山東高溫積水膠帶

UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。DIC 8840ER可***粘貼各種金屬和塑膠材料，特別適合難粘貼的材料橡膠類，PE.PP部件材料粘貼固定。山東高溫積水膠帶

    由于具有粘性，所以易于安裝（SMT：表面安裝技術）。產品情報成型品電氣連接，柔性橡膠接頭（防水和樹脂集成）【其他連接器（防水和樹脂集成）】可以將絕緣部分和導電部分集成在一起的橡膠連接器。憑借高柔軟性可實現(xiàn)繞折設計（譬如復雜的形狀，突出的導電點等）。產品情報聚乙烯縮醛樹脂粘結劑樹脂【S-LECB，K】堅韌、高度靈活、高度粘附、可交聯(lián)和相容。易溶于包括酒精在內的各種溶劑。產品情報聚乙烯縮醛樹脂膠類用途樹脂【S-LECSV】優(yōu)異的流變性，高附著力，高片材強度，高柔韌性。產品情報設備LCD?觸屏OLEDmini/μLED電子零件基板?半導體功率器件產品咨詢汽車電子目錄下載（簡體字）汽車電子型錄下載（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事。 四川單面積水膠帶銷售電話DIC 8840ER可粘貼各種金屬和塑膠材料，特別適合難粘貼的材料橡膠類，PE.PP部件材料粘貼固定。

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。

MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。DIC 8800CH 被廣泛應用于電子產品、通訊設備、計算機產品、辦公應用和家電上。

產品情報泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗沖擊性，高追隨性（防水，防塵），高粘合可靠性。產品情報膠帶導電性粘性膠帶【7800系列】具有優(yōu)異的導電性，散熱性，粘合強度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用于電子設備的接地/屏蔽/散熱。產品情報離型膜熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性Outgas和優(yōu)異的嵌入性能，可耐190℃的高溫熱壓工藝的離型薄膜。適用于FPC和軟硬結合電路板等制造工藝。產品情報泡棉防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產品情報散熱相關產品單組份不固化導熱脂【GA系列】凝膠類型，無硅。產品情報散熱相關產品雙組份室溫固化導熱凝膠【CGW®系列】室溫固化型雙組分硅脂，無溶劑型，觸變性高。產品情報散熱相關產品硅膠導熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。臨時固定用膠帶積水養(yǎng)生膠帶733，替代積水731養(yǎng)生膠帶建筑用。深圳防水積水膠帶廠家現(xiàn)貨

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 UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。山東高溫積水膠帶