影響軟硬結合板阻抗控制的因素：1、基材不同導致阻抗值不同：基材材料的不同是對軟板影響非常大的，每個材料的電阻值不同，而且即便是相同的材料每一個部分的阻值都不會完全相同，正如世界上沒有兩片一樣的樹葉同種道理。阻抗板上的阻抗線路一般都是使用材料穩(wěn)定性好的基材，若使用穩(wěn)定性較差的材料會導致，材料阻值變化較大，一旦超過需要的阻抗值的時候就會無法使用阻抗線控制線路。2、線寬間距：阻抗線路之間線寬間距的不同會導致阻值的變化，阻抗線就是當做電阻來使用的，所以說線路的寬窄就是電阻值的大小。吸納線路間距有什么關系呢，線路板的線路之間經過電流就會產生磁場，磁場也可以產生電流(發(fā)電機原理，這就是為什么要屏蔽的原因，這個時候電流會產生變化，間接導致阻抗控制數據不準確。FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。山東智能手環(huán)軟硬結合板
軟硬結合板是指：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結合而制成的線路板,在軟硬結合區(qū),軟性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。軟硬結合板特點：1、可柔曲和立體安裝,有效利用安裝空間,減少成品體積；2、體積小、重量輕,使產品實現輕、?。?、可靠性高,剛撓相結合可以替代接插件,保證在振動、沖擊、潮濕等惡劣環(huán)境下的高可靠性；4、縮短安裝時間,降低安裝成本,便于操作；5、制作難大,一次性成本高,裝拆損壞后無法修復；6、具有剛性板強度,起到可支撐作用。上海多層軟硬結合板加工得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結合板已普遍應用于電子產品。
軟硬結合板鉆孔后孔內清潔的知識：由于聚酰亞胺不耐強堿，因此單純的強堿性的高錳酸鉀去鉆污根本不適用于撓性和剛撓印制板。一般軟硬結合板的鉆污要采用等離子清洗工藝去清潔，分為三個步驟：(1)在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純氮氣和高純氧氣，主要作用是清潔孔壁，預熱印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理。一般為80C、10分鐘。(2)CF4、O2和Nz作為原始氣體與樹脂反應，達到去沾污、凹蝕的目的，-般為85C、35分鐘。(3)O2作為原始氣體，去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵;潔凈孔壁。
PCB打樣什么情況下需要應用軟硬結合板？1、高沖擊和高振動的環(huán)境。軟硬結合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環(huán)境中應用并確保設備性能穩(wěn)定，否則會導致設備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應用。如果電纜或連接器故障很危險，則較好使用更耐用的軟硬結合板。3、高密度應用。某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積，這種情況下采用軟硬結合板，可以節(jié)省空間以解決此問題。4、需要多個剛性板的應用。當組件中擠滿了四個以上的連接板時，以單個軟硬結合板替換它們可能是較佳的選擇方案，并且更具成本效益。軟硬結合板相比排線有更長的壽命。
如何分辨軟硬結合板的層數呢？1、分辨軟硬結合板的層數：單面軟硬結合板：印刷電路板只有一面有線條（可有孔或無孔），另一面覆蓋基板或直接絕緣油墨，沒有線條，整個電路板在強光下透明（不包括個別板和特殊工藝要求）。只有帶線橫截面的一側包含銅箔。雙面軟硬結合板：通常兩側都有電路。銅孔用作連接板兩側的“橋梁”，整個軟硬結合板板在強光下透明（不包括單個板和特殊工藝要求）。在橫截面中，只有軟硬結合板板的較外側兩側包含銅箔。2、多層軟硬結合板：在雙面板的基礎上，像“三明治”一樣，中間也有一塊夾層電路板。（視生產能力而定，手機、電腦、家用電器、汽車或航空、定位、衛(wèi)星、導航、火箭上都可以用到。軟硬結合板加工壓合時需注意：對于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來加工。武漢高精度軟硬結合板價格
軟硬結合板可以對折，彎曲，減少空間。山東智能手環(huán)軟硬結合板
軟硬結合板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良，軟硬結合板廠都說是層壓板的問題，要求其軟硬結合板生產工廠承擔不良損失。軟硬結合板廠制程因素：1、軟硬結合板線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。2、軟硬結合板流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。3、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。山東智能手環(huán)軟硬結合板
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