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鋼網印刷機也稱錫膏印刷機，主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網印刷機一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機、鋼網印刷機、回流焊）。鋼網印刷機位于smt線體的前段，首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸?shù)戒摼W（錫膏）印刷機工作臺，隨后工作臺上升到鋼網底部（根據(jù)產品留有一定空隙1-2mm內），然后刮刀來回刮一遍走位，錫膏通過鋼網的開孔自動滲漏到pcb焊盤上，然后工作臺沉降，印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質的檢測（spi是什么？）SMT貼片可以實現(xiàn)電子產品的高度交流和合作。中國香港專業(yè)SMT加工選我們

SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現(xiàn)自動化技術，提升生產率?？刂瞥杀究蛇_30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數(shù)，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。合肥醫(yī)療電子SMT加工質量穩(wěn)定smt是表面貼裝技術，smt生產線就是smt貼片加工的完整概述，截止目前，大部分都已實現(xiàn)自動化。

SMT錫膏印刷機分類：1.?全自動錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產線是全自動印刷機產線，只要設定好印刷機的相關參數(shù)后，機器就可以自動進板，鋼板自動對位，印刷錫膏、出板，經過傳輸帶自動傳輸?shù)较乱粋€工作站。2.?半自動錫膏印刷機：錫膏半自動印刷制程大多出現(xiàn)在產品試產階段或是少量多樣的產品線，進板，退板，及鋼板對位通常是手動操作，只有錫膏印刷自動操作，操作這類設備必須是老師傅，否則容易產出不良板，選擇這種半自動印刷機，一方面不想占據(jù)整條SMT自動產線，另外半自動錫膏印刷機相對更便宜。3.?手動印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區(qū)，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。

眾所周知，貼片加工的重頭設備是貼片機，貼片機是整線蕞關鍵的設備，決定了整線生產的產能和效率，那么貼片機是如何工作的？面對不同類型的pcba，貼片機肯定是需要按照預先的程序設定進行貼裝，貼片機編程的步驟。貼片機是高精密科技產品，包括光電、程序算法等于一體的產物，我們的任何電子產品的主板都需要經過貼片機貼裝各類電子元件，面對不同的產品，貼片機需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對貼片機進行對應的編程。貼片機編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因為小元件非常精細，貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會阻擋懸臂貼裝頭的移動，進而導致效率的降低。貼片機編程也需要根據(jù)客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對料號、位號進行設定。后續(xù)貼裝頭就會根據(jù)設定好的程序指令進行吸取貼裝。SMT貼片是電子工業(yè)的重要技術之一。

深圳市聚力得電子股份有限公司是一家PCBA貼片加工生產制造企業(yè)，生產工藝有：SMT貼片加工/SMT來料加工/SMT加工/pcba貼片/SMT加工廠/SMT貼片廠/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測試/功能維修/三防涂覆加工等PCBA制造工藝。公司成立于2006年，現(xiàn)工廠占地面積15000平米，萬級無塵防靜電車間，隨著產品質量要求，通過ISO9001:2015、IATF16949:2016質量管理體系認證；公司全系列產品均符合歐盟RoHS指令要求，有經驗豐富和技術專業(yè)的生產工藝團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。smt貼片線因所需的設備較多，且重量重對于廠房的承重考驗非常大，如果承重不達標，可能會造成安全隱患。南京專業(yè)SMT加工找我們

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貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區(qū)，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區(qū)的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區(qū)，只是在焊接區(qū)有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區(qū)域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。中國香港專業(yè)SMT加工選我們