上海PCI-E測(cè)試聯(lián)系人

在物理層方面，PCIe總線采用多對(duì)高速串行的差分信號(hào)進(jìn)行雙向高速傳輸，每對(duì)差分  線上的信號(hào)速率可以是第1代的2 . 5Gbps、第2代的5Gbps、第3代的8Gbps、第4代的  16Gbps、第5代的32Gbps,其典型連接方式有金手指連接、背板連接、芯片直接互連以及電  纜連接等。根據(jù)不同的總線帶寬需求，其常用的連接位寬可以選擇x1、x4、x8、x16等。如  果采用×16連接以及第5代的32Gbps速率，理論上可以支持約128GBps的雙向總線帶寬。 另外，2019年P(guān)CI-SIG宣布采用PAM-4技術(shù)，單Lane數(shù)據(jù)速率達(dá)到64Gbps的第6代標(biāo)  準(zhǔn)規(guī)范也在討論過(guò)程中。列出了PCIe每一代技術(shù)發(fā)展在物理層方面的主要變化。PCI-E的信號(hào)測(cè)試中否一定要使用一致性測(cè)試碼型？上海PCI-E測(cè)試聯(lián)系人

PCIe4.0的物理層技術(shù)PCIe標(biāo)準(zhǔn)自從推出以來(lái)，1代和2代標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)在PC和Server上使用10多年時(shí)間，正在逐漸退出市場(chǎng)。出于支持更高總線數(shù)據(jù)吞吐率的目的，PCI-SIG組織分別在2010年和2017年制定了PCIe3.0和PCIe4.0規(guī)范，數(shù)據(jù)速率分別達(dá)到8Gbps和16Gbps。目前，PCIe3.0和PCle4.0已經(jīng)在Server及PC上使用，PCIe5.0也在商用過(guò)程中。每一代PCIe規(guī)范更新的目的，都是要盡可能在原有PCB板材和接插件的基礎(chǔ)上提供比前代高一倍的有效數(shù)據(jù)傳輸速率，同時(shí)保持和原有速率的兼容。別看這是一個(gè)簡(jiǎn)單的目的，但實(shí)現(xiàn)起來(lái)并不容易。上海PCI-E測(cè)試聯(lián)系人PCI-E 3.0測(cè)試發(fā)送端變化；

PCle5.0接收端CILE均衡器的頻率響應(yīng)PCIe5.0的主板和插卡的測(cè)試方法與PCIe4.0也是類似，都需要通過(guò)CLB或者CBB的測(cè)試夾具把被測(cè)信號(hào)引出接入示波器進(jìn)行發(fā)送信號(hào)質(zhì)量測(cè)試，并通過(guò)誤碼儀的配合進(jìn)行LinkEQ和接收端容限的測(cè)試。但是具體細(xì)節(jié)和要求上又有所區(qū)別，下面將從發(fā)送端和接收端測(cè)試方面分別進(jìn)行描述。

PCIe5.0發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量及LinkEQ測(cè)試PCIe5.0的數(shù)據(jù)速率高達(dá)32Gbps,因此信號(hào)邊沿更陡。對(duì)于PCIe5.0芯片的信號(hào)測(cè)試，協(xié)會(huì)建議的測(cè)試用的示波器帶寬要高達(dá)50GHz。對(duì)于主板和插卡來(lái)說(shuō)，由于測(cè)試點(diǎn)是在連接器的金手指處，信號(hào)經(jīng)過(guò)PCB傳輸后邊沿會(huì)變緩一些，所以信號(hào)質(zhì)量測(cè)試規(guī)定的示波器帶寬為33GHz。但是，在接收端容限測(cè)試中，由于需要用示波器對(duì)誤碼儀直接輸出的比較快邊沿的信號(hào)做幅度和預(yù)加重校準(zhǔn)，所以校準(zhǔn)用的示波器帶寬還是會(huì)用到50GHz。

為了克服大的通道損耗，PCle5.0接收端的均衡能力也會(huì)更強(qiáng)一些。比如接收端的 CTLE均衡器采用了2階的CTLE均衡,其損耗/增益曲線有4個(gè)極點(diǎn)和2個(gè)零點(diǎn)，其直流增益可以在-5～ - 15dB之間以1dB的分辨率進(jìn)行調(diào)整，以精確補(bǔ)償通道損耗的  影響。同時(shí)，為了更好地補(bǔ)償信號(hào)反射、串?dāng)_的影響，其接收端的DFE均衡器也使用了更復(fù) 雜的3-Tap均衡器。對(duì)于發(fā)射端來(lái)說(shuō)，PCle5.0相對(duì)于PCIe4.0和PCIe3.0來(lái)說(shuō)變化不大， 仍然是3階的FIR預(yù)加重以及11種預(yù)設(shè)好的Preset組合。為什么沒(méi)有PCIE轉(zhuǎn)DP或hdmi？

PCIe 的物理層(Physical Layer)和數(shù)據(jù)鏈路層(Data Link Layer)根據(jù)高速串行通信的  特點(diǎn)進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，上層的事務(wù)層(Transaction)和總線拓?fù)涠寂c早期的PCI類似，典型  的設(shè)備有根設(shè)備(Root Complex) 、終端設(shè)備(Endpoint), 以及可選的交換設(shè)備(Switch) 。早   期的PCle總線是CPU通過(guò)北橋芯片或者南橋芯片擴(kuò)展出來(lái)的，根設(shè)備在北橋芯片內(nèi)部， 目前普遍和橋片一起集成在CPU內(nèi)部，成為CPU重要的外部擴(kuò)展總線。PCIe  總線協(xié)議層的結(jié)構(gòu)以及相關(guān)規(guī)范涉及的主要內(nèi)容。pcie接口定義及知識(shí)解析；上海PCI-E測(cè)試聯(lián)系人

PCI-E測(cè)試信號(hào)質(zhì)量測(cè)試；上海PCI-E測(cè)試聯(lián)系人

PCIe4.0的測(cè)試夾具和測(cè)試碼型要進(jìn)行PCIe的主板或者插卡信號(hào)的一致性測(cè)試(即信號(hào)電氣質(zhì)量測(cè)試),首先需要使用PCIe協(xié)會(huì)提供的夾具把被測(cè)信號(hào)引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售，主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對(duì)于發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試來(lái)說(shuō)，CBB用于插卡的測(cè)試，CLB用于主板的測(cè)試；但是在接收容限測(cè)試中，由于需要把誤碼儀輸出的信號(hào)通過(guò)夾具連接示波器做校準(zhǔn)，所以無(wú)論是主板還是插卡的測(cè)試，CBB和CLB都需要用到。上海PCI-E測(cè)試聯(lián)系人

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