內(nèi)蒙古MIPI測(cè)試PCI-E測(cè)試

MIPI-DSI接口以MIPID-PHY協(xié)議定義的物理傳輸層為基礎(chǔ)，DPHY定義的物理傳輸層多可支持4個(gè)數(shù)據(jù)通道，1個(gè)時(shí)鐘通道，每個(gè)通道在低功耗模式時(shí)以1.2V的低速信號(hào)傳輸，在高速模式時(shí)則采用擺幅為200毫伏的低壓差分信號(hào)傳輸，從而相對(duì)于現(xiàn)有的設(shè)備表現(xiàn)出更高性能，更低功耗，更低EMI和更少的引腳，LCOS顯示芯片是一種硅基液晶微顯示技術(shù)，常用與便攜式移動(dòng)電子設(shè)備中，如可穿戴式設(shè)備，要求具有很低的功耗，又要具有較高的顯示分辨率。因此筆者設(shè)計(jì)了一種適用于LCOS顯示芯片的MIPIDSI顯示驅(qū)動(dòng)接口，支持的分辨率為1280*720，幀率60Hz。MIPI接口一致性測(cè)試 MIPI物理層測(cè)試 MIPI接口測(cè)試；內(nèi)蒙古MIPI測(cè)試PCI-E測(cè)試

數(shù)據(jù)通路[D0:D3]的D0通路是雙向通路，用于總線周轉(zhuǎn)(BTA)功能。在主發(fā)射機(jī)要求外設(shè)響應(yīng)時(shí)，它會(huì)在傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包時(shí)向其PHY發(fā)出一個(gè)請(qǐng)求，告訴PHY層在傳輸結(jié)束(EoT)后確認(rèn)總線周轉(zhuǎn)(BTA)命令。其余通路和時(shí)鐘都是單向的，數(shù)據(jù)在不同通路中被剝離。例如，個(gè)字節(jié)將在D0上傳送，然后第二個(gè)字節(jié)將在D1上傳送，依此類(lèi)推，第五個(gè)字節(jié)將在D0上傳送。根據(jù)設(shè)計(jì)要求，數(shù)據(jù)通路結(jié)構(gòu)可以從一路擴(kuò)充到四路。圖3是1時(shí)鐘3路系統(tǒng)上的數(shù)據(jù)剝離圖。每條通路有一個(gè)的傳輸開(kāi)始(SoT)和傳輸結(jié)束(EoP)，SoT在所有通路之間同步。但是，某些通路可能會(huì)在其他通路之前先完成HS傳輸(EoT)。內(nèi)蒙古MIPI測(cè)試PCI-E測(cè)試數(shù)據(jù)線的HS信號(hào)質(zhì)量測(cè)試；

定義工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

IIoT設(shè)想了高度數(shù)字化的工業(yè)流程，這些流程將通過(guò)使用相連的機(jī)器和其他設(shè)備來(lái)收集和共享數(shù)據(jù)。使用實(shí)時(shí)分析，數(shù)據(jù)可用于更的工業(yè)流程中，以主動(dòng)解決生產(chǎn)和供應(yīng)問(wèn)題，提高效率，增強(qiáng)物流并響應(yīng)新需求。

5G，人工智能（AI），大數(shù)據(jù)分析，云計(jì)算，機(jī)器視覺(jué)和機(jī)器人等技術(shù)推動(dòng)著市場(chǎng)的增長(zhǎng)。通過(guò)連接物理世界和數(shù)字世界，IIoT可以監(jiān)控和優(yōu)化整個(gè)工業(yè)流程和更的供應(yīng)鏈。

IIoT中MIPI規(guī)范的優(yōu)勢(shì)

MIPIAlliance開(kāi)發(fā)了接口，用于連接電子設(shè)備中的嵌入式組件（相機(jī)，顯示器，傳感器，通信模塊）。MIPI規(guī)范，一致性測(cè)試套件，調(diào)試工具，軟件和其他資源使開(kāi)發(fā)人員可以創(chuàng)建創(chuàng)新的連接設(shè)備。

該組織的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)和推廣硬件和軟件接口，以簡(jiǎn)化從天線和調(diào)制解調(diào)器到設(shè)備和應(yīng)用處理器的設(shè)備內(nèi)置組件的集成。MIPIAlliance精心設(shè)計(jì)其所有規(guī)格，以滿(mǎn)足移動(dòng)設(shè)備所需的嚴(yán)格操作條件：高帶寬性能，低功耗和低電磁干擾（EMI）。

根據(jù)D-PHY的CTS的要求，D-PHY的發(fā)送信號(hào)質(zhì)量測(cè)試主要應(yīng)該包含以下測(cè)試項(xiàng)目:

(1)數(shù)據(jù)線的LP信號(hào)質(zhì)量測(cè)試:包含數(shù)據(jù)信號(hào)在LP模式下的高電平、低電平、上升時(shí)間、斜率等。

