在高速PCB設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設計過程限定較高,技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預先設定,包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通,然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線,以改進總體效果。高頻PCB即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。廣東8層高頻高速板作用
高速PCB尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現(xiàn)期望的設計效果。多年來,人們總是認為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)大幅度減小。在開始設計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。江蘇4-32層高頻高速板打樣高頻高速板優(yōu)點:特別是FPC軟性板的耐彎折性,精密性,更好的應用到高精密儀器上。
高頻高速板布局的基本原則:與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。根據(jù)結構要素圖,放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動屬性,并進行尺寸標注。根據(jù)結構要素圖和某些器件的特殊要求,設置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程(優(yōu)先為單面SMT;單面SMT+插件;雙面SMT;雙面SMT+插件),并根據(jù)不同的加工工藝特點布局。布局時參考預布局的結果,根據(jù)“先大后小,先難后易”的布局原則。布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線較短;高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下,局部調(diào)整。相同電路部分盡可能采用對稱式模塊化布局。布局設置建議柵格為50mil,IC器件布局,柵格建議為25252525mil。布局密度較高時,小型表面貼裝器件,柵格設置建議不少于5mil。
高頻高速板特點:使應用產(chǎn)品體積縮小,節(jié)省空間,重量大幅減輕,作用增加,成本降低。具高度曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀??烧郫B而不影響訊號傳遞作用,抗靜電干擾。耐高低溫,耐燃?;瘜W變化穩(wěn)定,安定性、可信賴度高。為相關產(chǎn)品提供更多涉及方案,可減少裝配工時及錯誤,并提高有關產(chǎn)品的使用壽命。高頻高速板普遍應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫(yī)療儀器設備等各種電子產(chǎn)品和設備中。高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板。
一般高速PCB材料要求如下:1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好)。2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)(隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?。3、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度(減小損耗)。5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布(減小skew和損耗)。電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。價格高昂。高頻高速電路板基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小。江西盲孔高頻高速板有什么用
一般來說,高頻高速PCB板是指頻率在1GHz以上印刷電路板。廣東8層高頻高速板作用
PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗:1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。廣東8層高頻高速板作用
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