多端口矩陣測試DDR測試規(guī)格尺寸

DDR測試

測試軟件運(yùn)行后，示波器會(huì)自動(dòng)設(shè)置時(shí)基、垂直增益、觸發(fā)等參數(shù)進(jìn)行測量并匯總成一個(gè)測試報(bào)告，測試報(bào)告中列出了測試的項(xiàng)目、是否通過、spec的要求、實(shí)測值、margin等。圖5.17是自動(dòng)測試軟件進(jìn)行DDR4眼圖睜開度測量的一個(gè)例子。信號質(zhì)量的測試還可以輔助用戶進(jìn)行內(nèi)存參數(shù)的配置，比如高速的DDR芯片都提供有ODT(OnDieTermination)的功能，用戶可以通過軟件配置改變內(nèi)存芯片中的匹配電阻，并分析對信號質(zhì)量的影響。除了一致性測試以外，DDR測試軟件還可以支持調(diào)試功能。比如在某個(gè)關(guān)鍵參數(shù)測試失敗后，可以針對這個(gè)參數(shù)進(jìn)行Debug。此時(shí)，測試軟件會(huì)捕獲、存儲(chǔ)一段時(shí)間的波形并進(jìn)行參數(shù)統(tǒng)計(jì)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果可以查找到參數(shù)違規(guī)時(shí)對應(yīng)的波形位置， DDR關(guān)于信號建立保持是的定義；多端口矩陣測試DDR測試規(guī)格尺寸

只在TOP和BOTTOM層進(jìn)行了布線，存儲(chǔ)器由兩片的SDRAM以菊花鏈的方式所構(gòu)成。而在DIMM的案例里，只有一個(gè)不帶緩存的DIMM被使用。對TOP/BOTTOM層布線的一個(gè)閃照圖和信號完整性仿真圖。

ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡(luò)，右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡(luò)，其時(shí)鐘頻率在800 MHz，數(shù)據(jù)通信率為1600Mbps

ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡(luò)，右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡(luò)，其時(shí)鐘頻率在400 MHz，數(shù)據(jù)通信率為800Mbps

ADDRESS和CLOCK網(wǎng)絡(luò)，右邊的是DATA和DQS網(wǎng)絡(luò)

個(gè)經(jīng)過比較過的數(shù)據(jù)信號眼圖，一個(gè)是仿真的結(jié)果，而另一個(gè)是實(shí)際測量的。在上面的所有案例里，波形的完整性的完美程度都是令人興奮的。

11.結(jié)論本文，針對DDR2/DDR3的設(shè)計(jì)，SI和PI的各種相關(guān)因素都做了的介紹。對于在4層板里設(shè)計(jì)800Mbps的DDR2和DDR3是可行的，但是對于DDR3-1600Mbps是具有很大的挑戰(zhàn)性。 多端口矩陣測試DDR測試規(guī)格尺寸DDR4規(guī)范里關(guān)于信號建立；

9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個(gè)或更多的DIMM，獨(dú)有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里，對于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里，帶有少的短線菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和樹形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是適用的。

10.案例上面所介紹的相關(guān)規(guī)則，在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里，都已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。在下面的案例中，我們采用MOSAID公司的控制器，它提供了對DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面，采用了IBIS模型，其存儲(chǔ)器的模型來自MICRONTechnolgy，Inc。對于DDR3SDRAM的模型提供1333Mbps的速率。在這里，數(shù)據(jù)是操作是在1600Mbps下的。對于不帶緩存（unbufferedDIMM（MT_DDR3_0542cc）EBD模型是來自MicronTechnology，下面所有的波形都是采用通常的測試方法，且是在SDRAMdie級進(jìn)行計(jì)算和仿真的。

DDR應(yīng)用現(xiàn)狀隨著近十年以來智能手機(jī)、智能電視、AI技術(shù)的風(fēng)起云涌，人們對容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器的需求不斷提高，DDRSDRAM也不斷地響應(yīng)市場的需求和技術(shù)的升級推陳出新。目前，用于主存的DDRSDRAM系列的芯片已經(jīng)演進(jìn)到了DDR5了，但市場上對經(jīng)典的DDR3SDRAM的需求仍然比較旺盛。測試痛點(diǎn)測試和驗(yàn)證電子設(shè)備中的DDR內(nèi)存，客戶一般面臨三大難題：如何連接DDR內(nèi)存管腳；如何探測和驗(yàn)證突發(fā)的讀寫脈沖信號；配置測試系統(tǒng)完成DDR內(nèi)存一致性測試。DDR4關(guān)于信號建立保持是的定義；

DDR測試

DDRSDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存，DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代，目前DDR4已經(jīng)成為市場的主流，DDR5也開始進(jìn)入市場。對于DDR總線來說，我們通常說的速率是指其數(shù)據(jù)線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應(yīng)的工作時(shí)鐘速率是1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率，由于在DDR總線上會(huì)有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)間、高阻態(tài)時(shí)間、總線刷新時(shí)間等，因此其實(shí)際的總線傳輸速率達(dá)不到這個(gè)理想值。

克勞德高速數(shù)字信號測試實(shí)驗(yàn)室

地址：深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達(dá)大廈A棟2樓H區(qū) DDR內(nèi)存條電路原理圖；多端口矩陣測試DDR測試銷售價(jià)格

DDR4信號質(zhì)量自動(dòng)測試軟件報(bào)告；多端口矩陣測試DDR測試規(guī)格尺寸

DDR5具備如下幾個(gè)特點(diǎn)：·更高的數(shù)據(jù)速率·DDR5比較大數(shù)據(jù)速率為6400MT/s（百萬次/秒），而DDR4為3200MT/s，DDR5的有效帶寬約為DDR4的2倍?！じ偷哪芎摹DR5的工作電壓為1.1V，低于DDR4的1.2V，能降低單位頻寬的功耗達(dá)20％以上·更高的密度·DDR5將突發(fā)長度增加到BL16，約為DDR4的兩倍，提高了命令/地址和數(shù)據(jù)總線效率。相同的讀取或?qū)懭胧聞?wù)現(xiàn)在提供數(shù)據(jù)總線上兩倍的數(shù)據(jù)，同時(shí)限制同一存儲(chǔ)庫內(nèi)輸入輸出/陣列計(jì)時(shí)約束的風(fēng)險(xiǎn)。此外，DDR5使存儲(chǔ)組數(shù)量翻倍，這是通過在任意給定時(shí)間打開更多頁面來提高整體系統(tǒng)效率的關(guān)鍵因素。所有這些因素都意味著更快、更高效的內(nèi)存以滿足下一代計(jì)算的需求。多端口矩陣測試DDR測試規(guī)格尺寸