PCB(PrintedCircuitBoard)是印刷電路板，簡(jiǎn)稱硬板。FPC(FlexiblePrintedCircuit)是軟性電路板，又稱柔性電路板或撓性電路板，簡(jiǎn)稱軟板。電子產(chǎn)品小型化是必然發(fā)展趨勢(shì)，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的，F(xiàn)PC在的計(jì)算器、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品上得到了普遍應(yīng)用，在FPC上進(jìn)行SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，*重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用**載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。下面就FPCSMT生產(chǎn)中關(guān)于FPC的預(yù)處理、固定、印刷、貼片、回流焊、測(cè)試、檢驗(yàn)、分板等工序的工藝要點(diǎn)分別詳述。黑色減震桌椅橡膠腳墊 、硅膠腳墊、自粘防滑灰色支架網(wǎng)格硅膠貼。北京電子硅膠腳墊市場(chǎng)報(bào)價(jià)
導(dǎo)熱硅膠墊的厚度在相同工況中的差異根據(jù)GB/T18384.3-2015人員觸電防護(hù)要求，對(duì)電子元器件施加(2U+1000)Ｖ(RMS)的交流電壓(Ｕ為電子元器件的工作電壓)，不應(yīng)發(fā)生介質(zhì)擊穿或電弧現(xiàn)象。現(xiàn)選用1.0ｍｍ厚和2.0ｍｍ厚的PI膜導(dǎo)熱硅膠墊，具體測(cè)試方法如下：1.把導(dǎo)熱硅膠片鋪在液冷板上，把銅鋁復(fù)合板貼在導(dǎo)熱硅膠片上(如圖６所示)，保證各部件間緊密貼合，壓緊壓實(shí)；2.將耐壓測(cè)試儀黑線夾在液冷板上，紅線夾在銅鋁復(fù)合板上；3.施加2400ＶAC電壓，時(shí)間60S，讀取漏電流。寧夏哪些硅膠腳墊批發(fā)廠家質(zhì)量白色硅膠板、耐高溫硅膠墊片、抗撕拉黑色背膠硅橡膠板、厚度齊全可定制。
作金手指吉他教育與巧樂匠***合作的產(chǎn)品，中**配件系列產(chǎn)品本著:**、好用、實(shí)用的設(shè)計(jì)理念，經(jīng)歷了長(zhǎng)期的商討研發(fā)，首批亮相的4款配件系列產(chǎn)品終于面世，**是設(shè)計(jì)圖就讓人們產(chǎn)生了濃厚的興趣及強(qiáng)烈的期待。各類產(chǎn)品精妙的外觀設(shè)計(jì)配以由金手指***買斷配色生產(chǎn)權(quán)的橙色，處處無(wú)不透露著設(shè)計(jì)者的良苦用心，***貼近彈琴者的日常使用習(xí)慣。精巧細(xì)致可折疊，**度金屬網(wǎng)框堅(jiān)固耐用可放置于桌面，觀看角度65°-80°，保護(hù)視力樂譜、iPad、書本等均可放置
導(dǎo)熱硅膠墊的選型導(dǎo)熱硅膠墊是新能源汽車行業(yè)較成熟的產(chǎn)品，在選用時(shí)需要考慮導(dǎo)熱硅膠附加的加強(qiáng)材料，導(dǎo)熱效果即導(dǎo)熱系數(shù)，還有在實(shí)際工況下的絕緣性能。1.1加強(qiáng)材料選用實(shí)際使用中，導(dǎo)熱硅膠墊上表面直接貼在液冷板上，然后再放置在模組上，即與電芯的極耳緊密貼合。由于導(dǎo)熱硅膠本身硬度較低、強(qiáng)度很小，在動(dòng)力電池的生產(chǎn)或者使用中，導(dǎo)熱硅膠墊可能存在破損或者被液冷板的毛刺等刺穿，從而引發(fā)絕緣失效的現(xiàn)象。所以，實(shí)際使用中的導(dǎo)熱硅膠墊都增加一層強(qiáng)化材料，即導(dǎo)熱硅膠墊以PI膜或矽膠布為基材，以導(dǎo)熱硅膠為主體填充材料。目前常用的加強(qiáng)材料主要有PI（聚酰亞胺）膜、矽膠布（含玻纖），其作用主要是加強(qiáng)材料操作性、強(qiáng)度、絕緣等性能。供應(yīng)阻燃硅膠泡棉，耐溫200℃密封高回彈耐壓縮發(fā)泡硅膠殼體**。
導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢(shì)，減小了0.018Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為1.16％。2.濕熱老化試驗(yàn)后，導(dǎo)熱率與熱阻隨時(shí)間變化情況選用?30×2.0ｍｍ試樣，在85℃＆85％RH的高溫高濕條件下經(jīng)過(guò)500ｈ老化后，測(cè)試結(jié)果見表８。可以看出：導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢(shì)，減小了0.0126Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為1.68％。3.高溫老化試驗(yàn)后，導(dǎo)熱率與熱阻隨時(shí)間變化情況選用?30×2.0ｍｍ試樣，在150℃高溫箱中經(jīng)過(guò)500ｈ老化后，測(cè)試結(jié)果見表９。導(dǎo)熱系數(shù)呈下降趨勢(shì)，減小了0.006Ｗ/（ｍ·Ｋ），變化率為0.39％。深灰色磨砂硅膠墊片、圓形硅膠腳墊、耐磨減震緩沖墊片、食品級(jí)硅膠膠墊。北京電子硅膠腳墊市場(chǎng)報(bào)價(jià)
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理論上：絕緣性：PI膜＞矽膠布，影響絕緣，絕緣性越高，電氣性越好；熱阻：PI膜＞矽膠布，影響導(dǎo)熱性，熱阻越高導(dǎo)熱性越低；強(qiáng)度：PI膜＞矽膠布，影響耐磨損，強(qiáng)度越高，耐磨損、耐拉扯、耐刺穿性能越好?，F(xiàn)選用同等厚度不同類型的導(dǎo)熱硅膠墊，即PI膜膜導(dǎo)熱硅膠墊和矽膠布導(dǎo)熱硅膠墊，分別進(jìn)行強(qiáng)度、絕緣性能、導(dǎo)熱性能的測(cè)試，通過(guò)測(cè)試結(jié)果比較兩種類型導(dǎo)熱硅膠墊的差異。同等厚度兩種類型導(dǎo)熱硅膠墊強(qiáng)度、絕緣性能、導(dǎo)熱性能測(cè)試結(jié)果見表１。北京電子硅膠腳墊市場(chǎng)報(bào)價(jià)
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