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phoenix v|tome|x m
——計量
帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術進行對比,對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點,包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體,如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包,包含空間測量所需的所有工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較,例如,分析***組件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸,如缸蓋的三維計量。
航空葉片二維X射線檢測,識別葉片孔隙缺陷。華中納米級工業(yè)CT測試
phoenix microme|x
—— 主要功能
高放大倍率
***的操作
高度的可再現(xiàn)性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管,可進行達0.5微米的細節(jié)探測
可選:
x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI),以達到極高的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現(xiàn)性;
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動影像;
10秒內的三維計算機斷層掃描;
通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。
華南測量版工業(yè)CT檢測直接在CT數(shù)據(jù)上自動定位面積不足或壁厚過后及間隙過大的位置。
v|tome|x L 300
——應用:
傳感器和電氣工程
在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。
它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。
鑄件與焊接
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合,使得微米范圍內的缺陷探測成為可能,并提供低對比度缺陷的三維圖像。
鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。
一個表達式探針(連接器端視圖)的微焦點計算機斷層掃描(micro
ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套(***),包括激光焊接的接縫,壓接連接(藍色)和陶瓷的氧傳感器的觸點(藍/紅)。
phoenix nanome|x
—— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng),設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的***的組件和互連
該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性,可用于二維X射線檢測,以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包, phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng),用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。
顧客利益:
組合的二維 /三維CT操作
通過***的雙向檢波器技術(數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器)獲取的清晰的活動影像
檢測步驟的自動化是可能的
***的易用性 在缺口的文物修復中,CT結果描述的更加細膩,便于修復**準確用料用量。
Seifert x|blade:
應用領域:
自動化航空鑄件檢測
Seifert x|blade
- 無損檢測 (NDT) 解決方案之一,適用于航空零件,可檢測長達 400 mm ,重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI(金屬的經(jīng)濟可承受性計劃) 和 ASTM 標準。數(shù)字化的***成像技術具有膠片式的***成像技術的所有優(yōu)點,同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術,可實現(xiàn)數(shù)字化技術數(shù)據(jù)處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進行檢測。
航空發(fā)動機性能的要求越來越嚴格。高性能發(fā)動機采用***的多壁鑄造工藝進行冷卻的設計。這對檢測任務是一個挑戰(zhàn),由于現(xiàn)有測量技術無法確定這些新式多壁鑄件的可接受性。在渦輪發(fā)動機部件設計的研究進展,包括多壁葉片,CT技術的應用是明顯的需求。
Blade?line
X射線CT系統(tǒng)的主要功能是創(chuàng)建內部鑄造件的CT切片圖像,為評估提供更多詳細的數(shù)據(jù)(壁厚測量和缺陷分析)
葉片三維CT壁厚測量。東北微納米工業(yè)CT銷售CT技術之 – 數(shù)模比對。華中納米級工業(yè)CT測試
seifert x-cube-----CT性能下的******
組合的二維/三維(計算機斷層掃描)操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機,使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集,容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平臺,并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細分辨率。
應用領域
X-cube可應用于所有需要對鑄件、鋼構件、塑料,陶瓷和特種合金進行快速和有效的影像學檢測的工業(yè)領域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設施和來料檢驗以及故障分析。
其強大的設計和堅固的軟件籠使其適合用于繁忙的車間,且符合所有重要的國際安全標準。 華中納米級工業(yè)CT測試
英華檢測(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來,投身于工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測服務,是儀器儀表的主力軍。英華檢測致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求,提高產(chǎn)品價值,是我們前行的力量。