smt貼片通常需要做測試,從而降低不良品質問題產生,AOI測試是smt貼片中的重要一環(huán)檢測工藝,通常位于回流焊后端,但是有些產品需要放在多功能貼片機前,就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試,測試焊接的品質,比如多錫、少錫、連橋,立碑,空焊、虛焊、破損等等不良品質,AOI相機依次掃描pcba板,根據算法識別,然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI,是因為有些PCBA板局部地區(qū)會有屏蔽蓋,爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的,而有些產品對品質要求高,爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝,降低因后續(xù)焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試,部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片機拋料是貼片機生產不良的一個現象,不同品牌貼片機拋料率都有一個合理的區(qū)間范圍。南京金融終端SMT貼片交期準時
貼片加工廠SMT車間光照度要求比較高,不同的區(qū)域光照度要求也不一樣,SMT車間的關照度要求如下:1.SMT車間產線:理想的關照度為800~1200LUX,精密檢測、維修工位的關照度不低于1200lux;2.組裝、涂覆線:理想的關照度為750~1500LUX;3.倉庫、包裝線:理想的關照度為300-700lux;4.走廊、通道、樓梯:理想的關照度為75-150lux;貼片加工廠的電力使用,應遵循維修、使用方便,防火,滅火器材合理布局到位,并定期檢查滅火器,保質期過期就應該及時更換深圳金融終端SMT貼片哪里好SMT貼片、PCBA維修洗板水滲入按鍵,插頭是有危害的,需要對PCBA板進行烤箱30分鐘的烘干處理。
公司制定了嚴格的質量管控流程,SMT機房的工作流程,每一步都有嚴格的過程管控,定時詢檢,包括錫膏的印刷效果,是否有連錫、少錫的現象,貼片機對位是否準確,是否產生隨機偏差,爐溫的設定是否正確,爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗,DIP車間的過程管控,每一個環(huán)節(jié)都有嚴格的要求。首件檢查、根據需要進行全檢(QA);包裝(OQC)。每個質量控制點我們都做到定人定崗,并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質量目標是QA合格率超過98%。
貼片加工廠全國各地已有數萬家,工廠內除了Z基本的SMT設備外,還需要很多的軟件部分(比如MES系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)及Z重要的管理和技術人員),SMT設備是硬件系統(tǒng),需要工程人員進行操作、維護、保養(yǎng)。一個SMT貼片加工廠如需要訂單,蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件,其余的就是需要各種人才,銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去,首先需要銷售人才,目前市面競爭激烈,訂單不會自動而來,需要銷售人員對接各企業(yè),挖掘訂單,這樣才能讓工廠運行下去。其次,工廠導入訂單后,需要采購跟進,采購相關物料、治具、及測試設備,然后品質人員需要核驗清點物料,然后PMC根據訂單進行排期生產。訂單生產則需要工廠管理人員進行協(xié)調,包括工藝、產線技術操作員、檢測人員通力協(xié)作,將產品按時高質量的生產,交付給客戶。因此,一個貼片加工廠,除了Z基本的SMT設備硬件外,Z重要的就是各崗位的人才招募和管理,這樣才能讓SMT貼片加工廠穩(wěn)定運行。smt就是貼片加工服務,涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接,這是smt工藝的三大重點。
隨著SMT技術的發(fā)展,貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高,比如SPI就是自動光學檢測儀,位于錫膏印刷機的后面,檢測錫膏印刷的品質(比如:錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等),采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升,相較于人工目檢,大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏,然后跟OK樣板做比對,經過系統(tǒng)算法分析得出是否是良品或不良品,如果是良品就直接PASS,不良品則會報警,產線技術員則可以將不良品直接拿下來,洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI,而不在回流焊后面布置呢,原因主要是出現焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成,所以在錫膏印刷機后面提前檢測,相較于回流焊后面再檢測,回流焊都已經焊接好了,如果再檢測則會加大處理的難度,耗時耗力耗錢,在還沒有焊接前檢查出印刷不良,直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行,省時省力省心省錢。smt貼片加工車間對環(huán)境的要求比較高,包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風等四大主要因素。南京百年老廠SMT貼片交期準時
SMT中文意思是表面貼焊技術,將電子零件焊接到電路板表面的技術,是一個廣乏的名稱,包含多道生產工序。南京金融終端SMT貼片交期準時
貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成,回流焊是必不可少的,回流焊分普通回流焊,氮氣回流焊及真空回流焊,回流焊一般都分4個溫區(qū),分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區(qū)的工藝作用都不同,預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫,避免常溫的pcb及元件突然受熱而發(fā)生爆板及錫膏揮發(fā)的情況,恒溫指的是溫度慢慢上升后,pcb及電子元件的溫度都差不多,以免高低溫差太多太大,加熱就是回流焊溫度Z高的區(qū)域,將錫膏融化,讓電子元件爬錫,冷卻區(qū)就是將元件爬錫后固定在焊盤上面,同時為pcb及電子元件降溫,這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區(qū),只是在焊接區(qū)有個氮氣爐膛,氮氣屬于一種惰性氣體,比普通的空氣密度要大,因此一般都是在相對空間的底部位置,而焊接時候pcb及電子元件經過該區(qū)域后,空氣都被氮氣給排到上面,周圍都是氮氣惰性氣體,因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡,因此具有更低的氣泡率,這些一般應用在可靠性要求高的產品中,比如汽車電子、航空電子等。南京金融終端SMT貼片交期準時
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