廣東微米級工業(yè)CT

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類的工業(yè)和科學高分辨率CT應用。

phoenix v|tome|x s

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測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

CAD 差異 分析和測量對氣缸蓋3個裝置。

v|tome|x L 450

——三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

材料科學-

玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）

v|tome|x L 300

——應用：

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

一個表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅）。 直接在CT數(shù)據(jù)上自動定位面積不足或壁厚過后及間隙過大的位置。

v|tome|x L 450

—— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico

ct)的結合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 測量功能：可直接在CT數(shù)據(jù)對試件進行測量。 尤其是密閉空間內(nèi)尺寸，傳統(tǒng)的三坐標測量方法根本無法實現(xiàn)。上海微米級工業(yè)CT測量

通過CT掃描后，能夠?qū)⒒瘍?nèi)部古生物的形貌提取出來進行三維重構。廣東微米級工業(yè)CT

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速

設計人性化和操作簡便易用

可實時CAD數(shù)據(jù)匹配

自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內(nèi)部進

    行快速***

激光防碰撞設計以保護工件

占地面積小

應用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。  

半導體與其他電子元件

在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據(jù)匹配得到實時影像

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