本實用新型涉及線路板領域，特別是一種新型線路板。背景技術：目前，現(xiàn)有ic方案燈帶線路板是ic與線路板焊在同板上，然后ic段線路板折回到燈珠背面，再塞到燈帶外皮內(nèi)，做成燈帶。這樣的缺點是折處線路板容易受應力損壞銅皮導致電路不通，嚴重的會折斷線路板。技術實現(xiàn)要素：本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本實用新型提出一種新型線路板。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型線路板，包括a面線路板、b面線路板及包膠，所述a面線路板設置有若干個芯片，所述b面線路板上設置有若干個ic，所述ic與所述芯片電連接，所述a面線路板與所述b面線路板重疊，所述包膠包裹在所述a面線路板與所述b面線路板外部。本實用新型的有益效果是：使用兩個相對的線路板分別安裝芯片與ic，并使兩個線路板上的芯片與ic電連接，不需要將線路板折疊，避免了電路不通的問題。作為上述技術方案的改進，所述a面線路板設置有電觸點，所述b面線路板設置有第二電觸點，所述電觸點與所述芯片電連接，所述第二電觸點與所述ic電連接，所述電觸點與所述第二電觸點電連接。通過電觸點與第二電觸點電連接，使ic與芯片電連接。線路板廠家哪家強？深圳市邁瑞特電路科技有限公司。深圳線路板技術
(1)干膜未除盡, (2）蝕刻機中輸送帶速度過塊，（3）鍍錫鉛時鍍液滲入干膜底部造成極薄鍍層沾污的干膜，使該處蝕銅的速度減慢形成導線邊緣留有殘銅。解決方法：(1)檢查退膜情形，嚴格鍍層厚度，避免鍍層延伸；(2)根據(jù)蝕刻質(zhì)量調(diào)整蝕刻機輸送帶的速度；(3)A.檢查貼膜程序，選擇適當?shù)馁N膜溫度和壓力，提膜與銅表面的附著力；B.檢查貼膜前銅表面微粗化狀態(tài)。11.問題：印制電路中板兩面蝕刻效果不同步原因：(1)兩面銅層厚度不一致；(2)上下噴淋壓力不均。解決方法：(1)A.根據(jù)兩面鍍層厚度凋整上下噴淋壓力（銅層厚度朝下）；B.采用單面蝕刻只開動下噴咀壓力。(2)A.根據(jù)蝕刻板子的質(zhì)量情況，檢查上下噴淋壓力并進行調(diào)整；B.檢查蝕刻機內(nèi)蝕刻段的噴咀是否被堵塞，并采用試驗板進行上下噴淋壓力的調(diào)整。12.問題：印制電路中堿性蝕刻液過度結(jié)晶原因：當堿性蝕刻液的PH值低于80時，則溶解度變差致使形成銅鹽沉淀與結(jié)晶解決方法：(1)檢查補充用的備用槽中的子液量是否足夠；(2)檢查子液補充的器、管路、泵、電磁閥等是否堵塞異常；(3)檢查是否過度抽風，而造成氨氣的大量逸出致使PH降低；(4)檢測PH計的功能是否正常。13.問題：印制電路中連續(xù)蝕刻時蝕刻速度下降。 深圳線路板技術深圳市邁瑞特電路科技有限公司雙面、多層、軟性線路板品質(zhì)好。
燈底座1的下方設置有l(wèi)ed線路板主體3。燈底座1的底部固定連接有安裝板14，且安裝板14上安裝有散熱片15，散熱片15的外側(cè)設置有防塵裝置，led線路板主體3的兩側(cè)分別設置有安裝滑道6，且安裝滑道6通過柱8固定連接在燈底座1的底部，led線路板主體3的下方連接有燈面罩2，led線路板主體3的表面邊緣處固定連接有密封邊框4，且密封邊框4的外側(cè)連接有安裝外框5，安裝外框5的兩側(cè)分別活動插入安裝滑道6內(nèi)，安裝外框5的兩側(cè)分別安裝有限位塊13和卡塊12，卡塊12分別設置在安裝外框5底部兩端，并且設置在安裝滑道6內(nèi)部，安裝外框5與柱8之間通過限位裝置連接。其中，防塵裝置包括密封底板、防塵折布16和張力彈簧17，密封底板設置在密封邊框4的正上方，并與密封邊框4的表面相接觸，密封邊框4與燈底座1的底部通過防塵折布16連接，密封底板與燈底座1分別通過多個張力彈簧17連接，通過設置防塵折布，可防止led線路板主體3的表面落灰，保證了led線路板主體3與散熱片15的正常使用。其中，安裝滑道6上相互靠近的一側(cè)分別開設有滑槽口，且安裝外框5通過滑槽口插入安裝滑道6內(nèi)，安裝滑道6的一端開設有開口，方便燈面罩2能與燈底座1連接，并且易于拆裝。其中。
