使用等離子體增強(qiáng)氣相沉積法(PECVD)可在低溫(200-350℃)沉積出良好的氧化硅薄膜,已被普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體器件工藝當(dāng)中。在LED工藝當(dāng)中,因?yàn)镻ECVD生長出的氧化硅薄膜具有結(jié)構(gòu)致密,介電強(qiáng)度高、硬度大等優(yōu)點(diǎn),而且氧化硅薄膜對可見光波段吸收系數(shù)很小,所以氧化硅被用于芯片的絕緣層和鈍化層。評價氧化硅薄膜的質(zhì)量,較簡單的方法是采用BOE腐蝕氧化硅薄膜,腐蝕速率越慢,薄膜質(zhì)量越致密,反之,腐蝕速率越快,薄膜質(zhì)量越差。另外,沉積速率的快慢也會影響到薄膜的質(zhì)量,沉積速率過快,會導(dǎo)致氧化硅薄膜速率過快,說明薄膜質(zhì)量比較差。廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。薄膜應(yīng)力的起源是薄膜生長過程中的某種結(jié)構(gòu)不完整性、表...