設備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認識的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關注的關鍵技術之一；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去...

本發(fā)明采用以下技術方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所...

本發(fā)明涉及搪錫機技術領域，尤其涉及一種定子用搪錫機。背景技術：電機是指依據(jù)電磁感應定律實現(xiàn)電能轉換或傳遞的一種電磁裝置，其通常是由定子和轉子構成，其中，定子是電動機靜止不動的部分，主要由定子鐵芯、定子繞組和機座三部分組成，其主要作用是產(chǎn)生旋轉磁場，使轉子被磁力...

利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi)，在很短的時間內(nèi)使被加熱處形...

美國ACE公司推出“側向波峰”噴嘴+高純氮氣搪錫工藝解決QFP器件的手工去金搪錫。該搪錫工藝利用側向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設備，集成了助焊劑涂敷功...

回流焊設備的維修保養(yǎng)包括多個方面：1、清潔：定期清潔回流焊設備，包括設備表面和內(nèi)部，特別是焊接區(qū)域和傳送帶，確保無殘留物。2、潤滑：對回流焊設備的傳動部件進行定期潤滑，確保設備正常運行和延長使用壽命。3、熱風系統(tǒng)維護：定期檢查熱風系統(tǒng)，清潔熱風口和...

本發(fā)明采用以下技術方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所...

***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求，即元器件應能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s，要能進行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求；★元器件引線搪錫工藝...

圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。缺點是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機的識別情況。2.無引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝對于航空航天**等對環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來說，若焊接前無引...

文章中否認“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性，問我知不知道此事，我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉載流傳國外，對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑，造成了工作上的被動局面，也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術業(yè)界起到了誤導作用。我對范總說，針對《試論電子裝...

半導體行業(yè)為什么要用搪錫機 在半導體行業(yè)中，搪錫工藝是一種關鍵的工藝步驟。主要原因如下： 增強焊接強度：通過將SnPb合金涂在芯片表面，搪錫工藝可以增強芯片之間的焊接強度，提高整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護芯片：SnPb合金具有較好的耐...

從而減少集成電路ic搪錫時的熱沖擊。所述預熱裝置可不是本發(fā)明改進要點，可以采用現(xiàn)有技術來實現(xiàn)。根據(jù)需要，在進行預熱前通過粘助焊劑裝置對密集引腳器件的引腳粘助焊劑，便于后序預熱和搪焊。根據(jù)需要，所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳上助錫劑的上助錫劑裝置和對搪焊引腳進行預...

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術領域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術：預焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪...

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉軸兩端面，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性，防止運作時脫落。作為推薦，所述夾持機構包括與旋轉機構連接的夾持氣缸和夾爪。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊。作為推薦，所述定位...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

使折流槽12上部分***弧形斜面13的錫流c速減緩，進而使得折流槽12上部分的***弧形斜面13表面的錫膜c厚度趨于均勻一致。所述折流槽12的數(shù)量根據(jù)需要進行設置，可以是一個、兩個或多個，該折流槽12的形狀與噴嘴本體1表面形狀一致，如噴嘴本體1外側表面為弧形斜...

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**...

在充分聽取業(yè)界**、技術人員意見基礎上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進行了有條件的操作：a.當元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

有足夠的金元素向焊料中擴散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內(nèi)焊料應定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的S...

根據(jù)IPCJ-STD-001D-2005規(guī)定，應用波峰焊接的鍍金引線無須預先除金。片式元器件焊端的鍍覆國內(nèi)基本上是電鍍Sn、SnPb和SnPd合金；國外已經(jīng)無鉛化，焊端是金鍍層的元器件已經(jīng)很少，見表2。元器件焊端或引腳表面的鍍層厚度見表3。從表3可以看出，表面...