東莞集成電路芯片

    圖3示出了印刷電路板202、集成電路204a、204b、熱接口材料206a、206b的層、散熱器板208a、208b以及彈性?shī)A210a、210b、210c。所公開(kāi)的技術(shù)的特別值得注意的特征包括散熱器板208的頂表面302，所述頂表面由越過(guò)印刷電路板202的與連接側(cè)304相對(duì)的側(cè)延伸的一個(gè)或多個(gè)側(cè)板208形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖4a示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的兩個(gè)相同的印刷電路裝配件400a和400b。印刷電路裝配件400a和400b中的每個(gè)包括系統(tǒng)板402，多個(gè)印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上，所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座標(biāo)記為404。冷卻管406鄰接地且平行于每個(gè)印刷電路板插座404地安裝。熱接口材料層408在冷卻管的與系統(tǒng)板402相對(duì)的一側(cè)布置在每個(gè)冷卻管406上，并且熱耦聯(lián)至該冷卻管406。多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板402，所述雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件中的一個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件標(biāo)記為200。特別地，每個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200的連接側(cè)304布置在印刷電路板插座404中的一個(gè)印刷電路板插座中。當(dāng)所述兩個(gè)印刷電路裝配件400a和400b相對(duì)地放置在一起，如圖4b中所示出的那樣。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。東莞集成電路芯片

    存取晶體管)用于在讀取和/或?qū)懭氩僮髌陂g選擇性地向相關(guān)的mtj器件提供電壓和/或電流。因?yàn)閙ram單元通常對(duì)寫(xiě)入操作使用相對(duì)高的電壓和/或電流，所以驅(qū)動(dòng)晶體管的尺寸可能相對(duì)較大。雖然可以使mram單元的mtj具有小的尺寸，但是相對(duì)大尺寸的驅(qū)動(dòng)晶體管限制了存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的小型ram單元可以縮小的程度。在一些實(shí)施例中，涉及集成芯片，該集成芯片包括具有多個(gè)存儲(chǔ)單元(例如，mram單元)的存儲(chǔ)器陣列，存儲(chǔ)單元不包括驅(qū)動(dòng)晶體管(即，不使用驅(qū)動(dòng)晶體管來(lái)對(duì)存儲(chǔ)單元提供電壓和/或電流)。而且，多個(gè)存儲(chǔ)單元分別包括調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置。該調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置被配置為選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)。調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置具有連接至工作mtj器件的一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件被配置為通過(guò)控制(即。調(diào)節(jié))提供給工作mtj器件的電流來(lái)選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)。通過(guò)使用調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置來(lái)選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)，可以減小存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的存儲(chǔ)單元(例如。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷(xiāo)售AD（亞德諾）,LINEAR。江蘇扁平形集成電路工藝集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國(guó)經(jīng)濟(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)力量來(lái)源之一。

    本申請(qǐng)涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿(mǎn)足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來(lái)越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問(wèn)題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來(lái)的集成電路的散熱問(wèn)題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高等問(wèn)題?，F(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線(xiàn)材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時(shí)，常常采用較粗的鍵合線(xiàn)和較多的鍵合線(xiàn)。此類(lèi)封裝方式有比如ipm模組的dip封裝，單顆mosfet的to220封裝等，此類(lèi)封裝體積通常都比較大，不適宜小型化應(yīng)用。由于需要多根鍵合線(xiàn)，鍵合工序周期長(zhǎng)，成本高，從而導(dǎo)致總體性?xún)r(jià)比不高。而為了解決高功率密度的問(wèn)題，qfn封裝方式由于帶有較大散熱片常常在一些要求高功率密度的產(chǎn)品上得到廣泛的應(yīng)用；在qfn封裝內(nèi)部，鍵合線(xiàn)由金線(xiàn)，銅線(xiàn)，鋁線(xiàn)轉(zhuǎn)向具有大通流能力的鋁片，銅片，并由此減少了接觸電阻，降低了封裝的寄生參數(shù)。

    例如，邏輯“”)。調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置分別具有通過(guò)其可以控制提供給相關(guān)的工作mtj器件的電流的電阻。例如，調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置a,被配置為控制提供給工作mtj器件a,的電流，調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置b,被配置為控制提供給工作mtj器件b,的電流等。調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置被配置為通過(guò)控制提供給工作mtj器件的電流來(lái)選擇性地對(duì)存儲(chǔ)器陣列內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件，一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件分別包括mtj，mtj具有通過(guò)介電遂穿阻擋層b與自由層b分隔開(kāi)的固定層b。例如，在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置可以包括與相關(guān)的工作mtj器件連接的并聯(lián)連接的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。在一些實(shí)施例中。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj，mtj具有通過(guò)介電遂穿阻擋層與自由層分隔開(kāi)的固定層。在一些實(shí)施例中，固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中，介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中，自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在其它實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置可以包括一個(gè)或多個(gè)電阻器(例如，包括氮化鉭、鉭、氮化鈦、鈦、鎢等的薄膜電阻器)。例如。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類(lèi)眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險(xiǎn)并存等特點(diǎn)。

    每個(gè)系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲(chǔ)模塊之間交錯(cuò)的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對(duì)地放置在一起時(shí)，每個(gè)系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲(chǔ)模塊由在另一個(gè)系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法，這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲(chǔ)模塊，同時(shí)仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的，并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù)，而沒(méi)有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲(chǔ)模塊描述了不同實(shí)施例，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到的是，所公開(kāi)的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類(lèi)似的一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)元素/部件。圖1是系統(tǒng)100的關(guān)系圖，在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)100包括計(jì)算部件120，所述計(jì)算部件包括處理器104和存儲(chǔ)器106。存儲(chǔ)器106包括多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108。系統(tǒng)100還包括冷卻回路。所述冷卻回路包括泵110、熱交換器112和儲(chǔ)液器114。泵110將冷卻液體130提供給雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108。由雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108產(chǎn)生的熱量被傳送給液體，加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108。泵110將被加熱的液體132從雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件108移除。熱交換器112冷卻被加熱的液體132。儲(chǔ)液器114適應(yīng)液體體積的改變。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個(gè)單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。江蘇專(zhuān)業(yè)控制集成電路

深圳有哪家集成電路現(xiàn)貨商？深圳美信美科技有限公司。東莞集成電路芯片

    出了具有調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例的示意圖，該調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置包括調(diào)節(jié)mtj器件，該調(diào)節(jié)mtj器件被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)。圖a至圖c示出了圖的公開(kāi)的存儲(chǔ)器電路的讀取和寫(xiě)入操作的一些實(shí)施例的示意圖。圖a至圖b示出了對(duì)應(yīng)于圖的公開(kāi)的存儲(chǔ)器電路的集成芯片的截面圖的一些實(shí)施例。圖a至圖b示出了具有調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例。該調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售；國(guó)內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營(yíng)推廣銷(xiāo)售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國(guó)際品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車(chē)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。本公司一直秉承優(yōu)勢(shì)服務(wù)，誠(chéng)信合作的原則，以現(xiàn)代化管理以及優(yōu)勢(shì)的渠道價(jià)格、良好的信譽(yù)與廣大客戶(hù)建立了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，為廣大廠(chǎng)商和市場(chǎng)客戶(hù)提供優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品服務(wù)。圖a至圖b示出了具有調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置的存儲(chǔ)器電路的一些額外實(shí)施例，該調(diào)節(jié)訪(fǎng)問(wèn)裝置被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪(fǎng)問(wèn)。東莞集成電路芯片