深圳南山區(qū)應(yīng)急電源SMT加工交期準(zhǔn)時

貼片加工行業(yè)，AOI檢測越來越重要，越來越普遍，AOI是自動光學(xué)檢測儀，主要用來檢測回流焊接的品質(zhì)，AOI檢測一般位于SMT后段，檢測回流焊接的品質(zhì)問題（比如說連橋、立碑、空焊等），AOI是自動光學(xué)檢測，主要是通過圖像采集及比對算法來判斷焊接品質(zhì)是否OK，圖像采集主要依靠鏡頭相機，比對算法則需要進行算法的分析和計算，因不同的pcba有不同的gerber文件和BOM，因此AOI判斷是否良品，則需要良品比對分析才能得出結(jié)論，因此在批量訂單生產(chǎn)前，除了要對貼片機編程外，還需要對SPI/AOI等檢測設(shè)備進行編程調(diào)試，主要是進行樣品OK板的數(shù)據(jù)存儲，后續(xù)批量單依據(jù)ok板的數(shù)據(jù)維度進行AI判斷是否OK，這就是AOI要做良品樣板原因。目前的AOI還可進行數(shù)據(jù)擴展比對，意思就是當(dāng)機器誤判，而經(jīng)過人工判斷為良品，那么可以將誤判的數(shù)據(jù)調(diào)入比對算法庫，后續(xù)遇到同樣的誤判則不會再誤報，方便了生產(chǎn)，同時也優(yōu)化了直通率。SMT貼片加工會存在散料，散料的意思就是生產(chǎn)過程中因機器拋料或拆裝物料產(chǎn)生脫離原包裝的元件。深圳南山區(qū)應(yīng)急電源SMT加工交期準(zhǔn)時

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設(shè)備負(fù)責(zé)的工藝不一樣，回流焊是負(fù)責(zé)將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設(shè)備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產(chǎn)品對品質(zhì)的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫(yī)療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區(qū)都是充氮氣，這個認(rèn)知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區(qū)充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區(qū)的爐膛內(nèi)迫使?fàn)t膛內(nèi)的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內(nèi)底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現(xiàn)氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產(chǎn)品焊接品質(zhì)。惠州醫(yī)療電子SMT加工哪家強SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度協(xié)同和共贏。

SMT貼片機生產(chǎn)過程中，會發(fā)生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導(dǎo)致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現(xiàn)錯誤，當(dāng)出現(xiàn)這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設(shè)備進料不足，機器報警，操作員根據(jù)機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據(jù)站位到物料架上相對應(yīng)的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數(shù)表進行核對，檢查規(guī)格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規(guī)格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規(guī)格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據(jù)站點編號表檢查是否正確及站點是否正確；

pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎？這個主要是看客戶的產(chǎn)品需要，有些產(chǎn)品是需要兩面貼裝，有些產(chǎn)品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏，如果是單面貼裝，那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝，pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些，因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生產(chǎn)，而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉(zhuǎn)B面進行自動下板，然后再經(jīng)過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，相比工序更多，并且工藝要求也更高。在SMT貼片車間的整個生產(chǎn)過程中，上料掃描可歸結(jié)為上料、換料/接料、下料、QC檢查比對四種業(yè)務(wù)類型。

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應(yīng)的產(chǎn)生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）SMT貼片可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度品牌化和營銷化。深圳南山區(qū)應(yīng)急電源SMT加工交期準(zhǔn)時

smt貼片的環(huán)境要求比較高，包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業(yè)相關(guān)要求。深圳南山區(qū)應(yīng)急電源SMT加工交期準(zhǔn)時

SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術(shù)，流行于電子加工行業(yè)中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內(nèi)容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中。現(xiàn)在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網(wǎng)漏印法，這種方法的優(yōu)點是操作方便，但是可靠性不穩(wěn)定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據(jù)不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設(shè)計與SMT貼片加工有著息息相關(guān)的聯(lián)系，如果PCB設(shè)計不當(dāng)，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導(dǎo)致重大的損失。深圳南山區(qū)應(yīng)急電源SMT加工交期準(zhǔn)時