(2)時(shí)鐘線的LP信號(hào)質(zhì)量測(cè)試:包含時(shí)鐘信號(hào)在LP模式下的高電平、低電平、上升時(shí)間、斜率等。

(3)數(shù)據(jù)線的HS信號(hào)質(zhì)量測(cè)試:包含數(shù)據(jù)信號(hào)在HS模式下的差分電壓、單端電壓。共模電壓、上升時(shí)間等。(4)GlobalOperation的測(cè)試:由于從LP模式切換到HS模式以及HS模式下數(shù)據(jù)傳輸完成后退出到LP模式都有一定的時(shí)序要求，這部分測(cè)試項(xiàng)目有時(shí)又稱(chēng)為GlobalOperation的測(cè)試項(xiàng)目，其中一些相關(guān)時(shí)序參數(shù)的定義

(5)時(shí)鐘線的HS信號(hào)質(zhì)量測(cè)試:測(cè)試項(xiàng)目與數(shù)據(jù)線的HS信號(hào)質(zhì)量測(cè)試項(xiàng)目類(lèi)似。

(6)HS模式下時(shí)鐘和數(shù)據(jù)線間的時(shí)序關(guān)系測(cè)試:包括在HS模式的數(shù)據(jù)有效前時(shí)鐘應(yīng)該提前的準(zhǔn)備時(shí)間、HS數(shù)據(jù)傳輸完后時(shí)鐘應(yīng)該保持的時(shí)間、數(shù)據(jù)和時(shí)鐘信號(hào)間的時(shí)延等。 MIPI規(guī)定D-PHY信號(hào)的大走線長(zhǎng)度了嗎？

對(duì)于MIPI模組或芯片的測(cè)試可以根據(jù)MIPI協(xié)會(huì)推薦的方法設(shè)計(jì)評(píng)估板TVB(TesVehicleBoard)并結(jié)合協(xié)會(huì)提供的RTB(RefererTerminationBoard)進(jìn)行信號(hào)測(cè)試，TVB板的設(shè)計(jì)可以參考MIPI協(xié)會(huì)提供的PCB文件，根據(jù)用戶(hù)要測(cè)試的模組或芯片的具體布線要求稍作修改,目的是把被測(cè)的MIPI信號(hào)轉(zhuǎn)成標(biāo)準(zhǔn)SMA接口的輸出，并通過(guò)SMA電纜連接到RTB板上。RTB板可以從MIPI協(xié)會(huì)購(gòu)買(mǎi)，上面除了可以引出信號(hào)到插針上方便測(cè)試以外，還可以根據(jù)HS和LP模式的不同切換負(fù)載的匹配,并根據(jù)需要模擬不同的容性負(fù)載，以方便進(jìn)行不同情況下的信號(hào)測(cè)試。而對(duì)于系統(tǒng)廠商(如手機(jī)廠商等)來(lái)說(shuō),由于系統(tǒng)設(shè)計(jì)已經(jīng)完成,要進(jìn)行MIPI的信號(hào)測(cè)試只能使用焊接或點(diǎn)測(cè)探頭連接PCB上的實(shí)際信號(hào)進(jìn)行測(cè)試，進(jìn)行系統(tǒng)間MIPD-PHY信號(hào)測(cè)試的典型連接圖。時(shí)鐘線的LP信號(hào)質(zhì)量測(cè)試；內(nèi)蒙古MIPI測(cè)試PCI-E測(cè)試

MIPI應(yīng)用的物理層標(biāo)準(zhǔn)是D-PHY；內(nèi)蒙古MIPI測(cè)試PCI-E測(cè)試

MIPI聯(lián)盟，即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口(MobileIndustryProcessorInterface,簡(jiǎn)稱(chēng)MIPI)聯(lián)盟，是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動(dòng)應(yīng)用處理器制定的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和一個(gè)規(guī)范。

主要是手機(jī)內(nèi)部的接口（攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口）等標(biāo)準(zhǔn)化，從而減少手機(jī)內(nèi)部接口的復(fù)雜程度及增加設(shè)計(jì)的靈活性。MIPI聯(lián)盟下面有不同的工作組，分別定義的一系列手機(jī)內(nèi)部接口標(biāo)準(zhǔn)，比如攝像頭接口CSI、顯示器接口DSI、射頻接口DigRF、麥克風(fēng)/喇叭接口SLIMBUS等，優(yōu)點(diǎn)：更低功耗，更高數(shù)據(jù)傳輸數(shù)量和更小的PCB占位空間，并且專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行的優(yōu)化，因而更加適合移動(dòng)設(shè)備的使用。工作組：MIPI聯(lián)盟下的工作組，負(fù)責(zé)具體事務(wù)；Camera工作組；DeviceDescriptorBlock工作組；DigRF工作組Display工作組高速同步接口工作組；接口管理框架工作組；低速多點(diǎn)鏈接工作組；NAND軟件工作組；軟件工作組；系統(tǒng)電源管理工作組；檢測(cè)與調(diào)試工作組；統(tǒng)一協(xié)議工作組； 內(nèi)蒙古MIPI測(cè)試PCI-E測(cè)試