4.為了解決上述技術問題,本發(fā)明提供了一種ddr4內存信號測試方法、裝置及存儲介質,可以反映正常工作狀態(tài)下的波形,可以提高測試效率。5.為實現(xiàn)上述目的,本技術提出技術方案:6.一種ddr4內存信號測試方法,所述方法包括以下步驟:7.s1,將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態(tài),然后利用示波器采集ddr4內存中的相關信號并確定標志信號;8.s2,根據(jù)標志信號對示波器進行相關參數(shù)配置,利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內存的信號進行讀寫信號分離;9.s3,利用示波器對分離后的讀寫信號進行測試。10.在本發(fā)明的一個實施例中,所述將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態(tài),然后利用示波器采集ddr4內存中的相關信號并確定標志信號,具體包括:11.將示波器與ddr4內存的相關信號引腳進行信號連接;12.將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態(tài);13.利用示波器對ddr4內存的相關信號進行采集并根據(jù)相關信號的波形確定標志信號。DDR信號質量的測試方法、測試裝置與測試設備與流程;通信DDR測試檢修
對于DDR2-800,這所有的拓撲結構都適用,只是有少許的差別。然而,也是知道的,菊花鏈式拓撲結構被證明在SI方面是具有優(yōu)勢的。對于超過兩片的SDRAM,通常,是根據(jù)器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結構。圖3顯示了不同擺放方式而特殊設計的拓撲結構,在這些拓撲結構中,只有A和D是適合4層板的PCB設計。然而,對于DDR2-800,所列的這些拓撲結構都能滿足其波形的完整性,而在DDR3的設計中,特別是在1600Mbps時,則只有D是滿足設計的。海南DDR測試HDMI測試DDR的規(guī)范要求進行需求;
DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升,SerDes技術開始在DDR5中采用,如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率,另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓練機制,不再是簡單的要求信號間的建立保持時間,在DDR4的時始使用眼圖的概念,在DDR5時代,引入抖動成分概念,從成因上區(qū)分解Rj,Dj等,對芯片或系統(tǒng)設計提供更具體的依據(jù);在抖動的參數(shù)分析上,也增加了一些新的抖動定義參數(shù),并有嚴苛的測量指標。針對這些要求,提供了完整的解決方案。UXR示波器,配合D9050DDRC發(fā)射機一致性軟件,及高阻RC探頭MX0023A,及Interposer,可以實現(xiàn)對DDR信號的精確表征。
DDR測試
DDR4/5的協(xié)議測試除了信號質量測試以外,有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數(shù)據(jù)是否正確,以及總線上是否有協(xié)議的違規(guī)等,這時就需要進行相關的協(xié)議測試。DDR的總線寬度很寬,即使數(shù)據(jù)線只有16位,加上地址、時鐘、控制信號等也有30多根線,更寬位數(shù)的總線甚至會用到上百根線。為了能夠對這么多根線上的數(shù)據(jù)進行同時捕獲并進行協(xié)議分析,適合的工具就是邏輯分析儀。DDR協(xié)議測試的基本方法是通過相應的探頭把被測信號引到邏輯分析儀,在邏輯分析儀中運行解碼軟件進行協(xié)議驗證和分析。 主流DDR內存標準的比較;
現(xiàn)做一個測試電路,類似于圖5,驅動源是一個線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號,信號的上升沿和下降沿均為100ps,幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式,且其端接一60Ohms的負載,其激勵為一800MHz的周期信號。在0.5V這一點,我們觀察從信號源到接收端之間的時間延遲,顯示出來它們之間的時延差異。其結果如圖7所示,在圖中只顯示了信號的上升沿,從這圖中可以很明顯的看出,帶有四個地過孔環(huán)繞的過孔時延同直線相比只有3ps,而在沒有地過孔環(huán)繞的情況下,其時延是8ps。由此可知,在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而,在4層板的PCB里,這個就顯得不是完全的可行性,由于其信號線是靠近電源平面的,這就使得信號的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。所以,在4層的PCB設計時,為符合電源完整性(powerintegrity)要求,對其耦合程度的控制是相當重要的。DDR規(guī)范里關于信號建立;海南DDR測試HDMI測試
DDR信號的眼圖模板要求那些定義;通信DDR測試檢修
trombone線的時延是受到其并行走線之間的耦合而影響,一種在不需要提高其間距的情況下,并且能降低耦合的程度的方法是采用sawtooth線。顯然,sawtooth線比trombone線具有更好的效果。但是,依來看它需要更多的空間。由于各種可能造成時延不同的原因,所以,在實際的設計時,要借助于CAD工具進行嚴格的計算,從而控制走線的時延匹配??紤]到在圖2中6層板上的過孔的因素,當一個地過孔靠近信號過孔放置時,則在時延方面的影響是必須要考慮的。先舉個例子,在TOP層的微帶線長度是150mils,BOTTOM層的微帶線也是150mils,線寬都為4mils,且過孔的參數(shù)為:barreldiameter=”8mils”,paddiameter=”18mils”,anti-paddiameter=”26mils”。通信DDR測試檢修