靠近所述芯板的表面)形成路圖案并與所述連接孔性連接。對所述聚四氟乙烯覆銅板的兩個表面進行蝕刻處理，使其圖形轉(zhuǎn)移，生成路圖案，作為所述第二路板，蝕刻方法可為干蝕刻，也可為濕蝕刻，兩表面路圖案相同或者不同，具體根據(jù)需要進行設置。步驟s7：提供襯底基板。所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯，直接下聚四氟乙烯板，或下聚四氟乙烯覆銅板，再將所述聚四氟乙烯兩表面覆蓋的銅箔蝕刻腐蝕去除。步驟s8：在所述襯底基板相對兩表面形成微粘膜。在襯底基板相對兩表面貼微粘膜，所述微粘膜為隔離層，具有隔離和選擇性塞孔的作用。步驟s9：在具有微粘膜的襯底基板的相對兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對應的通孔。所述通孔的位置與所述路板及所述第二路板相對應，所述通孔在所述襯底基板的個表面的直徑大于在所述襯底基板的另表面的直徑；或所述通孔在所述襯底基板的個表面的直徑等于在所述襯底基板的另表面的直徑。步驟s10：在所述通孔內(nèi)填入導物質(zhì)。所述導物質(zhì)為銅，填入銅漿可使配板后各層之間實現(xiàn)性連接。步驟s11：去除所述微粘膜。將所述襯底基板上的微粘膜去除，所述導銅漿高于所述襯底基板，以便于所述路板及所述第二路板性連接。深圳市邁瑞特電路科技有限公司線路板價格好。
所述b面線路板22設置有第二電觸點222，所述電觸點212與所述芯片211電連接，所述第二電觸點222與所述ic221電連接，所述電觸點212與所述第二電觸點222電連接。通過電觸點212與第二電觸點222電連接，使ic221與芯片211電連接。在某些實施例中，所述電觸點212設置在所述a面線路板21的任意一端，所述第二電觸點222設置在所述b面線路板22的任意一端，所述電觸點212與所述第二電觸點222通過焊接電連接。通過焊接，在使電觸點212與第二電觸點222電連接的同時，使a面線路板21與b面線路板22直接疊壓焊接在一起。在某些實施例中，所述芯片211和所述ic221設置在相異的兩側(cè)。防止ic221夾在a面線路板21與b面線路板22直接被壓壞。在某些實施例中，所述包膠10設置有透光面11，所述透光面11設置在所述a面線路板21設置有芯片211的一側(cè)。芯片211透過透光面11將光散射到外部。以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對本實用新型的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。深圳市邁瑞特電路科技有限公司是一家專業(yè)的線路板生產(chǎn)廠家公司。珠海電子線路板工藝
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對所述連接孔308及聚四氟乙烯覆銅板307進行鍍；在所述連接孔308內(nèi)填充導物質(zhì)，所述導物質(zhì)為銅；及在所述聚四氟乙烯覆銅板307上形成路圖案并與所述連接孔308性連接。在所述第二路板302與所述路板301之間及相鄰兩第二路板302之間設置芯板303，包括：提供襯底基板304，所述襯底基板的材料為聚四氟乙烯；在所述襯底基板304相對兩表面形成微粘膜305；在具有微粘膜305的襯底基板304的相對兩表面形成與所述路板及所述第二路板上的連接孔對應的通孔306；在所述通孔306內(nèi)填充導物質(zhì)；及去除所述微粘膜305。將所述路板301、第二路板302、芯板303按需求設置，例如：由上至下的順序為路板301、芯板303、第二路板302、芯板303、路板301，其中芯板與第二路板數(shù)量不限，交替設置，得到路板300。對路板300進行高溫處理，使路板、第二路板及芯板壓合在起由于有所述芯板303對路板301及第二路板302進行緩沖與填膠，所述路板300進行高溫處理后不產(chǎn)生高度差。之后在所述路板301外層貼輔料干膜310，因為路板無高度差，所以貼膜平整，對路板進行曝光、顯影，使輔料干膜進行圖形轉(zhuǎn)移，在對其進行蝕刻處理，形成路圖案，從而避免路板高溫壓合后出現(xiàn)開口或缺口造成蝕刻液進入路板導致整個路板損壞。深圳線路板技術