濟(jì)南ICT治具

常見(jiàn)的測(cè)試治具有哪些？1、鉆孔治具：鉆孔治具是一種可借由移動(dòng)模具以導(dǎo)引麻花鉆孔設(shè)備或其他鉆孔裝置到每個(gè)洞的準(zhǔn)確中心位置，并可在多個(gè)可互換零件上加速反復(fù)在洞孔中心定位的治具類型，主要應(yīng)用于制造業(yè)這些地方，如CNC機(jī)床，具有自動(dòng)移動(dòng)工具到正確位置，提高設(shè)備精度度等特點(diǎn)。2、功能測(cè)試治具：功能測(cè)試治具是一種用來(lái)測(cè)試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來(lái)判斷被測(cè)對(duì)象是否達(dá)到了初始設(shè)計(jì)者目的的機(jī)械輔助設(shè)備，主要應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路等領(lǐng)域，適用于產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中及出貨時(shí)功能檢測(cè)，有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。ICT測(cè)試治具根據(jù)電路板的機(jī)械尺寸圖，把電路板上面的DIP腳，測(cè)試點(diǎn)的位置打孔。濟(jì)南ICT治具

加過(guò)電的板子對(duì)ICT有機(jī)器或者治具有什么直接的影響嗎?加過(guò)電的板子：比如經(jīng)過(guò)FCT測(cè)試后板子，PCBA上都會(huì)帶有電量（尤其體現(xiàn)在電路板上的大電容）如果直接再次上ICT上測(cè)試的話，有可能會(huì)出現(xiàn)擊穿開(kāi)關(guān)板；所以加過(guò)電的板子在做ICT前盡量先對(duì)其放電。放電方式：1、通過(guò)放電板來(lái)放電；2、在設(shè)備軟件測(cè)試步里面加放電步。測(cè)試治具可以測(cè)試出產(chǎn)品的好壞，電子產(chǎn)品批量進(jìn)行生產(chǎn)其中必有一些不合格的產(chǎn)品，廠家如需快速的把這些產(chǎn)品挑選出來(lái)就需使用到測(cè)試治具。電子產(chǎn)品有各種各樣的性能，不同的性能測(cè)試用到的治具也會(huì)不一樣。就現(xiàn)在市場(chǎng)看來(lái)很多廠家開(kāi)始使用治具生產(chǎn)線，產(chǎn)品一邊生產(chǎn)一邊檢測(cè)很大程度提高了廠家的生產(chǎn)效率。重慶ICT儀器品牌ICT測(cè)試治具能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量。

ICT在線測(cè)試治具的技術(shù)應(yīng)用，由于現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展，ICT在線測(cè)試儀的技術(shù)也得到了很大的提升，使得其普遍的應(yīng)用到現(xiàn)代電子儀器的檢測(cè)當(dāng)中，ICT在線測(cè)試儀主要是對(duì)組裝電路板進(jìn)行測(cè)試，可以在不斷開(kāi)電路的情況下能夠?qū)x器進(jìn)行測(cè)試介紹了新的技術(shù)有非矢量技術(shù)，以及邊界掃描技術(shù)，以及對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功能測(cè)試，并與針床式在線測(cè)試進(jìn)行了分析比較，指出了其各自的適用領(lǐng)域。具體內(nèi)容下面詳細(xì)分析。線測(cè)驗(yàn)儀測(cè)驗(yàn)其作業(yè)辦法主要指元器件在線路上。在線測(cè)驗(yàn)是一種不斷開(kāi)電路，不拆下元器件管腳的測(cè)驗(yàn)技能，“在線”反映了ICT重在經(jīng)過(guò)對(duì)在線路上的元器件或開(kāi)短路狀況的測(cè)驗(yàn)來(lái)查看電路板的拼裝疑問(wèn)。電氣測(cè)驗(yàn)運(yùn)用的根本儀器是在線測(cè)驗(yàn)儀（ICT），根本的ICT近年來(lái)跟著戰(zhàn)勝先進(jìn)技能限制的技能而改善。

ICT測(cè)試原理：1)跳線測(cè)試：跳線是跨接印制板做連線用的，只有通斷兩種情況。測(cè)試其電阻阻值就可以判斷好壞。測(cè)試方法和測(cè)試電阻是相同的。2)IC測(cè)試：一般地講，對(duì)IC只測(cè)試其引腳是否會(huì)有連焊、虛焊的情況，至于IC內(nèi)部性能如何是無(wú)法測(cè)試出來(lái)的。測(cè)試方法是將IC的各引腳對(duì)電源VCC引腳的正反向電壓測(cè)試一遍，再將各引腳對(duì)IC接地端GND引腳的正反向電壓測(cè)試一遍。與正常值進(jìn)行比較，有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。ICT測(cè)試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機(jī)種，使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)。

導(dǎo)致ICT測(cè)試冶具測(cè)試不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet測(cè)試）測(cè)試值偏小，可能原因：1）IC的此腳空焊；2）測(cè)試針接觸不良；3）從測(cè)試點(diǎn)至IC腳之間Open。4）IC此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）；測(cè)試值偏大，可能原因：1）有短路現(xiàn)象；2）IC此腳的內(nèi)部不良（可能性極少）。4．元器件不良，測(cè)試值偏差超差比較小，則可能原因：1）器件本身的偏差就這么大；2）ICT測(cè)試冶具測(cè)試針的接觸電阻較大；3）錯(cuò)件、焊接不良、反裝。測(cè)試值偏差超差比較大，則可能原因：1）器件壞掉；2）測(cè)試針壞掉（與該針相連的器件均超差比較大）3）測(cè)試點(diǎn)上有松香等絕緣物品；4）PCB上銅箔斷裂，或ViaHole與銅箔之間Open。5）錯(cuò)件、漏件、反裝；6）器件焊接不良。ICT測(cè)試點(diǎn)的要求有測(cè)試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。濟(jì)南ICT治具

ICT測(cè)試是工廠測(cè)試過(guò)程中的道測(cè)試工序，對(duì)于工廠產(chǎn)品質(zhì)量的提高有很大的影響。濟(jì)南ICT治具

導(dǎo)致ICT測(cè)試冶具測(cè)試不良的原因分析：ICT測(cè)試冶具在使用過(guò)程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象，那么到底是哪些因素導(dǎo)致的呢？我們一起來(lái)分析一下。1．短路不良（短路不良要先處理，而開(kāi)路不良常常由于探針接觸不良所致）短路不良指兩個(gè)點(diǎn)（不在同一短路群內(nèi)，即本來(lái)應(yīng)該大于25Ω（或25-55Ω））的電阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用萬(wàn)用表在PCB上的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行驗(yàn)證；可能原因：1）連焊（應(yīng)該在兩個(gè)NET相關(guān)的焊接點(diǎn)上尋找）；2）錯(cuò)件，多裝器件；3）繼電器、開(kāi)關(guān)或變阻器的位置有變化；4）測(cè)試針接觸到別的器件；5）PCB上銅箔之間短路。濟(jì)南ICT治具