微米級工業(yè)CT測量

v|tome|x L 450

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主要功能

450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線管 - 專門優(yōu)化以應(yīng)用于CT

    - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描

高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

CT技術(shù)之 - 壁厚分析功能。微米級工業(yè)CT測量

v|tome|x L 240

——顧客利益：

三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力

在少于1小時之內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的

使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如

 通過點(diǎn)擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程

 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

seifert x-cube-----應(yīng)用領(lǐng)域

X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產(chǎn)，有一個工件支撐臺可供選擇，并能處理重量多達(dá)100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所以它可以用于檢測體積達(dá)直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。

無論是用于石油和***領(lǐng)域的檢測閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學(xué)檢測解決方案。

phoenix nanotom m

------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域

      phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨(dú)特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結(jié)果。一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具 有許多可能，例如切片的無損可視化、任意剖視圖、或自動孔隙分析。由于對物體的整個幾何形狀進(jìn)行掃描，對復(fù)雜物體進(jìn)行***且可再現(xiàn)的三維測量，以及在一個小時內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的。

直接在CT數(shù)據(jù)上自動定位面積不足或壁厚過后及間隙過大的位置。

phoenix v|tome|x s

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測量

用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

CAD 差異 分析和測量對氣缸蓋3個裝置。

航空葉片二維X射線檢測，識別葉片孔隙缺陷。微米級工業(yè)CT測量

v|tome|x L 240

——測量

用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

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